公开(公告)号：CN119855035A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411445062.3

申请日：2024-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩相愿 ,  郑相镐 ,  朴昌华 ,  李铉秀 ,  赵德烘 ,  朴锺殷

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括绝缘层和设置在所述绝缘层上或所述绝缘层内的布线图案，其中，所述布线图案包括第一金属层、设置在所述第一金属层的上表面上的第二金属层和设置在所述第二金属层的侧表面上的无机氧化膜。

公开(公告)号：CN119697863A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411340994.1

申请日：2024-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李铉秀 ,  朴锺殷 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  韩相愿 ,  赵德烘

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：布线部，包括一个或多个绝缘层、分别设置在所述一个或多个绝缘层上和/或所述一个或多个绝缘层中的一个或多个布线层、设置在所述一个或多个绝缘层中的最下面的绝缘层上的第一焊盘以及设置在所述一个或多个绝缘层中的最上面的绝缘层上的第二焊盘；第一阻焊剂层，设置在所述布线部的下侧上以覆盖所述第一焊盘的一部分，所述第一阻焊剂层具有位于所述第一焊盘上的第一开口；第二阻焊剂层，设置在所述布线部的上侧上以覆盖所述第二焊盘的一部分；第一表面处理层，设置在所述第一焊盘的至少一部分上；以及阻挡层，设置在所述第一阻焊剂层上。所述阻挡层的厚度小于所述第一焊盘的厚度。

公开(公告)号：CN119031572A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202410639216.6

申请日：2024-05-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李铉秀 ,  郑相镐 ,  朴昌华 ,  赵德烘 ,  韩相愿 ,  朴锺殷

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/18 ,  H05K3/00

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，具有从所述第一绝缘层向上突出的第一部分和嵌在所述第一绝缘层中的第二部分；以及屏障层，设置在所述第一绝缘层和所述第二部分之间的边界处并且延伸到所述第一绝缘层的下表面。所述第一部分和所述第二部分是一体的。