公开(公告)号：CN111225495B

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN201911004088.3

申请日：2019-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李雅兰 ,  严基宙 ,  金柱澔 ,  郑明熙 ,  林京焕 ,  李镇洹 ,  姜丞温 ,  金钟国

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；以及热辐射电路图案，设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且具有焊盘和过孔。所述热辐射电路图案包括：第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；石墨层，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述石墨层上。

公开(公告)号：CN111225495A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201911004088.3

申请日：2019-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李雅兰 ,  严基宙 ,  金柱澔 ,  郑明熙 ,  林京焕 ,  李镇洹 ,  姜丞温 ,  金钟国

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；以及热辐射电路图案，设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且具有焊盘和过孔。所述热辐射电路图案包括：第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；石墨层，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述石墨层上。

公开(公告)号：CN106954340A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710008886.8

申请日：2017-01-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金智勋 ,  朴永誧 ,  林京焕 ,  安东基 ,  李雅兰

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板和具备此的相机模块。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：第一电路层叠体，具有电路层和绝缘层，并且在一面形成有第一腔体，在另一面形成有与所述第一腔体对应地布置的第二腔体；以及加固部件，结合在所述第二腔体内。