公开(公告)号：CN116137759A

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：CN202210368797.5

申请日：2022-04-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权炫优 ,  朴骑兰 ,  郑敬烨 ,  李珍旭 ,  李栽欣

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，包括第一腔和第二腔；第一电子组件，设置在所述第一腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第一表面方向上的第一焊盘；第二电子组件，设置在所述第二腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第二表面方向上的第二焊盘，所述第二表面方向与所述第一表面方向相反；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第二表面中的每个上，并且设置在所述第一腔中，以覆盖所述第一电子组件；以及第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面上并且设置在所述第二腔中，以覆盖所述第二电子组件。

公开(公告)号：CN118234121A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311767204.3

申请日：2023-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴骑兰 ,  权炫优 ,  闵太泓 ,  韩相铉 ,  林巨焕 ,  宋尧汉 ,  李东根 ,  郑敬烨 ,  郑恩圭 ,  金裕美

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上并且具有使所述过孔焊盘的上表面的至少一部分暴露的通路孔；导体图案，设置在所述过孔焊盘的暴露的所述上表面的所述至少一部分上；以及过孔，包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层覆盖所述通路孔的壁表面、所述过孔焊盘的暴露的所述上表面和所述导体图案中的每者的至少一部分，所述第二金属层设置在所述第一金属层上并且设置在所述通路孔的至少一部分中。