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公开(公告)号：CN114727481A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202110723856.1
申请日：2021-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；电路图案，嵌入所述绝缘层中并且包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第三金属层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间；以及连接导体，设置在所述绝缘层的一个表面上并且连接到所述电路图案，其中，所述第一金属层的上表面通过所述绝缘层的所述一个表面暴露。
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公开(公告)号：CN119697863A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411340994.1
申请日：2024-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：布线部，包括一个或多个绝缘层、分别设置在所述一个或多个绝缘层上和/或所述一个或多个绝缘层中的一个或多个布线层、设置在所述一个或多个绝缘层中的最下面的绝缘层上的第一焊盘以及设置在所述一个或多个绝缘层中的最上面的绝缘层上的第二焊盘；第一阻焊剂层，设置在所述布线部的下侧上以覆盖所述第一焊盘的一部分，所述第一阻焊剂层具有位于所述第一焊盘上的第一开口；第二阻焊剂层，设置在所述布线部的上侧上以覆盖所述第二焊盘的一部分；第一表面处理层，设置在所述第一焊盘的至少一部分上；以及阻挡层，设置在所述第一阻焊剂层上。所述阻挡层的厚度小于所述第一焊盘的厚度。
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公开(公告)号：CN119584419A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411218890.3
申请日：2024-09-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，在所述第一绝缘层的一侧上嵌入所述第一绝缘层中；玻璃层，设置在所述第一绝缘层的与所述一侧相对的另一侧上；第二布线层，设置在所述玻璃层上；以及第一过孔层，将所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接，并且包括穿透所述玻璃层的第一过孔部和穿透所述第一绝缘层的第二过孔部。在所述印刷电路板的截面图中，所述第一过孔部和所述第二过孔部中的至少一个具有朝向所述第一布线层基本上渐窄的宽度。
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公开(公告)号：CN119031572A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410639216.6
申请日：2024-05-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，具有从所述第一绝缘层向上突出的第一部分和嵌在所述第一绝缘层中的第二部分；以及屏障层，设置在所述第一绝缘层和所述第二部分之间的边界处并且延伸到所述第一绝缘层的下表面。所述第一部分和所述第二部分是一体的。
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公开(公告)号：CN119277643A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202410757933.9
申请日：2024-06-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层的上侧上；第二金属层，设置在所述第一绝缘层的下侧上；以及第一过孔层，穿透所述第一绝缘层的至少一部分以将所述第一金属层连接至所述第二金属层。所述第一过孔层具有宽度朝向所述第一绝缘层的顶部变得更窄的渐缩形状，并且所述第一金属层的上表面是基本平坦的，且所述第一金属层的侧表面是弯曲表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118175757A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202310934958.7
申请日：2023-07-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一金属层；有机绝缘层，覆盖所述第一金属层的至少一部分并且具有使所述第一金属层的上表面的至少一部分暴露的通路孔；第一种子金属层，设置在所述有机绝缘层的上表面上；第二种子金属层，设置在所述第一种子金属层上并延伸到所述通路孔的壁表面上和所述第一金属层的上表面的暴露部分上；以及第二金属层，设置在所述第二种子金属层上并填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述第一种子金属层包括包含钛(Ti)的第一溅射层，并且所述第二种子金属层包括无电镀层。
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公开(公告)号：CN118155994A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311061121.2
申请日：2023-08-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；支撑构件，设置在所述主体中，所述支撑构件具有彼此相对的第一表面和第二表面；线圈，设置在所述支撑构件上；焊盘部，设置在所述支撑构件的所述第一表面上以连接到所述线圈；外电极，设置在所述主体的所述第一表面上；以及过孔电极，将所述焊盘部和所述外电极彼此连接。
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公开(公告)号：CN119485910A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202410805204.6
申请日：2024-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：多个绝缘层，具有贯通部；多个布线层，分别设置在所述多个绝缘层上和/或设置在所述多个绝缘层中；多个过孔层，分别穿透所述多个绝缘层中的相应的绝缘层的至少一部分并且分别连接至所述多个布线层中的相应的布线层；电子组件，至少部分地设置在所述贯通部中，并且嵌在所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层中；以及绝缘膜，设置在所述多个绝缘层中，并且覆盖所述电子组件的侧表面的至少一部分和所述贯通部的壁表面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN112738973B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202010170561.1
申请日：2020-03-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层；多个导电图案层，设置在所述芯层的一侧和另一侧上；多个绝缘层，设置在所述芯层的所述一侧和所述另一侧上；以及多个过孔层，设置在所述芯层的所述一侧和所述另一侧上。所述印刷电路板具有布线区域和在平面上围绕所述布线区域的外部的至少一部分的虚设区域。在所述一侧上的所述虚设区域中的金属比和在所述另一侧上的所述虚设区域中的金属比彼此不同。
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公开(公告)号：CN118055559A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311280641.2
申请日：2023-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述多个第一电路图案中的每个的侧表面的一部分；以及绝缘部，设置在所述多个第一电路图案之中的至少一对相邻的第一电路图案之间，并且与所述第一绝缘层一体化。
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