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公开(公告)号：CN109757039A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201711120809.8
申请日：2017-11-04
申请人： 王定锋
摘要： 本发明涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法，具体而言，将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切出电路，形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行导线电路排列的单层导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位贴在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，在一面有用于焊元件的焊盘，制作成复合金属电路的电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即单层金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。
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公开(公告)号：CN108112176A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201710084840.4
申请日：2017-02-17
申请人： 原通科技股份有限公司
摘要： 一种讯号量测介质软板制造方法，包括：形成一基础层。形成多个金属层及多个聚合物层于基础层之上。于第三聚合物层及第四聚合物层间形成分离接口。于第六聚合物层及第七聚合物层间形成量测介质分离接口。于多个金属层上分别设置图案层，并使用电镀制程及电铸制程于图案中镀上导电物质以形成不同用途的导电线路层。使用蚀刻震荡程序将第一聚合物层和第二聚合物层之间的金属层分离，并将第六聚合物层和第七聚合物层由介质分离接口分开露出量测介质，藉以完成讯号量测介质软板的制程。
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公开(公告)号：CN107809849A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711049168.1
申请日：2017-10-31
申请人： 成都俱进科技有限公司
IPC分类号： H05K3/02
CPC分类号： H05K3/02 , H05K2203/1545
摘要： 本发明公开了适用于流水线作业的PCB加工设备，模具架设置于传送带的皮带上，且模具架随着传送带的运动而运动；着色架和图像识别架沿传送带运动方向依次设置；薄膜滚筒上的薄膜采用红色薄膜，且当模具架运动至薄膜滚筒下方时，薄膜滚筒接触模具架上的PCB模板并将红色薄膜铺设于PCB模板表面；图像拍摄装置和控制装置设置于图像识别架内壁，且图像拍摄装置朝向传送带；图像拍摄装置电连接于控制装置。本发明适用于流水线作业的PCB加工设备，通过设置上述装置，可以快速的识别PCB模板上的蚀刻部分，为后续进行的批量蚀刻提供了良好的模板，提高了工作效率，降低了工作成本。
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公开(公告)号：CN107770967A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710969346.6
申请日：2017-10-18
申请人： 开平依利安达电子第三有限公司
发明人： 张伟连
IPC分类号： H05K3/02
CPC分类号： H05K3/02 , H05K2201/09036
摘要： 本发明公开了一种线路板局部镀铜技术，通过开料、压板、褪棕化、除胶、开坑槽、沉铜电镀处理，使得坑槽底部和内壁均覆盖一层铜，随后对PCB板进行贴干膜处理，所述干膜覆盖PCB板表面和通孔，所述干膜在上述坑槽位置留有对应的让位孔；上述步骤完成后即进行减铜处理，对PCB板未被干膜覆盖的位置进行减铜处理，通过控制减铜的速度和量，可以使得坑槽侧壁无铜而底部还留有铜。使用该技术，不影响正常的工艺进行，又消除了侧壁镀铜的不利影响，在其他部位贴干膜，也消除了减铜步骤对其他部位的影响，且该技术简单，便于实施。
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公开(公告)号：CN107407870A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680014153.9
申请日：2016-03-28
申请人： 东丽株式会社
摘要： 本发明提供一种感光性树脂组合物，能获得微细图案的分辨性，并且能同时抑制基板上的残渣。该感光性树脂组合物含有导电性粒子(A)、碱溶性树脂(B)及有机锡化合物(C)，上述导电性粒子(A)的一次粒径为0.7μm以下。
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公开(公告)号：CN107274968A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710500483.5
申请日：2013-05-08
申请人： 太阳控股株式会社
发明人： 福岛和信
CPC分类号： H01B1/22 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/07 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K2203/0514 , C08K5/05 , C08K2003/0806 , C09D201/00
