公开(公告)号：CN105636358A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201610157047.8

申请日：2016-03-18

申请人： 奥士康科技股份有限公司

发明人： 程涌 ,  郭宏 ,  吴喜莲 ,  周光华 ,  李建军

IPC分类号： H05K3/06

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K2203/0369

摘要： 一种PCB板蚀刻方法，包括以下内容：第一、在控制药水相对稳定的情况下，建立不同基铜厚度和电镀铜厚度的蚀刻条件固定参数；第二、标准化步长，即在一定基铜厚度和电镀铜厚度的条件下，板面线条宽度每变化0.02mm时，对应的蚀刻压力或蚀刻速度需要变化的值大小；结合蚀刻设备的真空吸刀，在蚀刻的过程中真空抽走板面多余的药水，形成负压，从而提升蚀刻的效率与质量。

公开(公告)号：CN105430925A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510962814.8

申请日：2015-12-21

申请人： 深圳市迅捷兴电路技术有限公司

发明人： 马卓 ,  胡贤金

IPC分类号： H05K3/06

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369

摘要： 本发明提供了一种厚铜线路板制作方法，包括：第一子流程：将覆铜板上自带的铜蚀刻掉以形成光基板，接着在光基板上形成一层致密的棕化膜以提升后续压合的结合力；第二子流程：在紫铜板上贴一层感光性干膜并使用图形菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形后进行显影，接着将露出来的铜蚀刻掉且蚀刻深度为紫铜板厚度的2/3，再除去作为抗蚀层的干膜以形成一面为线路图形、另一面为完整铜面的紫铜板；第三子流程：在光基板与紫铜板之间加入一层半固化片进行压合，以使光基板与紫铜板粘合到一起，其中，紫铜板的线路图形朝向光基板。本发明解决了厚铜板市场难购买、因为铜厚导致的侧蚀量大、厚铜板制作时线边严重聚油、线与线间不下油等异常问题。

公开(公告)号：CN105392299A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510849051.6

申请日：2015-11-27

申请人： 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

发明人： 刘大辉

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/425 ,  H05K2203/0369

摘要： 本发明公开了一种改善PCB减铜均匀性的方法，包括以下步骤：在PCB板表层和孔壁上形成第一铜层；在所述PCB板表层的除孔环的部分上形成第一阻蚀层；在所述第一阻蚀层和所述孔壁上形成第二铜层；去除所述第一阻蚀层上的第二铜层；去除所述第一阻蚀层。由此，通过一次形成表面铜，多次形成孔铜，能够通过以第一阻蚀层的形成来控制减铜量，通过第一阻蚀层的刻蚀控制减铜的均匀性，有效保证了表面铜的厚度和均匀性，操作方便，简单易行。

公开(公告)号：CN102142431B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010557803.9

申请日：2010-11-19

申请人： 西铁城控股株式会社

发明人： 井出昌史 ,  泷泽亨 ,  依田薰

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  G02B6/42

CPC分类号： H05K3/32 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/4215 ,  G02B6/4232 ,  G02F2001/3505 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/095 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种集成器件和集成器件的制造方法。其中，能够使基板上所搭载的部件在不加热的状态下高精度且简单地进行装配。集成器件中，在基板(100)上混载装配作为光学元件的LD121、波长转换元件122、和作为电气元件的驱动器IC123。光学元件和电气元件通过表面活化接合被接合在形成于基板(100)上的由金属材料构成的接合部(110、111、112)上。通过在该接合部(110、111、112)上形成有微凸起、且利用原子间的粘附力就能够在常温进行接合。

公开(公告)号：CN104851870A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201410089672.4

申请日：2014-03-12

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 林长甫 ,  姚进财 ,  庄旻锦 ,  刘科震 ,  黄富堂

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/20 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装基板及封装结构，该封装基板包括多个介电层及多个与各该介电层交互堆栈的线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差。本发明能有效避免基板的翘曲现象。

公开(公告)号：CN101467248B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200780021857.X

