多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116344208A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202210724818.2

    申请日:2022-06-23

    Abstract: 本公开提出一种多层电子组件,所述多层电子组件可包括:主体,包括第一内电极层、第二内电极层和连接电极,所述第一内电极层包括第一介电层以及设置在所述第一介电层上且彼此间隔开的第一内电极至第四内电极,所述第二内电极层包括第二介电层和设置在所述第二介电层上的第五内电极,所述连接电极贯穿所述第一内电极层和所述第二内电极层,与所述第一内电极至所述第四内电极间隔开,并且连接到所述第五内电极,并且所述主体具有其中所述第一内电极层和所述第二内电极层交替地设置的电容形成部;第一外电极至第四外电极,设置在所述主体上且分别连接到所述第一内电极至所述第四内电极;以及第五外电极,设置在所述主体上且连接到所述连接电极。

    印刷电路板
    2.
    发明公开
    印刷电路板 审中-公开

    公开(公告)号:CN119383832A

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202410630331.7

    申请日:2024-05-21

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板可包括:第一基板单元,包括多个堆积绝缘层和分别设置在所述多个堆积绝缘层上或中的多个堆积布线层;以及第二基板单元,包括玻璃层、分别设置在所述玻璃层上方和下方的第一布线层和第二布线层、设置在所述玻璃层上方的绝缘层以及设置在所述绝缘层上方的第三布线层,其中,所述第二基板单元堆叠在所述第一基板单元上或嵌入于所述第一基板单元中,其中,所述第一布线层、所述第二布线层和第三布线层中的每者的电路的平均节距小于所述多个堆积布线层中的每者的电路的平均节距。

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