公开(公告)号：CN116137759A

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：CN202210368797.5

申请日：2022-04-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 权炫优 ,  朴骑兰 ,  郑敬烨 ,  李珍旭 ,  李栽欣

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，包括第一腔和第二腔；第一电子组件，设置在所述第一腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第一表面方向上的第一焊盘；第二电子组件，设置在所述第二腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第二表面方向上的第二焊盘，所述第二表面方向与所述第一表面方向相反；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第二表面中的每个上，并且设置在所述第一腔中，以覆盖所述第一电子组件；以及第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面上并且设置在所述第二腔中，以覆盖所述第二电子组件。

公开(公告)号：CN118055559A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202311280641.2

申请日：2023-09-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李栽欣 ,  朴锺殷 ,  朴赞珍 ,  梁玄锡 ,  柳泰熙

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06

Abstract: 提供一种印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述多个第一电路图案中的每个的侧表面的一部分；以及绝缘部，设置在所述多个第一电路图案之中的至少一对相邻的第一电路图案之间，并且与所述第一绝缘层一体化。

公开(公告)号：CN114375090A

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202110371374.4

申请日：2021-04-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李栽欣 ,  张容蕣

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括绝缘层和设置在所述绝缘层上的电路层。所述电路层包括第一电路图案和第二电路图案。当从截面观察时，所述第一电路图案和所述第二电路图案中的每个具有第一侧表面、与所述第一侧表面相对的第二侧表面以及连接到所述第一侧表面的端和所述第二侧表面的端的顶表面。所述第一电路图案的所述第一侧表面和所述第二电路图案的所述第一侧表面彼此面对。所述第一电路图案的所述第一侧表面的高度大于所述第一电路图案的所述第二侧表面的高度，并且所述第二电路图案的所述第一侧表面的高度大于所述第二电路图案的所述第二侧表面的高度。

公开(公告)号：CN113948482A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110609136.2

申请日：2021-06-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昌华 ,  金致成 ,  李恩惠 ,  宋尧汉 ,  邢建辉 ,  李栽欣 ,  姜德万 ,  朴眞吾

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种其中嵌入有电子组件的基板，所述其中嵌入有电子组件的基板包括：芯结构，具有腔；金属层，设置在所述芯结构的所述腔的底表面上；以及电子组件，设置在所述芯结构的所述腔中的所述金属层上。所述其中嵌入有电子组件的基板具有优异的散热效果。

公开(公告)号：CN119233531A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202410548823.1

申请日：2024-05-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李栽欣

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层；第一布线层，设置在所述玻璃层的上表面上；多个盲孔，分别从所述玻璃层的所述上表面穿入所述玻璃层且不延伸到所述玻璃层的下表面；以及电容器，包括第一电极层、第二电极层和第一介电层，所述第一电极层设置在所述玻璃层的所述上表面上并延伸到所述多个盲孔中的每个盲孔中，所述第二电极层设置在所述第一电极层上并设置在所述多个盲孔中的每个盲孔中，所述第一介电层设置在所述第一电极层和所述第二电极层之间。

公开(公告)号：CN119136406A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202410552468.5

申请日：2024-05-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李栽欣

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层，具有在所述玻璃层的上表面和下表面之间穿透的贯通孔；贯通过孔，包括设置在所述贯通孔的壁表面上的过孔金属层和设置在所述贯通孔中的位于所述过孔金属层之间的空间的至少一部分中的第一绝缘材料；第一布线层，设置在所述玻璃层的所述上表面上，所述第一布线层的至少一部分连接到所述贯通过孔的上侧；第二布线层，设置在所述玻璃层的所述下表面上，所述第二布线层的至少一部分连接到所述贯通过孔的下侧；以及第二绝缘材料，覆盖所述玻璃层的外表面的至少一部分。所述第一绝缘材料和所述第二绝缘材料包括基本上相同的材料。