印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块

    公开(公告)号:CN112492740A

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN202010298372.2

    申请日:2020-04-16

    Inventor: 闵太泓 金柱澔

    Abstract: 提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块。所述印刷电路板包括:芯层;第一堆积结构,设置在所述芯层的上侧上,所述第一堆积结构包括交替堆叠的第一绝缘层和第一结合层,并且还包括分别设置在所述第一绝缘层的上表面上并分别嵌入所述第一结合层中的第一布线层;以及第二堆积结构,设置在所述芯层的下侧上,所述第二堆积结构包括交替堆叠的第二绝缘层和第二结合层,并且还包括分别设置在所述第二绝缘层的下表面上并分别嵌入所述第二结合层中的第二布线层。所述印刷电路板具有贯穿所述芯层和所述第二堆积结构的贯通部,并且具有其中设置有所述贯通部且作为柔性区域的区域。

    印刷电路板和封装件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111278219A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201910805995.1

    申请日:2019-08-29

    Inventor: 闵太泓 金柱澔

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和封装件,所述印刷电路板包括:层叠件,具有堆叠的多个绝缘层,所述多个绝缘层包括刚性绝缘层;柔性绝缘层,具有与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域;以及第一天线,设置在所述层叠件的表面上。

    印刷电路板和包括印刷电路板的封装件

    公开(公告)号:CN111278211A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201910903175.6

    申请日:2019-09-24

    Inventor: 闵太泓 金柱澔

    Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和包括印刷电路板的封装件,所述印刷电路板包括:层叠体,包括芯层和绝缘层,所述绝缘层堆叠在所述芯层的第一侧上和第二侧上;第一天线,形成在所述层叠体的表面上。所述芯层的厚度大于所述绝缘层中的一个绝缘层的厚度。所述芯层的介电常数高于所述绝缘层中的所述一个绝缘层的介电常数。

    印刷电路板
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112203407B

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202010081335.6

    申请日:2020-02-06

    Inventor: 闵太泓 金柱澔

    Abstract: 公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括:第一基板部;以及第二基板部,连接到所述第一基板部,并且具有能够弯曲的柔性绝缘层,并且所述第二基板部包括插入所述柔性绝缘层中的框架构件。

    相机致动器
    8.
    发明公开
    相机致动器 审中-公开

    公开(公告)号:CN118244557A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202311427117.3

    申请日:2023-10-31

    Abstract: 相机致动器包括:透镜模块,包括多个透镜;承载部,容纳透镜模块;引导单元,设置在透镜模块和承载部之间;壳体,容纳承载部;第一致动器,设置在透镜模块和引导单元之间,包括附接到引导单元的第一部分,并且沿着垂直于多个透镜的光轴的第一方向移动透镜模块;以及第二致动器,设置在引导单元和承载部之间,包括附接到引导单元的第二部分,并且沿着垂直于光轴的第二方向移动透镜模块。

    相机模块和光学图像稳定器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116360181A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202211657434.X

    申请日:2022-12-22

    Abstract: 本公开涉及相机模块,其包括:固定框架,具有内部空间;可移动框架,安装在固定框架的内部空间中以可移动,并且其上安装有至少一个光学构件;以及驱动线,包括由形状记忆合金形成的线构件以及联接到线构件并形成为楔形形状的两个联接构件,其中,固定框架包括设置成朝向可移动框架突出的第一线联接部分,并且可移动框架包括设置成朝向固定框架突出的第二线联接部分,并且驱动线的两个联接构件分别插入到第一线联接部分和第二线联接部分中,以将可移动框架和固定框架彼此连接。本公开还涉及光学图像稳定器。

    印刷电路板和封装件
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111278219B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201910805995.1

    申请日:2019-08-29

    Inventor: 闵太泓 金柱澔

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和封装件,所述印刷电路板包括:层叠件,具有堆叠的多个绝缘层,所述多个绝缘层包括刚性绝缘层;柔性绝缘层,具有与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域;以及第一天线,设置在所述层叠件的表面上。

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