公开(公告)号：CN104284508A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410011526.X

申请日：2014-01-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 许哲豪 ,  金光真 ,  吕真琇 ,  李永浩 ,  李哲敏 ,  郑重赫

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1484 ,  Y10T428/12986

Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括电连接至电子元件的金属电路层，在金属电路层的上表面形成的焊接层，在焊接层与金属电路层之间形成的金属间化合物层，以及根据金属电路层的厚度在金属间化合物层中形成的块状部分，其中，金属电路层的厚度是20μm至50μm。