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公开(公告)号：CN118057603A
公开(公告)日：2024-05-21
申请号：CN202311395304.8
申请日：2023-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本公开提供一种基板和制造基板的方法。所述基板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；以及通路孔，包括下孔和上孔，所述下孔形成在所述第一绝缘层中，所述上孔形成在所述第二绝缘层中并连接到所述下孔，其中，所述下孔的上侧的宽度大于所述下孔的下侧的宽度，并且所述上孔的上侧的宽度小于所述上孔的下侧的宽度。
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公开(公告)号：CN1477922A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03110271.9
申请日：2003-04-09
Applicant: 三星电机株式会社 , 株式会社唯一材料技术
Abstract: 本发明公开了一种用于对模块化PCB表面处理的水性合金镀液。以镀液的重量为基础，该镀液含有1－30重量％具有至少一个磺酸基(－SO3H)的有机酸、0.1－20重量％的络合剂、0.1－15重量％具有至少一个－S－的硫代化合物、0.05－5重量％水溶性金化合物、0.001－1重量％水溶性银化合物和0.1－10重量％多价螯合剂。根据本发明，通过单一的镀工艺代替传统的双镀工艺，可以获得模块化PCB所需的所有镀性能。
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公开(公告)号：CN104284508A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410011526.X
申请日：2014-01-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/3457 , H05K2201/0338 , H05K2203/043 , H05K2203/072 , H05K2203/1105 , H05K2203/1484 , Y10T428/12986
Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括电连接至电子元件的金属电路层，在金属电路层的上表面形成的焊接层，在焊接层与金属电路层之间形成的金属间化合物层，以及根据金属电路层的厚度在金属间化合物层中形成的块状部分，其中，金属电路层的厚度是20μm至50μm。
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公开(公告)号：CN1956632A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610149815.1
申请日：2006-10-25
CPC classification number: H05K3/244 , C23C18/44 , C23C18/54 , H01L21/4846 , H01L23/498 , H01L24/85 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/85444 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K2203/072 , H05K2203/073 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明披露了一种用于镀覆印刷电路板的方法以及根据该方法制造的印刷电路板。在该方法中，铜(Cu)或铜合金层的裸露焊接部分或引线接合部分被镀覆钯(Pd)或钯合剂，然后通过基于离子化趋势的无电替代镀覆工艺将金(Au)或金合金沉积在钯或钯合金镀层上。具有优异的硬度、延展性、以及抗腐蚀性，钯适于用在连接器和基板之间并且即使在较低厚度使用时也满足印刷电路板的要求，大大地缩短了工艺时间。因此，经常在表面安装技术的无电镀的镍和无电镀的金成品上出现的黑焊盘问题可极好地被解决。特别是，可防止在刚性－柔性或柔性印刷电路板中出现的致命的弯曲裂纹。
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公开(公告)号：CN1245856C
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN03110271.9
申请日：2003-04-09
Applicant: 三星电机株式会社 , 株式会社唯一材料技术
Abstract: 本发明公开了一种用于对模块化PCB表面处理的水性合金镀液。以镀液的重量为基础，该镀液含有1-30重量%具有至少一个磺酸基(-SO3H)的有机酸、0.1-20重量%的络合剂、0.1-15重量%具有至少一个-S-的硫代化合物、0.05-5重量%水溶性金化合物、0.001-1重量%水溶性银化合物和0.1-10重量%多价螯合剂。根据本发明，通过单一的镀工艺代替传统的双镀工艺，可以获得模块化PCB所需的所有镀性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118555729A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410193287.8
申请日：2024-02-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电路板和制造电路板的方法。所述电路板包括：基板部，包括第一绝缘层和由所述第一绝缘层埋设的第一布线层，以及设置在所述基板部的上表面上的第一元件安装部和第二元件安装部；第一保护层，设置在所述基板部上；以及辅助层，设置为与边界区域的至少一部分重叠，所述边界区域包括所述第一元件安装部和所述第二元件安装部之间的区域，所述辅助层具有比所述第一保护层更高的强度。
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公开(公告)号：CN118057605A
公开(公告)日：2024-05-21
申请号：CN202311403672.2
申请日：2023-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L21/48
Abstract: 本公开提供一种基板和基板的制造方法。所述基板包括：绝缘层；导电层，设置在所述绝缘层上；以及通孔，被构造为包括下孔和上孔，所述下孔设置在所述绝缘层的第一部分中，所述上孔设置在所述绝缘层的第二部分和所述导电层中并且连接到所述下孔，其中，所述上孔的宽度大于所述下孔的宽度，所述上孔的位于所述绝缘层中的部分的宽度等于所述上孔的位于所述导电层中的部分的宽度，并且第一方向与所述下孔的侧壁之间的第一角度和所述第一方向与所述上孔的侧壁之间的第二角度彼此不同，所述第一方向平行于所述绝缘层的下表面。
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公开(公告)号：CN101760731A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910158923.9
申请日：2009-07-07
Abstract: 本发明涉及一种无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地涉及一种通过利用包括水溶性镍化合物、还原剂、络合剂以及垂直生长诱发剂的无电镍电镀溶液组合物形成具有垂直生长结构的镍电镀层而能够同时满足柔性印刷电路板的焊盘单元和外部连接单元各自所需要的电镀特性的无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法。
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