公开(公告)号：CN101837567B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200910143014.8

申请日：2009-05-22

Applicant: 三星电机株式会社 ,  釜山大学校算学协力团

Inventor： 李采文 ,  高郑像 ,  朴康秀 ,  朴恋敬 ,  伸补圣 ,  杨德桭 ,  李庸三 ,  张晶勋

IPC: B24C5/00 ,  B24C5/04 ,  B24C7/00 ,  B24C1/00

Abstract: 本发明公开了一种水射流装置。该水射流装置包括混合室和外喷嘴。磨料和内高压水在混合室中彼此混合以产生混合水，并且在混合室的下端设置一个内喷嘴以排放混合水。外喷嘴具有和混合室相同的形状，设置在混合室的外部，并且在其下端具有射流喷嘴。在外喷嘴中限定有通道，从而外高压水流过该通道。该水射流装置改进了混合水的集中性和直线方向性，从而提高加工精度和加工速度，防止物体的表面粗糙度由于混合水的分散而变差，并减少喷嘴的磨损。

公开(公告)号：CN113745821A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202011081735.3

申请日：2020-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  吴昌建 ,  朴贤耕 ,  张晶勋

IPC: H01Q1/38 ,  H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H01L23/66

Abstract: 本发明提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，包括绝缘材料；多个布线层，在所述主体中沿第一竖直方向彼此堆叠；以及多个第一天线层，在所述主体中沿第三水平方向彼此堆叠。所述多个第一天线层中的每者包括在所述第一竖直方向上堆叠的多个导电结构，所述多个导电结构在第二水平方向上的长度均大于在与所述第二水平方向垂直的所述第三水平方向上的长度。

公开(公告)号：CN101347925A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200710308329.4

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星电机株式会社 ,  釜山大学校算学协力团

Inventor： 朴炳国 ,  高郑像 ,  朴康秀 ,  朴恋敬 ,  伸补圣 ,  金宏植 ,  李采文 ,  张晶勋

IPC: B24C1/00 ,  B24C5/02 ,  B24C5/04

Abstract: 本发明提供了一种具有磨料颗粒汇聚喷嘴的水喷射切割装置，其能够增加磨料颗粒的汇聚程度，从而使得加工精度提高并且所加工物体的表面粗糙度降低。该水喷射切割装置包括：喷嘴，排放混合水，其中混合水为高压水和磨料颗粒的混合物；以及磨料颗粒汇聚喷嘴，形成湍流，湍流通过引起从由喷嘴形成的混合水的主水流分离出并沿径向方向溅射的一些高压水的喷洒运动而使得磨料颗粒与主水流汇聚。此结构使得通过腔室的孔口的混合水中的磨料颗粒的密度增加。因此，提高了待加工物体的加工精度。

公开(公告)号：CN101347925B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200710308329.4

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星电机株式会社 ,  釜山大学校算学协力团

Inventor： 朴炳国 ,  高郑像 ,  朴康秀 ,  朴恋敬 ,  伸补圣 ,  金宏植 ,  李采文 ,  张晶勋

IPC: B24C1/00 ,  B24C5/02 ,  B24C5/04

Abstract: 本发明提供了一种具有磨料颗粒汇聚喷嘴的水喷射切割装置，其能够增加磨料颗粒的汇聚程度，从而使得加工精度提高并且所加工物体的表面粗糙度降低。该水喷射切割装置包括：喷嘴，排放混合水，其中混合水为高压水和磨料颗粒的混合物；以及磨料颗粒汇聚喷嘴，形成湍流，湍流通过引起从由喷嘴形成的混合水的主水流分离出并沿径向方向溅射的一些高压水的喷洒运动而使得磨料颗粒与主水流汇聚。此结构使得通过腔室的孔口的混合水中的磨料颗粒的密度增加。因此，提高了待加工物体的加工精度。

公开(公告)号：CN101192736B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200710194709.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张晶勋 ,  金宏植 ,  安东基 ,  林营奎 ,  金河一 ,  朴炳国 ,  赵亨周 ,  朴永誧

IPC: H01R43/16

Abstract: 本发明涉及一种ZIF连接板及对该板进行测试的方法，其能够防止ZIF连接器中的连接失效，并且能够降低生产成本以及减少制造时间。

公开(公告)号：CN101192736A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710194709.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张晶勋 ,  金宏植 ,  安东基 ,  林营奎 ,  金河一 ,  朴炳国 ,  赵亨周 ,  朴永誧

IPC: H01R43/16

Abstract: 本发明涉及一种ZIF连接板及对该板进行测试的方法，其能够防止ZIF连接器中的连接失效，并且能够降低生产成本以及减少制造时间。

公开(公告)号：CN112996223B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202010347643.9

申请日：2020-04-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  朴贤耕 ,  张晶勋

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一积聚结构，设置在所述芯层的所述第一表面上；第二积聚结构，设置在所述芯层的所述第二表面上；以及第一贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层，并且贯穿所述第二积聚结构的一部分。在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中，所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部，并且所述印刷电路板的在与所述芯层的所述第一表面垂直的方向上与所述第一贯穿部对应的区域被构造为柔性区域。

公开(公告)号：CN112996223A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010347643.9

申请日：2020-04-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  朴贤耕 ,  张晶勋

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一积聚结构，设置在所述芯层的所述第一表面上；第二积聚结构，设置在所述芯层的所述第二表面上；以及第一贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层，并且贯穿所述第二积聚结构的一部分。在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中，所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部，并且所述印刷电路板的在与所述芯层的所述第一表面垂直的方向上与所述第一贯穿部对应的区域被构造为柔性区域。

公开(公告)号：CN110022645A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201810885403.7

申请日：2018-08-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  辛在浩 ,  张晶勋

IPC: H05K1/18 ,  H01M10/42

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及包括印刷电路板的电池模块。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：绝缘材料，配备有朝向侧表面开放的腔室；金属片，以比所述绝缘材料的所述侧表面更突出的方式插入于所述腔室；绝缘层，以所述金属片的端部暴露的方式层叠于所述绝缘材料上；以及外层电路，形成于所述绝缘层上。

公开(公告)号：CN110022645B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN201810885403.7

申请日：2018-08-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  辛在浩 ,  张晶勋

IPC: H05K1/18 ,  H01M10/42

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及包括印刷电路板的电池模块。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：绝缘材料，配备有朝向侧表面开放的腔室；金属片，以比所述绝缘材料的所述侧表面更突出的方式插入于所述腔室；绝缘层，以所述金属片的端部暴露的方式层叠于所述绝缘材料上；以及外层电路，形成于所述绝缘层上。