-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119383832A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202410630331.7
申请日：2024-05-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板可包括：第一基板单元，包括多个堆积绝缘层和分别设置在所述多个堆积绝缘层上或中的多个堆积布线层；以及第二基板单元，包括玻璃层、分别设置在所述玻璃层上方和下方的第一布线层和第二布线层、设置在所述玻璃层上方的绝缘层以及设置在所述绝缘层上方的第三布线层，其中，所述第二基板单元堆叠在所述第一基板单元上或嵌入于所述第一基板单元中，其中，所述第一布线层、所述第二布线层和第三布线层中的每者的电路的平均节距小于所述多个堆积布线层中的每者的电路的平均节距。
-
公开(公告)号：CN104780705A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410213857.1
申请日：2014-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4084 , H05K2201/09645
Abstract: 本发明公开了一种基板和制造基板的方法。根据本发明的实施方式的基板包括：介电层，包括过孔；第一导电层，层压在介电层上，其中，当在竖直截面图中来看第一导电层时，邻近于过孔的下侧顶点以及与下侧顶点连接的边缘形成为沿远离过孔的方向倾斜并且后退；以及第二导电层，该第二导电层填充在过孔中并且层压在第一导电层上。
-
公开(公告)号：CN101621896B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810185740.1
申请日：2008-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接地层。
-
公开(公告)号：CN101621896A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200810185740.1
申请日：2008-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接址层。
-
公开(公告)号：CN104780705B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201410213857.1
申请日：2014-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种基板和制造基板的方法。根据本发明的实施方式的基板包括：介电层，包括过孔；第一导电层，层压在介电层上，其中，当在竖直截面图中来看第一导电层时，邻近于过孔的下侧顶点以及与下侧顶点连接的边缘形成为沿远离过孔的方向倾斜并且后退；以及第二导电层，该第二导电层填充在过孔中并且层压在第一导电层上。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.016 seconds)
