公开(公告)号：CN100521167C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN03123268.X

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  茂木一利 ,  野口充

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/50 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L21/4878 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/302 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，利用切割自一张金属衬底(10A)制造多个电路衬底(10)。且其包括：准备在表面上形成有绝缘层(11)的金属衬底(10A)的工序；在所述绝缘层(11)的表面形成多个导电图案(12)的工序；在金属衬底(10B)的反面形成格子状槽(20)的工序；在所述导电图案(12)上组装混合集成电路的工序；通过将没有驱动力的圆切割器(41)压接在金属衬底(10B)的表面的与所述槽(20)对应的位置并使其旋转，切除金属衬底(10B)的残留的厚度部分和所述绝缘层(11)，并分离单个电路衬底(10)的工序。

公开(公告)号：CN1310316C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN03123267.1

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  茂木一利

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H01L21/98

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置，进行混合集成电路装置(1)的小型化。在表面设有绝缘层(11)的电路衬底(10)的表面形成导电图案(12)。导电图案(12)形成在电路衬底的整个面上。具体地说，在自电路衬底(10)的周端起2mm以内的部分也形成有导电图案(12)。可将散热片(13A)等具有高度的电路元件(13)配置在电路衬底(10)的周端附近。这样，通过构成混合集成电路装置(1)可提高混合集成电路的集成度。因此，在构成与现有技术同等的电路时，可减小混合集成电路装置整体的大小。

公开(公告)号：CN100449752C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200610005736.3

申请日：2006-01-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  根津元一 ,  五十岚优助

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，防止在熔融焊锡膏而得到的焊锡上产生收缩。作为本发明电路装置的混合集成电路装置(10)中，在基板(16)的表面形成有含有焊盘的导电图案(18)。焊盘(18A)由于在上面载置散热器(14D)，故形成较大型的形状。焊盘(18B)为将片状部件(14B)及小信号晶体管(14C)固定的小型的焊盘。在本发明中，在焊盘(18A)的表面形成有由镍构成的镀敷膜(20)。因此，由于焊盘(18A)和焊锡(19)不接触，故没有生成焊接性不良的Cu/Sn合金层，而生成焊接性优良的Ni/Sn合金层。由此，抑制在熔融了的焊锡(19)上产生收缩。

公开(公告)号：CN100413029C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200510074720.3

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/44 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4871 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，可容易且高精度地进行导电图案从包覆树脂的露出。在本发明的电路装置的制造方法中，在形成于电路衬底(16)表面的导电图案(18)上形成部分向上方突出的突出部(25)。其次，利用包覆树脂(26)包覆也包括突出部(25)的电路衬底16的表面。然后，进行包覆树脂(26)的蚀刻，使突出部(25)的上面露出。然后，进行电路元件(14)的固定及电连接。最后，密封形成于表面的电路，完成混合集成电路装置(10)。

公开(公告)号：CN1926928A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200580006392.1

申请日：2005-03-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  五十岚优助 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/44 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，其散热性优良。该混合集成电路装置(10)具有电路基板(16)、形成在电路基板(16)的表面上的绝缘层(17)、形成在绝缘层(17)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，形成局部突出而埋入绝缘层(17)的突出部(25)设于电路基板(16)的表面上的结构。因此，装置内部产生的热能够更加积极地经由突出部(25)排出外部。

公开(公告)号：CN1819132A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610004544.0

申请日：2006-01-27

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  根津元一 ,  五十岚优助

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K35/362

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路装置的制造方法，防止熔融焊膏得到的焊料中产生收缩。本发明的电路装置的制造方法包括：在衬底(16)表面形成含有焊盘(18A)及(18B)的导电图案(18)的工序；在焊盘(18A)表面涂敷焊膏(21A)后，将其加热熔融，形成焊料(19A)的工序；在焊盘(18B)上固定电路元件的工序；介由焊料(19A)将电路元件固定到焊盘(18A)上的工序。另外，构成焊膏(21)的焊剂中含有硫磺。通过混入硫磺，焊膏(21A)的表面张力降低，抑制收缩的产生。

公开(公告)号：CN1453857A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03123268.X

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  茂木一利 ,  野口充

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/50 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L21/4878 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/302 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，利用切割自一张金属衬底(10A)制造多个电路衬底(10)。且其包括：准备在表面上形成有绝缘层(11)的金属衬底(10A)的工序；在所述绝缘层(11)的表面形成多个导电图案(12)的工序；在金属衬底(10B)的反面形成格子状槽(20)的工序；在所述导电图案(12)上组装混合集成电路的工序；通过将没有驱动力的圆切割器(41)压接在金属衬底(10B)的表面的与所述槽(20)对应的位置并使其旋转，切除金属衬底(10B)的残留的厚度部分和所述绝缘层(11)，并分离单个电路衬底(10)的工序。

公开(公告)号：CN100527393C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200580005910.8

申请日：2005-02-18

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，能够确保电流容量并能够形成微细的图案。该混合集成电路装置(10)具有形成在电路基板(16)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，导电图案(18)由第一导电图案(18A)和比第一导电图案厚的第二导电图案(18B)构成。并且，第二导电图案(18B)设有相对于图案的厚度方向突出的凸部(22)。

公开(公告)号：CN1961422A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200580005910.8

申请日：2005-02-18

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，能够确保电流容量并能够形成微细的图案。该混合集成电路装置(10)具有形成在电路基板(16)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，导电图案(18)由第一导电图案(18A)和比第一导电图案厚的第二导电图案(18B)构成。并且，第二导电图案(18B)设有相对于图案的厚度方向突出的凸部(22)。

公开(公告)号：CN1453859A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03123267.1

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  茂木一利

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H01L21/98

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置，进行混合集成电路装置1的小型化。在表面设有绝缘层11的电路衬底10的表面形成导电图案12。导电图案12形成在电路衬底的整个面上。具体地说，在自电路衬底10的周端起2mm以内的部分也形成有导电图案12。可将散热片13A等具有高度的电路元件13配置在电路衬底10的周端附近。这样，通过构成混合集成电路装置1可提高混合集成电路的集成度。因此，在构成与现有技术同等的电路时，可减小混合集成电路装置整体的大小。