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公开(公告)号：CN1719588A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200510064256.X
申请日：2005-04-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 在BGA封装及其制造方法中，接合垫的敞开区域被蚀刻到达到焊料掩模下方的一深度，以给出在底部中央平坦并且在外围倾斜的被蚀刻部分。以被蚀刻部分的此结构，接合垫为焊料提供增加的接合面积，从而使BGA封装基板的可靠性被提高，从而显示出优良的界面特性以及下落测试结果。
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公开(公告)号：CN1550774A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN03132703.6
申请日：2003-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01N21/27 , G01N21/3554 , G01N2021/95638 , G06T7/0004 , G06T7/90 , G06T2207/30141 , H05K3/22 , H05K2203/0315 , H05K2203/162
Abstract: 公开了一种采用RGB颜色分析PCB表面条件的系统和方法。该分析方法包括步骤：通过输送单元将待测量的目标PCB送入到放置有拾取单元的图象拾取位置，拾取送入的目标PCB的金属表面的图象；为目标PCB从拾取的图象中提取象素数据，根据映射程序为提取的象素数据的RGB信号执行映射操作，从而确定相对RGB值，根据RGB－映射过程，为目标PCB产生相对RGB值的积累分布数据，并且基于积累分布数据，量化地确定目标PCB随着时间的流逝的氧化程度。由于可以分析从PCB的金属表面拾取的图象中的RGB颜色的相对值，所以可以量化的方式快速地并且容易地分析PCB的表面条件，例如氧化、污染或者PCB的结构瑕疵，而不使用昂贵的表面分析器。
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公开(公告)号：CN1786657A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200510127689.5
申请日：2005-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01B11/0625
Abstract: 本发明涉及一种用于金属表面上形成的有机涂膜(例如有机可焊保护膜)的厚度测量方法。在此方法中，测量形成于第一金属表面上的至少一个参考有机涂膜的吸收光谱，以及由吸收光谱来计算预定波长范围内的吸收强度。通过破坏性测量来测量参考有机涂膜的厚度。然后，基于参考有机涂膜的吸收强度和测得的厚度来确定相关性。测量所要测量的有机涂膜的吸收光谱。由所要测量的有机涂膜的吸收光谱来计算预定波长范围内的吸收强度，以及基于该相关性，来由有机涂膜的吸收强度来计算其厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100373128C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200510127689.5
申请日：2005-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01B11/0625
Abstract: 本发明涉及一种用于金属表面上形成的有机涂膜(例如有机可焊保护膜)的厚度测量方法。在此方法中，测量形成于第一金属表面上的至少一个参考有机涂膜的吸收光谱，以及由吸收光谱来计算预定波长范围内的吸收强度。通过破坏性测量来测量参考有机涂膜的厚度。然后，基于参考有机涂膜的吸收强度和测得的厚度来确定相关性。测量所要测量的有机涂膜的吸收光谱。由所要测量的有机涂膜的吸收光谱来计算预定波长范围内的吸收强度，以及基于该相关性，来由有机涂膜的吸收强度来计算其厚度。
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公开(公告)号：CN1797758A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510087442.5
申请日：2005-07-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/111 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85444 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H05K3/06 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/282 , H05K3/427 , H05K2201/0352 , H05K2201/09745 , H05K2203/0353 , H05K2203/0369 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 公开了一种具有半－刻蚀键合焊盘和切割电镀线的BGA封装及其制造方法。在BGA封装中，在设计步骤切割电镀线，以使用半－刻蚀形成预定的不均匀键合焊盘，由此增加键合焊盘和焊球之间的接触面积。因此，保证键合焊盘的优异表面性能和良好的点滴测试特性。BGA封装包括：第一外层，其包括第一电路图形和引线键合焊盘图形，其中使用引线键合将芯片连接到引线键合焊盘；第二外层，其包括第二电路图形、切割电镀线图形以及半－刻蚀不均匀焊球焊盘图形。在第二外层中，在焊球焊盘上安装另外的芯片。具有穿通孔的绝缘层，该穿通孔插入第一和第二外层之间以及穿过其电连接第一和第二外层。
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公开(公告)号：CN100508692C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200510055335.4
申请日：2005-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0097 , H05K3/205 , H05K3/28 , H05K2201/0355 , H05K2203/054 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 所公开的是一种制造PCB的方法。在该方法中，离型膜和半固化片上形成有铜箔的衬底用作基础衬底，并且在制造PCB之后移除核心绝缘层，从而减少最终产品的厚度。
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公开(公告)号：CN1302279C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN03132703.6
申请日：2003-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01N21/27 , G01N21/3554 , G01N2021/95638 , G06T7/0004 , G06T7/90 , G06T2207/30141 , H05K3/22 , H05K2203/0315 , H05K2203/162
Abstract: 公开了一种采用RGB颜色分析PCB表面条件的系统和方法。该分析方法包括步骤：通过输送单元将待测量的目标PCB送入到放置有拾取单元的图象拾取位置，拾取送入的目标PCB的金属表面的图象；为目标PCB从拾取的图象中提取象素数据，根据映射程序为提取的象素数据的RGB信号执行映射操作，从而确定相对RGB值，根据RGB-映射过程，为目标PCB产生相对RGB值的积累分布数据，并且基于积累分布数据，量化地确定目标PCB随着时间的流逝的氧化程度。由于可以分析从PCB的金属表面拾取的图象中的RGB颜色的相对值，所以可以量化的方式快速地并且容易地分析PCB的表面条件，例如，氧化、污染或者PCB的结构瑕疵，而不使用昂贵的表面分析器。
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公开(公告)号：CN1784121A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510055335.4
申请日：2005-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0097 , H05K3/205 , H05K3/28 , H05K2201/0355 , H05K2203/054 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 所公开的是一种制造PCB的方法。在该方法中，离型膜和半固化片上形成有铜箔的衬底用作基础衬底，并且在制造PCB之后移除核心绝缘层，从而减少最终产品的厚度。
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