公开(公告)号：CN116321673A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202210774903.X

申请日：2022-07-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林巨焕 ,  金致成 ,  李沅锡 ,  朴眞吾 ,  金裕美 ,  李相润 ,  金银善

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括具有贯通腔并且包含绝缘材料的第一绝缘层。所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度大于所述第一绝缘层的厚度，并且所述第一绝缘层包括位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。

公开(公告)号：CN118234121A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311767204.3

申请日：2023-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴骑兰 ,  权炫优 ,  闵太泓 ,  韩相铉 ,  林巨焕 ,  宋尧汉 ,  李东根 ,  郑敬烨 ,  郑恩圭 ,  金裕美

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上并且具有使所述过孔焊盘的上表面的至少一部分暴露的通路孔；导体图案，设置在所述过孔焊盘的暴露的所述上表面的所述至少一部分上；以及过孔，包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层覆盖所述通路孔的壁表面、所述过孔焊盘的暴露的所述上表面和所述导体图案中的每者的至少一部分，所述第二金属层设置在所述第一金属层上并且设置在所述通路孔的至少一部分中。

公开(公告)号：CN116113152A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202210928245.5

申请日：2022-08-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金致成 ,  李沅锡 ,  林巨焕 ,  李珍旭 ,  朴真吾

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘材料；以及第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料的一个表面上，并且包括具有彼此不同的深度的第一腔和第二腔。至少一个槽部设置在所述第一腔和所述第二腔中的每个腔的侧表面中。