公开(公告)号：CN101290888A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200710306090.7

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  金宏植 ,  安东基 ,  韩美贞 ,  许卿进 ,  林营奎

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法使得在为了对用于半导体封装的印刷电路板进行表面处理而对每个焊盘进行覆镀时的掩模工作减至最少或完全避免，从而简化总工艺，并且提高安装的可靠性。

公开(公告)号：CN106783789A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201610652235.8

申请日：2016-08-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑重赫 ,  许卿进 ,  吕政浩

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/562 ,  H01L25/50

Abstract: 公开了一种条状基板及其制造方法。根据本发明的实施例的条状基板包括附着到条状基板的周围部分的增强构件。

公开(公告)号：CN103813638A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310537981.9

申请日：2013-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞光善 ,  李丞烈 ,  朴相勋 ,  许卿进 ,  辛在浩 ,  郑重赫

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

公开(公告)号：CN101290888B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200710306090.7

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  金宏植 ,  安东基 ,  韩美贞 ,  许卿进 ,  林营奎

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：(a)准备用于封装的印刷电路板，该印刷电路板包括引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘；(b)在印刷电路板的除引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘之外的部分上形成阻焊剂层；(c)在引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘的每一个上形成化学镀镍浸金层；以及(d)在表面安装器件安装焊盘中的与覆镀导线连接的表面安装器件安装焊盘的化学镀镍浸金层上以及在每个引线接合焊盘的化学镀镍浸金层上形成电镀金层。该方法简化总工艺，并且提高安装的可靠性。

公开(公告)号：CN101760731A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200910158923.9

申请日：2009-07-07

Applicant: 三星电机株式会社 ,  YMT株式会社

Inventor： 李哲敏 ,  全星郁 ,  杨德桭 ,  许卿进 ,  李永浩 ,  安东基

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  H05K1/11

CPC classification number: C23C18/34 ,  H05K1/118 ,  H05K3/244

Abstract: 本发明涉及一种无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地涉及一种通过利用包括水溶性镍化合物、还原剂、络合剂以及垂直生长诱发剂的无电镍电镀溶液组合物形成具有垂直生长结构的镍电镀层而能够同时满足柔性印刷电路板的焊盘单元和外部连接单元各自所需要的电镀特性的无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法。

公开(公告)号：CN108419383B

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201810244563.3

申请日：2013-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞光善 ,  李丞烈 ,  朴相勋 ,  许卿进 ,  辛在浩 ,  郑重赫

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

公开(公告)号：CN108419383A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810244563.3

申请日：2013-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞光善 ,  李丞烈 ,  朴相勋 ,  许卿进 ,  辛在浩 ,  郑重赫

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

公开(公告)号：CN103813638B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201310537981.9

申请日：2013-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞光善 ,  李丞烈 ,  朴相勋 ,  许卿进 ,  辛在浩 ,  郑重赫

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。