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公开(公告)号：CN1728923A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200410080744.5
申请日：2004-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K2201/0141 , H05K2201/0394 , H05K2201/09109 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T428/24917
Abstract: 公开了一种刚柔结合PCB及这种刚柔结合PCB的制造方法。全层加工法的特征在于使用液晶聚合物形成柔性区域的覆盖层，具有防止层间分离的优点，因此可以提供一种高可靠性的刚柔结合PCB，符合电气设备低能耗、高频可用和细长的新要求。
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公开(公告)号：CN1826037B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200510107519.0
申请日：2005-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/023 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2201/09109 , H05K2203/063 , Y10T29/49155
Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。
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公开(公告)号：CN101621053B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200810212082.0
申请日：2008-09-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/33 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 提供了一种系统级封装模块，包括：系统电路板；第一元件，其设置在系统电路板上；第二元件，其在第一元件上设置为从第一元件的中央偏向一侧，而部分地露出第一元件；第三元件，其电连接至系统电路板，并设置在第二元件上；以及多个隆起焊盘，其设置在系统电路板的底面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100446641C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200410080744.5
申请日：2004-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K2201/0141 , H05K2201/0394 , H05K2201/09109 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T428/24917
Abstract: 公开了一种刚柔结合PCB及这种刚柔结合PCB的制造方法。全层加工法的特征在于使用液晶聚合物形成柔性区域的覆盖层，具有防止层间分离的优点，因此可以提供一种高可靠性的刚柔结合PCB，符合电气设备低能耗、高频可用和细长的新要求。
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公开(公告)号：CN101621053A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200810212082.0
申请日：2008-09-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/33 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 提供了一种系统级封装模块，包括：系统电路板；第一元件，其设置在系统电路板上；第二元件，其在第一元件上设置为从第一元件的中央偏向一侧，而部分地露出第一元件；第三元件，其电连接至系统电路板，并设置在第二元件上；以及多个隆起焊盘，其设置在系统电路板的底面上。
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公开(公告)号：CN100508692C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200510055335.4
申请日：2005-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0097 , H05K3/205 , H05K3/28 , H05K2201/0355 , H05K2203/054 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 所公开的是一种制造PCB的方法。在该方法中，离型膜和半固化片上形成有铜箔的衬底用作基础衬底，并且在制造PCB之后移除核心绝缘层，从而减少最终产品的厚度。
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公开(公告)号：CN1826037A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200510107519.0
申请日：2005-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/023 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2201/09109 , H05K2203/063 , Y10T29/49155
Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。
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公开(公告)号：CN1784121A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510055335.4
申请日：2005-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0097 , H05K3/205 , H05K3/28 , H05K2201/0355 , H05K2203/054 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 所公开的是一种制造PCB的方法。在该方法中，离型膜和半固化片上形成有铜箔的衬底用作基础衬底，并且在制造PCB之后移除核心绝缘层，从而减少最终产品的厚度。
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