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公开(公告)号：CN119277643A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202410757933.9
申请日：2024-06-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层的上侧上；第二金属层，设置在所述第一绝缘层的下侧上；以及第一过孔层，穿透所述第一绝缘层的至少一部分以将所述第一金属层连接至所述第二金属层。所述第一过孔层具有宽度朝向所述第一绝缘层的顶部变得更窄的渐缩形状，并且所述第一金属层的上表面是基本平坦的，且所述第一金属层的侧表面是弯曲表面。
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公开(公告)号：CN112996224B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202010361791.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。
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公开(公告)号：CN116264349A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210915303.0
申请日：2022-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，在所述主体中堆叠有多个绝缘层；第一天线层，包括多个第一图案层和多个第一导电过孔层，所述多个第一图案层分别设置在所述多个绝缘层上，所述多个第一导电过孔层分别穿透所述多个绝缘层以在所述多个绝缘层的堆叠方向上连接所述多个第一图案层；以及第二天线层，从所述第一天线层的最上部和最下部中的至少一个延伸。
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公开(公告)号：CN114340138A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110842582.8
申请日：2021-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件。所述印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，所述第一布线层的至少一部分被掩埋在所述第一绝缘层的一个表面中，并且所述第一布线层的一个表面的至少一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；金属柱，设置在所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上。所述金属柱的第一表面的宽度大于所述金属柱的与所述第一表面相对的第二表面的宽度，所述第一表面连接到所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上。
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公开(公告)号：CN119697863A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411340994.1
申请日：2024-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：布线部，包括一个或多个绝缘层、分别设置在所述一个或多个绝缘层上和/或所述一个或多个绝缘层中的一个或多个布线层、设置在所述一个或多个绝缘层中的最下面的绝缘层上的第一焊盘以及设置在所述一个或多个绝缘层中的最上面的绝缘层上的第二焊盘；第一阻焊剂层，设置在所述布线部的下侧上以覆盖所述第一焊盘的一部分，所述第一阻焊剂层具有位于所述第一焊盘上的第一开口；第二阻焊剂层，设置在所述布线部的上侧上以覆盖所述第二焊盘的一部分；第一表面处理层，设置在所述第一焊盘的至少一部分上；以及阻挡层，设置在所述第一阻焊剂层上。所述阻挡层的厚度小于所述第一焊盘的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119584419A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411218890.3
申请日：2024-09-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，在所述第一绝缘层的一侧上嵌入所述第一绝缘层中；玻璃层，设置在所述第一绝缘层的与所述一侧相对的另一侧上；第二布线层，设置在所述玻璃层上；以及第一过孔层，将所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接，并且包括穿透所述玻璃层的第一过孔部和穿透所述第一绝缘层的第二过孔部。在所述印刷电路板的截面图中，所述第一过孔部和所述第二过孔部中的至少一个具有朝向所述第一布线层基本上渐窄的宽度。
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公开(公告)号：CN113013107B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202010446869.4
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。
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公开(公告)号：CN119031572A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410639216.6
申请日：2024-05-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，具有从所述第一绝缘层向上突出的第一部分和嵌在所述第一绝缘层中的第二部分；以及屏障层，设置在所述第一绝缘层和所述第二部分之间的边界处并且延伸到所述第一绝缘层的下表面。所述第一部分和所述第二部分是一体的。
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公开(公告)号：CN113013109A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202010448292.0
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN112951792B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202010325756.9
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/055 , H01L23/31 , H01L21/52 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯基板、电子组件、第一绝缘材料和第三布线层，所述芯基板包括：绝缘主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线层，嵌在所述绝缘主体中使得所述第一布线层的一个表面从所述第一表面暴露；以及第二布线层，设置在所述绝缘主体上以在所述第二表面上突出，所述芯基板具有腔，所述腔从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述绝缘主体的一部分，并且所述腔具有作为其底表面的阻挡层，所述电子组件在所述腔中设置在所述阻挡层上，所述第一绝缘材料覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分，所述第三布线层设置在所述第一绝缘材料上。
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