-
公开(公告)号：CN105376926B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201510431524.0
申请日：2015-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2203/1469
Abstract: 提供了种印刷电路板及其制造方法,所述印刷电路板包括:第绝缘层;第电路图案,形成在第绝缘层的第表面上;粘合层,设置在第绝缘层的第二表面上;以及电子组件,设置在粘合层上,并且被第绝缘层和形成在第绝缘层上的第二绝缘层封住。
-
公开(公告)号：CN105359633B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201480038371.7
申请日：2014-06-23
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
IPC: H05K1/18 , H01L23/00 , H05K3/02 , H01L21/683 , H01L23/538
CPC classification number: H05K3/32 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/8203 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/185 , H05K3/0026 , H05K3/02 , H05K3/4697 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/10674 , H05K2203/0574 , H05K2203/1469
Abstract: 本发明涉及用于将嵌入在印制电路板(2)中的电子构件(1)电连接和重新接线的方法，其特征在于以下步骤：将第一永久抗蚀层(9)施加至该印制电路板(2)的一接点侧(8)，将该第一永久抗蚀层(9)结构化以在该电子构件(1)的接点(7)的范围内产生凹处(10)，将第二永久抗蚀层(11)施加至该已结构化的第一永久抗蚀层(9)上，将该第二永久抗蚀层(11)结构化以将在该些接点(7)的范围内的凹处(10)露出，并产生符合所期望的导电轨道(15)的露出处(12)，向该些露出处(10、12)以铜作化学涂层，流电地以铜填充该些露出处(10、12)，并将在该些凹处(10、12)之间的区域中的多余的铜去除。
-
公开(公告)号：CN103781278B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201310487287.0
申请日：2013-10-17
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 露谷和俊
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/185 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/92244 , H01L2924/15313 , H05K1/115 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K2201/09727 , H05K2201/09854 , H05K2203/1469 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明提供了一种可以实现高性能化的电子部件内置基板。其具备具有基板配线层（121～123）的树脂基板（110）、以及埋入到树脂基板（110）的半导体IC（200）。树脂基板（110）具有使设置在半导体IC（200）的多个外部电极（230）露出的多个通孔（143a）、以及埋入到多个通孔（143a）内并将基板配线层（123）与外部电极（130）连接的多个贯通导体（143）。多个通孔（143a）的至少一部分具有彼此不同的形状或尺寸。根据本发明，可以使例如规定的贯通导体（143）低电阻化，因而可以提供更高性能的电子部件内置基板。
-
公开(公告)号：CN103797575B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201280044452.9
申请日：2012-07-10
Applicant: 思科技术公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/50 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H05K1/185 , H05K3/4046 , H05K3/4602 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454 , H05K2203/1469
Abstract: 在支持结构中形成空腔，所述支持结构用于支持半导体器件，并且电路元件的至少一部分被布置于支持结构中的空腔内。支持结构中的空腔被填充有非导电填充材料，从而用非传导填充材料至少部分地围绕电路元件，并且半导体器件被电连接至电路元件。在示例实施例中，电路元件用于基本上阻断由所述半导体器件或者另一半导体器件输出的直流。
-
公开(公告)号：CN105376926A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510431524.0
申请日：2015-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2203/1469 , H05K1/0298 , H05K1/181
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102610577B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210020793.4
申请日：2012-01-18
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L21/98 , H01L21/48 , H01L23/538 , H01L23/31
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L2223/6616 , H01L2223/6633 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/301 , H05K3/465 , H05K2201/0715 , H05K2201/0723 , H05K2201/09972 , H05K2201/09981 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于嵌入一个或多个电子构件的封装的制造方法，与在mm-波和THz频率下工作的集成电子系统领域相关。提出了单体多芯片封装、用于这封装的载体结构以及用于制造该封装和该载体结构的方法，以获得完全屏蔽mm-波/THz系统的不同功能的封装。通过对光敏单体进行聚合反应来将该封装倾注到合适的位置。它在MMIC(单体微波集成电路)周围和上方逐渐生长以与MMIC接触，但是却使该芯片的高频区域凹入。所提出的方法会导致彻底屏蔽电磁的功能性块。根据系统需求，可以结合并串联这些单元。
-
公开(公告)号：CN104822227A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510062128.5
申请日：2015-02-05
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/184 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L27/14618 , H01L2224/04105 , H05K1/0268 , H05K1/188 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/025 , H05K3/282 , H05K3/4626 , H05K3/4697 , H05K2201/068 , H05K2201/0919 , H05K2201/10151 , H05K2203/063 , H05K2203/1383 , H05K2203/1388 , H05K2203/1469 , H05K2203/162
Abstract: 提供了一种嵌入式印刷电路板，该嵌入式印刷电路板包括：第一绝缘基板，包括第一腔和第二腔；设置在第一腔中的第一元件；粘合层，用于将第一绝缘基板粘合至第一元件并且包括第一元件所暴露的开口；以及第二绝缘基板，形成第一绝缘基板的下表面的接合层和第二腔的底表面。
-
公开(公告)号：CN102647854B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210037352.5
申请日：2012-02-17
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H01F17/0033 , H01F2017/004 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K2201/1003 , H05K2203/1469 , H05K2203/1572 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供电感元件、内置有该元件的印刷电路板及电感元件的制造方法。电感元件由交替层叠的线圈层和树脂绝缘层形成。该电感元件内置于印刷电路板的芯基板。
-
公开(公告)号：CN104282580A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410299937.3
申请日：2014-06-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L24/19 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H05K1/185 , H05K3/4647 , H05K2203/1469 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供了一种半导体结构，包括模塑料、导电插塞和覆盖件。导电插塞位于模塑料中。覆盖件位于导电插塞和模塑料之间的顶部汇合点的上方。半导体结构还具有介电质。介电质位于覆盖件和模塑料上。本发明还提供了一种半导体3D封装件以及制造半导体结构的方法。
-
公开(公告)号：CN104105332A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310752570.1
申请日：2013-12-31
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
141
records
(took 0.017 seconds)