摘要： 本发明提供导电性组合物及由其形成有导电膜的电路基板。一种导电性组合物，其特征在于，包含银粉和溶剂，且包含光反应引发剂或光酸产生剂，且包含选自含氧化合物、含酸基的共聚物、含羟基的聚羧酸酯、聚硅氧烷、以及长链聚氨基酰胺与酸酯的盐中的至少1种分散剂。
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公开(公告)号：CN106550536A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610964279.4
申请日：2016-10-28
申请人： 昆山国显光电有限公司
CPC分类号： H05K1/0218 , H05K3/02 , H05K3/467 , H05K2201/0723
摘要： 本发明公开了一种电路板及其制备方法。该电路板包括电源线路、线路基板、和信号传输线路；其中，电源线路和信号传输线路分别位于线路基板的两侧，所述线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。本发明在线路基板之间加入导电薄膜层，当电源线路和信号传输电路产生的电磁波发射到该导电薄膜层后，该导电薄膜层不仅会反射掉一部分电磁波，还会吸收一部分电磁波，从而减少了电源线路和信号传输线路之间产生信号的干扰，提高了电子产品的性能。
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公开(公告)号：CN105867067A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610303969.5
申请日：2012-02-21
申请人： 东丽株式会社
CPC分类号： G03F7/0388 , G03F7/0047 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/02 , H05K2203/0514 , G03F7/004 , G03F7/027 , H01B13/00
摘要： 感光性导电糊剂，其包含具有羧酸的化合物或其酸酐（A）、具有不饱和键且酸值处于40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分（B）、光聚合引发剂（C）以及导电性填料（D）。导电图案的制造方法，其中，将该感光性导电糊剂涂布在基板上，进行干燥、曝光、显影后，在100℃以上且300℃以下的温度下进行固化。提供即使在低温固化条件下也能够获得电阻率低的导电图案的感光性导电糊剂和使用该感光性导电糊剂制作的导电图案的制造方法。
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公开(公告)号：CN105813403A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610095254.5
申请日：2013-02-22
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/0026 , H05K3/0058 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/285 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082 , H05K3/361 , H05K3/4611 , H05K2203/06
摘要： 本发明涉及一种多层刚?柔性印刷电路板，所述多层刚?柔性印刷电路板具有刚性区域和柔性区域，所述多层刚?柔性印刷电路板包括：第一柔性膜，在一个或两个表面上具有第一内电路图案层；第二柔性膜，设置在所述第一柔性膜上，并且包括设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上的第二电路图案；金属图案，在所述第二柔性膜上设置为定位在所述刚性区域的一部分上，所述部分与所述柔性区域相邻；抗氧化保护层，设置在激光止挡件金属图案上并且包括用于防止所述金属图案的表面上的氧化的粘附材料；绝缘层，设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上，覆盖其上具有所述抗氧化保护层的所述金属图案并且具有另外的内电路图案。
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公开(公告)号：CN105578738A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510973775.1
申请日：2015-12-21
申请人： 上海交通大学
CPC分类号： H05K1/0393 , H05K3/02 , H05K2201/0162 , H05K2203/0285 , H05K2203/052 , H05K2203/092 , H05K2203/095
摘要： 本发明提供的一种基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法及可拉伸电路板，包括如下步骤：步骤1，在模具中制备衬底；步骤2，在所述衬底的表面溅射金属种子层；步骤3，在所述金属种子层的表面旋涂光刻胶，在所述光刻胶上光刻电路版图；步骤4，在所述光刻胶上经光刻的部分制作金属电路和焊盘；步骤5，去除所述光刻胶，蚀刻所述金属种子层；步骤6，在所述金属电路和焊盘上焊接电子元器件；步骤7，旋涂保护层，并固化；步骤8，将制备好的电路板从所述模具中剥离，完成制备。本发明的有益效果如下：1、取消了聚酰亚胺层，简化了工艺流程，且能够很好的克服金属导线裂纹和断路问题，仅需要单次溅射、光刻、电镀和刻蚀工艺，成品率高。
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