申请日：2007-06-13

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 津村哲也 ,  西山公治 ,  辻本悦夫

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/08

CPC分类号： H05K3/202 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板；以使该金属布线板的上表面露出的方式嵌入有该金属布线板的含填料的树脂层；以及，配置在该含填料的树脂层的下表面的散热板，且，电路图案由设在金属布线板上的通槽形成，该通槽由开口于金属布线板的上表面的微细槽，以及从该微细槽下端部向金属布线板的下表面变宽的扩槽构成。散热布线板，能够提高因通槽间隙中灰尘等导致的对于电绝缘的可靠性。

公开(公告)号：CN102598250A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080048211.2

申请日：2010-10-29

申请人： 三洋电机株式会社

发明人： 齐藤浩一 ,  清水敏哉

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/38 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/114 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T156/1039 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备。元件搭载用基板(100)具备：绝缘树脂层(10)；设置于绝缘树脂层(10)的一方主表面的布线层(20)；覆盖绝缘树脂层(10)和布线层(20)的保护层(40)；突起电极(30)，被设置成与布线层(20)电连接、并从布线层(20)向绝缘树脂层(10)侧突出、且贯通绝缘树脂层(10)；布线层侧凸部(52)，被设置成从布线层(20)向绝缘树脂层(10)侧突出、且其前端位于绝缘树脂层(10)的内部；树脂层侧凸部(54)，被设置成从保护层(40)向绝缘树脂层(10)侧突出、且其前端位于绝缘树脂层(10)的内部。

公开(公告)号：CN101658078A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200880011888.1

申请日：2008-03-13

申请人： 泰塞拉公司

发明人： B·哈巴 ,  洼田与一 ,  姜泽圭 ,  J·M·帕克

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/061 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24174 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 一种方法包括：向加工过程中的衬底10施加最终耐蚀刻材料34，使得所述最终耐蚀刻材料34至少部分覆盖与所述衬底10一体并从所述衬底的表面18向上突出的第一微触点部分32；以及蚀刻所述衬底10的表面以便留下所述第一微触点部分32下方并与之一体的第二微触点部分36，所述最终耐蚀刻材料34至少部分保护所述第一微触点部分32在进一步蚀刻步骤中不被蚀刻。一种微电子单元，包括：衬底10，以及多个沿竖直方向从所述衬底10突出的微触点38，每个微触点38包括与所述衬底相邻的基部区域42和远离所述衬底的顶端区域32，每个微触点38具有水平尺度，所述水平尺度是所述基部区域42中竖直位置的第一函数，且是所述顶端区域32中竖直位置的第二函数。

公开(公告)号：CN100461402C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200410083248.5

申请日：2004-09-29

申请人： 三洋电机株式会社

发明人： 高桥幸嗣

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/187 ,  H05K3/202 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种电路装置及其制造方法，使导电图案之间的间隔均匀化。该制造方法包含如下工序：准备导电箔(40)；通过在导电箔上形成等间隔具有宽度的分离槽(41)，形成构成至少具有电路元件(12)的搭载区域的单元(45)的导电图案(11)；电连接导电图案(11)和电路元件(12)；由密封树脂密封，覆盖电路元件(12)，并填充在分离槽(41)内：并除去未设有分离槽(41)的厚的部分的导电箔(40)。

公开(公告)号：CN100444342C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200510083641.9

申请日：2005-07-13

申请人： 三洋电机株式会社

发明人： 高草木贞道 ,  五十岚优助 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H05K3/4647 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种可靠性高的电路装置的制造方法，实现了电路装置的小型化、薄型化及轻量化。本发明电路装置的制造方法，在支承衬底(11)的上面形成构成电路装置的树脂密封体(31)后，使树脂密封体(31)从支承衬底(11)分离。因此，可制造没有衬底的电路装置。由此，可实现电路装置的薄型化、小型化、轻量化及散热性的提高。另外，由于可在支承衬底(11)上利用密封树脂(28)进行密封，故可防止密封树脂(28)和导电图形(20)、及密封树脂(28)和电路元件(25)的热膨胀系数之差造成的挠曲。因此，由于可抑止导电图形(20)的剥离或导电图形(20)和金属细线(27)的连接不良，故可制造可靠性高的电路装置(10A)。