公开(公告)号：CN1826037B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200510107519.0

申请日：2005-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 明凡永 ,  金东局 ,  朴永誧 ,  尹永硕 ,  杨德稹

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。

公开(公告)号：CN100551206C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200610150356.9

申请日：2006-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  朴英德 ,  任奎赫 ,  郑明熙 ,  张晶勋 ,  李哲敏 ,  朴永誧

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种制造刚柔印刷电路板的方法。本发明尤其涉及一种制造包括具有焊垫部的柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，其中通过仅改变步骤的顺序而无需使用附加保护材料就可保护为了在外部焊垫和安装焊垫中使用而露出的焊垫部，从而减少了加工成本和加工周期并增加了产品的可靠性。

公开(公告)号：CN1956628A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610150356.9

申请日：2006-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  杨德桭 ,  安东基 ,  朴英德 ,  任奎赫 ,  郑明熙 ,  张晶勋 ,  李哲敏 ,  朴永誧

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种制造刚柔印刷电路板的方法。本发明尤其涉及一种制造包括具有焊垫部的柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，其中通过仅改变步骤的顺序而无需使用附加保护材料就可保护为了在外部焊垫和安装焊垫中使用而露出的焊垫部，从而减少了加工成本和加工周期并增加了产品的可靠性。

公开(公告)号：CN107046761B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201710013795.3

申请日：2017-01-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴永誧 ,  郑明根 ,  林京焕 ,  金智勋 ,  安东基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：交替层叠的柔性绝缘层和硬性绝缘层；多个金属图案层，形成于所述柔性绝缘层和所述硬性绝缘层上，其中，在所述多个金属图案层中，位于最外廓的某一层的刚度大于位于最外廓的另一层的刚度。

公开(公告)号：CN107046761A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201710013795.3

申请日：2017-01-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴永誧 ,  郑明根 ,  林京焕 ,  金智勋 ,  安东基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：交替层叠的柔性绝缘层和硬性绝缘层；多个金属图案层，形成于所述柔性绝缘层和所述硬性绝缘层上，其中，在所述多个金属图案层中，位于最外廓的某一层的刚度大于位于最外廓的另一层的刚度。

公开(公告)号：CN106954340A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710008886.8

申请日：2017-01-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金智勋 ,  朴永誧 ,  林京焕 ,  安东基 ,  李雅兰

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板和具备此的相机模块。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：第一电路层叠体，具有电路层和绝缘层，并且在一面形成有第一腔体，在另一面形成有与所述第一腔体对应地布置的第二腔体；以及加固部件，结合在所述第二腔体内。

公开(公告)号：CN101192736B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200710194709.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张晶勋 ,  金宏植 ,  安东基 ,  林营奎 ,  金河一 ,  朴炳国 ,  赵亨周 ,  朴永誧

IPC: H01R43/16

Abstract: 本发明涉及一种ZIF连接板及对该板进行测试的方法，其能够防止ZIF连接器中的连接失效，并且能够降低生产成本以及减少制造时间。

公开(公告)号：CN101192736A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710194709.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张晶勋 ,  金宏植 ,  安东基 ,  林营奎 ,  金河一 ,  朴炳国 ,  赵亨周 ,  朴永誧

IPC: H01R43/16

Abstract: 本发明涉及一种ZIF连接板及对该板进行测试的方法，其能够防止ZIF连接器中的连接失效，并且能够降低生产成本以及减少制造时间。

公开(公告)号：CN1826037A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200510107519.0

申请日：2005-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 明凡永 ,  金东局 ,  朴永誧 ,  尹永硕 ,  杨德稹

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。