天线基板和包括该天线基板的电子装置

    公开(公告)号:CN116315624A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202210950064.2

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 本公开提供一种天线基板和包括该天线基板的电子装置,所述天线基板包括:第一绝缘层,围绕腔;第二绝缘层,所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述腔中并且所述第二绝缘层包含与所述第一绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料;第一贴片天线,具有以大于所述第一贴片天线的面积的一半的量面向所述第一绝缘层的一个表面;以及第二贴片天线,具有以大于所述第二贴片天线的面积的一半的量面向所述腔的一个表面。

    天线板
    2.
    发明公开
    天线板 审中-公开

    公开(公告)号:CN118508058A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410003860.4

    申请日:2024-01-02

    Abstract: 本公开提供一种天线板。根据实施例的天线板包括:第一绝缘层,具有第一相对介电常数;至少一个第一天线构件,设置在所述第一绝缘层内并且具有第一主表面,所述第一主表面在所述至少一个第一天线构件的多个表面中具有最大面积;第二绝缘层,与所述第一绝缘层相邻设置并且具有比所述第一相对介电常数高的第二相对介电常数;以及至少一个第二天线构件,设置在所述第二绝缘层内并且具有第二主表面,所述第二主表面在所述至少一个第二天线构件的多个表面中具有最大面积,并且所述第二主表面被设置成面向与所述第一主表面成90度或更小角度的平面。

    天线基板
    3.
    发明公开
    天线基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN114628880A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202110661790.8

    申请日:2021-06-15

    Abstract: 本发明提供一种天线基板,所述天线基板包括:主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的侧表面;天线部,设置在所述主体的所述第一表面上;以及焊盘部,设置在所述主体中,暴露于所述主体的所述侧表面,并且包括多个焊盘层,所述多个焊盘层在从所述主体的所述第二表面朝向所述主体的所述第一表面的第一方向上彼此连接。当在所述第一方向上观察时,所述多个焊盘层中的至少一个焊盘层在第二方向上的宽度大于在垂直于所述第二方向的第三方向上的宽度。

    印刷电路板
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112996223B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202010347643.9

    申请日:2020-04-28

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:芯层,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;第一积聚结构,设置在所述芯层的所述第一表面上;第二积聚结构,设置在所述芯层的所述第二表面上;以及第一贯穿部,贯穿所述第一积聚结构和所述芯层,并且贯穿所述第二积聚结构的一部分。在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中,所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部,并且所述印刷电路板的在与所述芯层的所述第一表面垂直的方向上与所述第一贯穿部对应的区域被构造为柔性区域。

    印刷电路板
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112996223A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202010347643.9

    申请日:2020-04-28

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:芯层,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;第一积聚结构,设置在所述芯层的所述第一表面上;第二积聚结构,设置在所述芯层的所述第二表面上;以及第一贯穿部,贯穿所述第一积聚结构和所述芯层,并且贯穿所述第二积聚结构的一部分。在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中,所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部,并且所述印刷电路板的在与所述芯层的所述第一表面垂直的方向上与所述第一贯穿部对应的区域被构造为柔性区域。

    电路板及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118450594A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202311861301.9

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本公开提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括:第一绝缘层;第一电路布线,设置在所述第一绝缘层上;第二绝缘层,覆盖所述第一绝缘层和所述第一电路布线,并且包括与所述第一绝缘层的材料不同的材料;以及第三绝缘层,设置在所述第二绝缘层上并且包括腔。所述腔的底表面是所述第二绝缘层的顶表面。

    天线基板
    7.
    发明公开
    天线基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN116264349A

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202210915303.0

    申请日:2022-08-01

    Abstract: 本公开提供一种天线基板,所述天线基板包括:主体,在所述主体中堆叠有多个绝缘层;第一天线层,包括多个第一图案层和多个第一导电过孔层,所述多个第一图案层分别设置在所述多个绝缘层上,所述多个第一导电过孔层分别穿透所述多个绝缘层以在所述多个绝缘层的堆叠方向上连接所述多个第一图案层;以及第二天线层,从所述第一天线层的最上部和最下部中的至少一个延伸。

    天线基板
    8.
    发明公开
    天线基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN113745821A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202011081735.3

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 本发明提供一种天线基板,所述天线基板包括:主体,包括绝缘材料;多个布线层,在所述主体中沿第一竖直方向彼此堆叠;以及多个第一天线层,在所述主体中沿第三水平方向彼此堆叠。所述多个第一天线层中的每者包括在所述第一竖直方向上堆叠的多个导电结构,所述多个导电结构在第二水平方向上的长度均大于在与所述第二水平方向垂直的所述第三水平方向上的长度。

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