一种复合金属电路的电路板及其制作方法

    公开(公告)号:CN109757039A

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201711120809.8

    申请日:2017-11-04

    申请人: 王定锋

    发明人: 王定锋 徐文红

    IPC分类号: H05K3/20 H05K3/36 H05K1/14

    摘要: 本发明涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法,具体而言,将金属箔贴到带胶的膜上,用模切机模切出电路,形成单层金属箔电路,或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路,将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后,在带胶的一面贴上金属导线,形成多条平行导线电路排列的单层导线电路,然后将以上两种电路金属面对面对位贴在一起,形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间,在一面有用于焊元件的焊盘,制作成复合金属电路的电路板,本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路,即单层金属箔电路和平行排列的导线电路,使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间,实现了低成本高负载高效率的电路制作。

    讯号量测介质软板制造方法

    公开(公告)号:CN108112176A

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201710084840.4

    申请日:2017-02-17

    IPC分类号: H05K3/02 H05K3/06 G01R1/067

    CPC分类号: H05K3/02 G01R1/067 H05K3/06

    摘要: 一种讯号量测介质软板制造方法,包括:形成一基础层。形成多个金属层及多个聚合物层于基础层之上。于第三聚合物层及第四聚合物层间形成分离接口。于第六聚合物层及第七聚合物层间形成量测介质分离接口。于多个金属层上分别设置图案层,并使用电镀制程及电铸制程于图案中镀上导电物质以形成不同用途的导电线路层。使用蚀刻震荡程序将第一聚合物层和第二聚合物层之间的金属层分离,并将第六聚合物层和第七聚合物层由介质分离接口分开露出量测介质,藉以完成讯号量测介质软板的制程。

    适用于流水线作业的PCB加工设备

    公开(公告)号:CN107809849A

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201711049168.1

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: H05K3/02

    CPC分类号: H05K3/02 H05K2203/1545

    摘要: 本发明公开了适用于流水线作业的PCB加工设备,模具架设置于传送带的皮带上,且模具架随着传送带的运动而运动;着色架和图像识别架沿传送带运动方向依次设置;薄膜滚筒上的薄膜采用红色薄膜,且当模具架运动至薄膜滚筒下方时,薄膜滚筒接触模具架上的PCB模板并将红色薄膜铺设于PCB模板表面;图像拍摄装置和控制装置设置于图像识别架内壁,且图像拍摄装置朝向传送带;图像拍摄装置电连接于控制装置。本发明适用于流水线作业的PCB加工设备,通过设置上述装置,可以快速的识别PCB模板上的蚀刻部分,为后续进行的批量蚀刻提供了良好的模板,提高了工作效率,降低了工作成本。

    一种线路板局部镀铜技术

    公开(公告)号:CN107770967A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201710969346.6

    申请日:2017-10-18

    发明人: 张伟连

    IPC分类号: H05K3/02

    CPC分类号: H05K3/02 H05K2201/09036

    摘要: 本发明公开了一种线路板局部镀铜技术,通过开料、压板、褪棕化、除胶、开坑槽、沉铜电镀处理,使得坑槽底部和内壁均覆盖一层铜,随后对PCB板进行贴干膜处理,所述干膜覆盖PCB板表面和通孔,所述干膜在上述坑槽位置留有对应的让位孔;上述步骤完成后即进行减铜处理,对PCB板未被干膜覆盖的位置进行减铜处理,通过控制减铜的速度和量,可以使得坑槽侧壁无铜而底部还留有铜。使用该技术,不影响正常的工艺进行,又消除了侧壁镀铜的不利影响,在其他部位贴干膜,也消除了减铜步骤对其他部位的影响,且该技术简单,便于实施。

    一种电路板及其制备方法

    公开(公告)号:CN106550536A

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201610964279.4

    申请日:2016-10-28

    IPC分类号: H05K1/02 H05K3/46 H05K3/02

    摘要: 本发明公开了一种电路板及其制备方法。该电路板包括电源线路、线路基板、和信号传输线路;其中,电源线路和信号传输线路分别位于线路基板的两侧,所述线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。本发明在线路基板之间加入导电薄膜层,当电源线路和信号传输电路产生的电磁波发射到该导电薄膜层后,该导电薄膜层不仅会反射掉一部分电磁波,还会吸收一部分电磁波,从而减少了电源线路和信号传输线路之间产生信号的干扰,提高了电子产品的性能。