公开(公告)号：CN101532128A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200810170245.3

申请日：2008-10-14

Applicant: 三星电机株式会社 ,  YMT株式会社

Inventor： 李永浩 ,  全星郁 ,  杨德桭 ,  郑粲烨 ,  黄润硕 ,  金根晧

IPC: C23C18/12 ,  C23F1/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K3/44 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明提供了一种用于对散热片进行表面改性的组合物，该组合物包括：相对于100重量份的蒸馏水的0.01至10重量份的有机钛化合物；0.01至5重量份的有机硅烷化合物；0.1至10重量份的有机酸；0.01至5重量份的螯合剂；以及0.1至10重量份的缓冲剂。本发明的组合物提供了与预浸料之间的优异粘合强度，并改善了放热性能。本发明还涉及利用所述组合物对散热片进行表面处理的方法。

公开(公告)号：CN101760731A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200910158923.9

申请日：2009-07-07

Applicant: 三星电机株式会社 ,  YMT株式会社

Inventor： 李哲敏 ,  全星郁 ,  杨德桭 ,  许卿进 ,  李永浩 ,  安东基

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  H05K1/11

CPC classification number: C23C18/34 ,  H05K1/118 ,  H05K3/244

Abstract: 本发明涉及一种无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地涉及一种通过利用包括水溶性镍化合物、还原剂、络合剂以及垂直生长诱发剂的无电镍电镀溶液组合物形成具有垂直生长结构的镍电镀层而能够同时满足柔性印刷电路板的焊盘单元和外部连接单元各自所需要的电镀特性的无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法。

公开(公告)号：CN101304633A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200710308330.7

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄润硕 ,  许哲豪 ,  金根晧 ,  李永浩 ,  郑粲烨

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0344

Abstract: 本发明公开了一种辐射热印刷电路板，其具有改进的热辐射性和可靠性，并且公开了一种用于制造该辐射热印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN101442886A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810134604.X

申请日：2008-07-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金根皓 ,  杨德振 ,  黄润硕 ,  郑粲烨 ,  李永浩 ,  许哲豪

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/429 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09554 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。

公开(公告)号：CN101442886B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200810134604.X

申请日：2008-07-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金根皓 ,  杨德振 ,  黄润硕 ,  郑粲烨 ,  李永浩 ,  许哲豪

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/429 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09554 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。

公开(公告)号：CN104284508A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410011526.X

申请日：2014-01-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 许哲豪 ,  金光真 ,  吕真琇 ,  李永浩 ,  李哲敏 ,  郑重赫

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1484 ,  Y10T428/12986

Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括电连接至电子元件的金属电路层，在金属电路层的上表面形成的焊接层，在焊接层与金属电路层之间形成的金属间化合物层，以及根据金属电路层的厚度在金属间化合物层中形成的块状部分，其中，金属电路层的厚度是20μm至50μm。

公开(公告)号：CN100591192C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200710308330.7

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄润硕 ,  许哲豪 ,  金根晧 ,  李永浩 ,  郑粲烨

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0344

Abstract: 本发明公开了一种辐射热印刷电路板，其具有改进的热辐射性和可靠性，并且公开了一种用于制造该辐射热印刷电路板的方法。