公开(公告)号：CN100551206C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200610150356.9

申请日：2006-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  朴英德 ,  任奎赫 ,  郑明熙 ,  张晶勋 ,  李哲敏 ,  朴永誧

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种制造刚柔印刷电路板的方法。本发明尤其涉及一种制造包括具有焊垫部的柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，其中通过仅改变步骤的顺序而无需使用附加保护材料就可保护为了在外部焊垫和安装焊垫中使用而露出的焊垫部，从而减少了加工成本和加工周期并增加了产品的可靠性。

公开(公告)号：CN1956628A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610150356.9

申请日：2006-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  朴英德 ,  任奎赫 ,  郑明熙 ,  张晶勋 ,  李哲敏 ,  朴永誧

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种制造刚柔印刷电路板的方法。本发明尤其涉及一种制造包括具有焊垫部的柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，其中通过仅改变步骤的顺序而无需使用附加保护材料就可保护为了在外部焊垫和安装焊垫中使用而露出的焊垫部，从而减少了加工成本和加工周期并增加了产品的可靠性。