用于电镀基板的装置和电镀基板的方法

    公开(公告)号:CN102115906B

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201010188682.5

    申请日:2010-05-25

    Abstract: 本文公开了一种基板电镀装置和电镀基板的方法。根据本发明的实施例的装置可以包括:第一旋转单元,其包括面向基板并且相对于基板旋转的电极单元;第二旋转单元,其使第一旋转单元环绕与第一旋转单元的旋转轴平行并且位于第一旋转单元外部的轴公转;以及供应部,其向基板提供电镀溶液。

    用于电镀基板的装置和电镀基板的方法

    公开(公告)号:CN102115906A

    公开(公告)日:2011-07-06

    申请号:CN201010188682.5

    申请日:2010-05-25

    Abstract: 本文公开了一种基板电镀装置和电镀基板的方法。根据本发明的实施例的装置可以包括:第一旋转单元,其包括面向基板并且相对于基板旋转的电极单元;第二旋转单元,其使第一旋转单元环绕与第一旋转单元的旋转轴平行并且位于第一旋转单元外部的轴公转;以及供应部,其向基板提供电镀溶液。

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