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公开(公告)号：CN118119088A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202310497983.3
申请日：2023-05-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：多个绝缘层，各自具有多个凹部；多个导体图案层，设置在所述多个绝缘层中的每个绝缘层的所述多个凹部中；第一通路孔和第二通路孔，彼此独立地连接到所述多个凹部中的不同的凹部，并且彼此独立地贯穿所述多个绝缘层中的至少两个绝缘层；以及第一过孔导体和第二过孔导体，分别设置在所述第一通路孔和所述第二通路孔中，并且彼此独立地连接所述多个导体图案层中的两个导体图案层。在截面上，所述第一过孔导体的平均宽度大于所述第二过孔导体的平均宽度。
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公开(公告)号：CN103298272A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310057575.2
申请日：2013-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/0026 , H05K3/0058 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/285 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明涉及一种制造刚-柔性印刷电路板的方法，该方法包括：提供在一个或两个表面上具有第一金属层的第一柔性膜；通过对第一金属层进行图案化形成电路图案；在第一柔性膜的一个或两个表面上形成第二柔性膜，该第二柔性膜在一个表面上具有第二金属层；通过对刚性区域R中的第二金属层进行图案化形成电路图案；在柔性区域F中的第二金属层上设置抗氧化保护层；在第二柔性膜上层压至少一个电路层；以及去除柔性区域F中的电路层。
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公开(公告)号：CN116209148A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210533764.1
申请日：2022-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：布线板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；第一裸片，嵌在所述多个绝缘层中；桥接件，嵌在所述多个绝缘层中并设置在所述第一裸片上；第二裸片，安装在所述布线板上；以及第三裸片，安装在所述布线板上。
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公开(公告)号：CN111726941A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201911262783.X
申请日：2019-12-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/14
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及空间保持构件。所述第二印刷电路板包括：第一刚性基板区域，与所述第一印刷电路板间隔开并且与所述第一印刷电路板相对；以及柔性基板区域，从所述第一刚性基板区域的一侧延伸以连接到所述第一印刷电路板。所述空间保持构件包括：第一构件，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，以保持所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的空间；以及第二构件，被构造为将所述第一印刷电路板或所述第二印刷电路板固定在所述第一构件上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105813405B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201610096233.5
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: 本发明涉及一种刚性‑柔性印刷电路板，包括：基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内部电路图案层的柔性膜，所述柔性膜具有与所述刚性‑柔性印刷电路板的整个区域相对应的区域；第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域R上以曝光位于所述基部基板的柔性区域F上的第一内部电路图案，并覆盖位于所述基部基板的刚性区域R上的所述第一内部电路图案；第二内部电路图案层，所述第二内部电路图案层形成在所述第一绝缘层上；以及至少一个电路层，所述至少一个电路层由所述第二内部电路图案层和覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层构成。
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公开(公告)号：CN103813638B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201310537981.9
申请日：2013-11-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/0032 , H05K3/4007 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/09472 , H05K2203/061 , H05K2203/308
Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。
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公开(公告)号：CN103298272B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310057575.2
申请日：2013-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/0026 , H05K3/0058 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/285 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明涉及一种制造刚-柔性印刷电路板的方法，该方法包括：提供在一个或两个表面上具有第一金属层的第一柔性膜；通过对第一金属层进行图案化形成电路图案；在第一柔性膜的一个或两个表面上形成第二柔性膜，该第二柔性膜在一个表面上具有第二金属层；通过对刚性区域R中的第二金属层进行图案化形成电路图案；在柔性区域F中的第二金属层上设置抗氧化保护层；在第二柔性膜上层压至少一个电路层；以及去除柔性区域F中的电路层。
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