公开(公告)号：CN109005637A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810965736.0

申请日：2018-08-23

申请人： 苏州群策科技有限公司

发明人： 马越波 ,  孟凡磊

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K3/243

摘要： 本发明公开了一种边缘包覆基板，包括基板上表面及下表面的第一铜箔层，以及设置在两第一铜箔层之间的聚丙烯层，该聚丙烯层中间设置有核心层，核心层容纳聚丙烯层内部，所述核心层包括其上表面及下表面的第二铜箔层，以及设置在两第二铜箔层之间的真空层，其中一个第二铜箔层宽度等于第一铜箔层宽度。边缘包覆的基板加强了基板的强度，防止其制程之间转运时碰撞造成基板边缘开裂、破损，增加板边韧性强度，减少板边破损造成报废，提高了良品率及生产效率。

公开(公告)号：CN104956781B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201480006398.8

申请日：2014-07-30

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 川崎晃一

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

公开(公告)号：CN104349581B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201410360778.3

申请日：2014-07-25

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 高仓隼人

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K3/243 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/002 ,  H05K3/244 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/1184

摘要： 本发明提供一种布线电路基板和其制造方法。在基底绝缘层上隔着导体图案形成布线覆盖层。以覆盖布线覆盖层的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。以覆盖导体图案的端子部的方式形成端子覆盖层。端子部的厚度小于布线部的厚度，端子部的厚度与布线部的厚度之差是2μm以下。布线覆盖层的突出部自布线部上向端子部的上方突出。突出部的端面位于比覆盖绝缘层的端部靠内侧的位置。端子覆盖层的插入部形成于端子部的上表面与覆盖绝缘层的端部的下表面之间。端子覆盖层的突出部形成于端子部的上表面与突出部的下表面之间。

公开(公告)号：CN105023848B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201410301559.8

申请日：2014-06-27

申请人： 启碁科技股份有限公司

发明人： 罗昱凯 ,  陈世宏 ,  郭昱甫 ,  陈群霖 ,  陈璟文

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC分类号： C23C18/1605 ,  B32B3/02 ,  B32B3/30 ,  B32B15/043 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2457/00 ,  C23C18/182 ,  G03F7/202 ,  H01L23/06 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53204 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53233 ,  H01L23/53242 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24331

摘要： 一种基板结构的制造方法及基板结构。该基板结构的制造方法包括：直接形成一第一金属层于一基底上；直接形成一第一保护层于该第一金属层上；藉由使用包括一硫醇基的一化合物来直接形成一第二保护层于该第一保护层上；图形化该第二保护层以形成具有暴露该第一保护层的一开口的一图案；以及形成一第二金属层于该第二保护层的该开口内，且直接形成于该第一保护层上。本发明是相比传统实际操作更有效率且更符合成本效益的方法来发展图形化结构于基板上。

公开(公告)号：CN106455325A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610850426.5

申请日：2016-09-27

申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  西安金百泽电路科技有限公司 ,  深圳市金百泽电子科技股份有限公司

发明人： 林启恒 ,  武守坤 ,  陈春 ,  林映生 ,  卫雄

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/0005 ,  H05K3/067 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/42

摘要： 本发明公开了一种77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法，主要包括：线路增倍补偿设计，酸性蚀刻方式选择、矩形焊盘和无铜区拐角保持直角优化设计、薄板电镀边框优化设计，其它采用常规工序制作。本发明77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法具有图形蚀刻精度高、线路毛边小、矩形焊盘和无铜区拐角保持直角、有效节约成本、加工效率高以及良品率高等优点。

公开(公告)号：CN105578711A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510711701.0

申请日：2015-10-28

申请人： 京瓷电路科技株式会社

发明人： 松本启作

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0224 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347 ,  H05K1/0213

摘要： 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状布线导体的厚度大。在本发明的布线基板中，平面导体的厚度优选比带状布线导体的厚度大1～15μm。带状布线导体优选具有3～10μm的厚度，平面导体优选具有5～15μm的厚度。

公开(公告)号：CN105474476A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046671.X

申请日：2014-08-25

申请人： 苹果公司

发明人： M·R·阿米尼 ,  高政 ,  D·R·皮帕尔

IPC分类号： H01R13/66 ,  H01R24/60 ,  B23C3/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H01R13/6473

