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公开(公告)号：CN104039072A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410079751.7
申请日：2014-03-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674
Abstract: 本文公开了一种印刷电路板，该印刷电路板具有防绝缘层断裂口。该印刷电路板包括：其中堆叠有至少一对绝缘层的绝缘层部件；分别在绝缘层上形成的电路图案；以及防断裂端口，该防断裂端口形成在防断裂端口的不受绝缘层部件的相应的电路图案影响的位置处并且支撑绝缘层部件以防外部冲击。
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公开(公告)号：CN106783789A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610652235.8
申请日：2016-08-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L21/4853 , H01L23/49534 , H01L23/562 , H01L25/50
Abstract: 公开了一种条状基板及其制造方法。根据本发明的实施例的条状基板包括附着到条状基板的周围部分的增强构件。
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公开(公告)号：CN104780705A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410213857.1
申请日：2014-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4084 , H05K2201/09645
Abstract: 本发明公开了一种基板和制造基板的方法。根据本发明的实施方式的基板包括：介电层，包括过孔；第一导电层，层压在介电层上，其中，当在竖直截面图中来看第一导电层时，邻近于过孔的下侧顶点以及与下侧顶点连接的边缘形成为沿远离过孔的方向倾斜并且后退；以及第二导电层，该第二导电层填充在过孔中并且层压在第一导电层上。
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公开(公告)号：CN104284508A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410011526.X
申请日：2014-01-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/3457 , H05K2201/0338 , H05K2203/043 , H05K2203/072 , H05K2203/1105 , H05K2203/1484 , Y10T428/12986
Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括电连接至电子元件的金属电路层，在金属电路层的上表面形成的焊接层，在焊接层与金属电路层之间形成的金属间化合物层，以及根据金属电路层的厚度在金属间化合物层中形成的块状部分，其中，金属电路层的厚度是20μm至50μm。
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公开(公告)号：CN104780705B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201410213857.1
申请日：2014-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种基板和制造基板的方法。根据本发明的实施方式的基板包括：介电层，包括过孔；第一导电层，层压在介电层上，其中，当在竖直截面图中来看第一导电层时，邻近于过孔的下侧顶点以及与下侧顶点连接的边缘形成为沿远离过孔的方向倾斜并且后退；以及第二导电层，该第二导电层填充在过孔中并且层压在第一导电层上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103813638A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310537981.9
申请日：2013-11-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/0032 , H05K3/4007 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/09472 , H05K2203/061 , H05K2203/308
Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。
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公开(公告)号：CN103188864A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210507630.9
申请日：2012-11-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板，其接地层施加有热固性的阻焊油墨，以及用于制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基部基板；穿透基部基板的过孔；在基部基板上形成的电路图案；在基部基板上形成的用于减少电磁噪声的接地图案；在接地图案上形成的用于散热的热固性的热辐射阻焊剂；以及施加至基部基板的除了电路图案和热固性的热辐射阻焊剂以外之处的绝缘层。
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公开(公告)号：CN103813638B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201310537981.9
申请日：2013-11-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/0032 , H05K3/4007 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/09472 , H05K2203/061 , H05K2203/308
Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。
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