公开(公告)号：CN118250891A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202311091145.2

申请日：2023-08-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全美贞 ,  梁玄锡 ,  柳泰熙 ,  朴赞珍

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上并且包括位于所述第一金属层的侧部的第一氧化区域；以及第二金属层，设置在所述第一金属层上。制造印刷电路板的方法包括：在第一绝缘层上形成第一金属层；在所述第一金属层的一部分上形成第二金属层；氧化所述第一金属层的另一部分以形成第一氧化区域；以及去除所述第一氧化区域的至少一部分。

公开(公告)号：CN118055559A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202311280641.2

申请日：2023-09-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李栽欣 ,  朴锺殷 ,  朴赞珍 ,  梁玄锡 ,  柳泰熙

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06

Abstract: 提供一种印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述多个第一电路图案中的每个的侧表面的一部分；以及绝缘部，设置在所述多个第一电路图案之中的至少一对相邻的第一电路图案之间，并且与所述第一绝缘层一体化。

公开(公告)号：CN116963404A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202211280497.8

申请日：2022-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全美贞 ,  柳泰熙 ,  梁玄锡 ,  郑寅宰

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述制造该印刷电路板的方法包括：形成第一抗蚀剂膜和第二抗蚀剂膜，所述第一抗蚀剂膜和第二抗蚀剂膜分别具有使设置在绝缘层的一个表面上的第一金属层暴露的第一开口和第二开口；在所述第一金属层的通过所述第一开口和所述第二开口暴露的部分上形成第二金属层以填充所述第一开口和所述第二开口中的每个的至少一部分；以及去除所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜。在截面中，所述第一开口和所述第二开口具有不同的宽度。