CPC分类号： H05K1/0296 ,  B23C3/12 ,  B23C5/04 ,  B23C5/12 ,  B23C2210/086 ,  B23C2210/088 ,  B23C2210/244 ,  B23C2220/16 ,  B23C2226/27 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/60 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/025 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2203/1469

摘要： 本发明公开了具有高的信号完整性以及低的插入损耗的连接器插入件和其他结构，该连接器插入件和其他结构是可靠的，并且易于制造。一个实例可提供主要使用印刷电路板形成的连接器插入件。连接器插入件上的触点可类似于印刷电路板上的触点并且它们可连接到印刷电路板上具有匹配阻抗的迹线以便改善信号完整性并且降低插入损耗。印刷电路板可以为了提高可靠性的方式来制造。镀覆、焊块以及源于印刷电路板制造的其他制造步骤可被采用以改善可制造性。可采用可在连接器插入件上提供斜面化边缘的专门的工具。

公开(公告)号：CN105357892A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201510729593.X

申请日：2015-10-29

申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  宜兴硅谷电子科技有限公司

发明人： 李娟 ,  史宏宇 ,  陈蓓

IPC分类号： H05K3/24

CPC分类号： H05K3/24 ,  H05K3/243 ,  H05K2203/1388

摘要： 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，所述印制线路板的制作方法包括以下步骤：准备PCB在制板、确定局部蚀刻区域、制作局部蚀刻区域图形、第一次外层图形转移、图镀铜镍金以及外层图形蚀刻。所述局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上能够形成铜镍金包裹圈，在进行外层图形蚀刻时，铜镍金包裹圈能够从顶面及侧面对局部蚀刻区域图形中的焊盘、线路和铜皮进行保护，能够避免局部蚀刻区域中出现悬镍问题，改善焊盘缺损问题、保证焊盘局部区域无悬镍。所述印制线路板的局部区域焊盘及线路无悬镍，使用性能稳定。

公开(公告)号：CN105142353A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510320580.7

申请日：2015-06-12

申请人： 信丰福昌发电子有限公司

发明人： 张惠琳

IPC分类号： H05K3/24

CPC分类号： H05K3/243 ,  H05K3/241 ,  H05K2203/072

摘要： 本发明公开了一种印刷线路板选择性化金工艺，包括以下步骤：1)制作网版2)PCB板的第一面油墨丝网印刷；3)烤板；4)PCB板的第二面油墨丝网印刷；5)烤板；6)化金；7)褪膜。本工艺采用TPBKM2油墨替代现今行业内广泛采用的干膜或兰胶，并采用丝印油墨方式进行板面的选择性覆盖，从而减少化金面积降低成本；油墨对金镍缸污染小、褪膜方便，可以节约大量的人力、物力及生产成本，该工艺不需要人工对位、曝光及显影等繁琐工序，流程操作方便、生产成本低，且易于实现焊点(PAD)间隙小的PCB板的选择性覆盖，可操作性强，对于选择性化金类PCB板的生产与应用具有很好的推广价值。

公开(公告)号：CN102405691B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080017597.0

申请日：2010-04-22

申请人： 埃托特克德国有限公司

发明人： 亨利·孔策 ,  克里斯蒂安·托马斯

IPC分类号： H05K3/00 ,  B65G49/00 ,  C25D17/00 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K3/0085 ,  C23C14/568 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/54 ,  C25D17/06 ,  H01L21/67017 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/068 ,  H05K3/243 ,  H05K13/0061 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1545

摘要： 为了在对扁平的待处理材料(21)进行化学和/或电化学处理的设施中输送所述材料，在所述设施内，在输送平面内沿输送方向(5)输送待处理材料(21)，将保持装置(22、25)附接于所述待处理材料(21)。保持装置(22、25)于待处理材料(21)的边缘区域上的至少两点处保持所述材料，该边缘区域在所述待处理材料(21)进行输送时沿输送方向(5)定向。保持装置(22、25)以可拆卸的方式联接于输送设备(41)，该输送设备(41)沿输送方向移动所述保持装置(22、25)，以便输送待处理材料(21)。至少在待处理材料(21)的部分输送期间，将具有位于输送平面内并且横向于输送方向(5)定向的分力的力(6、7)施加在待处理材料(21)的一区域上，例如施加在纵向边缘区域上。