公开(公告)号：CN104780705B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201410213857.1

申请日：2014-05-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔桂源 ,  郑重赫 ,  郑多熙

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明公开了一种基板和制造基板的方法。根据本发明的实施方式的基板包括：介电层，包括过孔；第一导电层，层压在介电层上，其中，当在竖直截面图中来看第一导电层时，邻近于过孔的下侧顶点以及与下侧顶点连接的边缘形成为沿远离过孔的方向倾斜并且后退；以及第二导电层，该第二导电层填充在过孔中并且层压在第一导电层上。

公开(公告)号：CN104780705A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201410213857.1

申请日：2014-05-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔桂源 ,  郑重赫 ,  郑多熙

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K2201/09645

Abstract: 本发明公开了一种基板和制造基板的方法。根据本发明的实施方式的基板包括：介电层，包括过孔；第一导电层，层压在介电层上，其中，当在竖直截面图中来看第一导电层时，邻近于过孔的下侧顶点以及与下侧顶点连接的边缘形成为沿远离过孔的方向倾斜并且后退；以及第二导电层，该第二导电层填充在过孔中并且层压在第一导电层上。