带布线电极的基板的制造方法及带布线电极的基板

    公开(公告)号:CN110325952A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201880013377.7

    申请日:2018-02-16

    Abstract: 本发明提供具有微细图案、导电性优异、不易视认不透明布线电极的带布线电极的基板的制造方法。带布线电极的基板的制造方法,其包括下述工序:在透明基板的至少单面形成不透明布线电极的工序;在所述透明基板的单面涂布正型感光性组合物的工序;以及,以所述不透明布线电极为掩膜对所述正型感光性组合物进行曝光、显影,从而在与不透明布线电极对应的部位形成功能层的工序。

    层合部件及触摸面板
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108701509A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201780013555.1

    申请日:2017-03-07

    Abstract: 本发明为层合部件,其具备:形成于上述基材上的透明电极层A;和导电层B,所述导电层B的一部分形成于所述透明电极层A上、并且一部分形成于基材上,其中,所述导电层B含有导电性粒子(a)、具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)、和在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c)。提供形成于基材上的透明电极与周围布线的连接性、及环境负荷耐性优异的层合部件。

    带布线电极的基板的制造方法及带布线电极的基板

    公开(公告)号:CN110325952B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN201880013377.7

    申请日:2018-02-16

    Abstract: 本发明提供具有微细图案、导电性优异、不易视认不透明布线电极的带布线电极的基板的制造方法。带布线电极的基板的制造方法,其包括下述工序:在透明基板的至少单面形成不透明布线电极的工序;在所述透明基板的单面涂布正型感光性组合物的工序;以及,以所述不透明布线电极为掩膜对所述正型感光性组合物进行曝光、显影,从而在与不透明布线电极对应的部位形成功能层的工序。

    带有固化膜的LED安装基板的制造方法

    公开(公告)号:CN118891741A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202380026931.6

    申请日:2023-03-20

    Abstract: 本发明以提供能够对LED安装基板一并实施以被覆将LED隔开的被图案化了的显影后的涂膜(间隔壁)、以及凸块和电极的周围部的方式残留显影后的涂膜,使用感光性法将不需要的部分选择性除去的、生产效率优异的带有固化膜的LED安装基板的制造方法作为目的。能够通过带有固化膜的LED安装基板的制造方法来实现,所述带有固化膜的LED安装基板的制造方法的特征在于,是对包含具有配线电极的基板、形成在上述配线电极上的凸块、且搭载多个安装在上述凸块上的LED元件的LED安装基板,依次进行特定的处理工序的带有固化膜的LED安装基板的制造方法,在将曝光后的干燥膜中的不需要部分显影而除去的工序中,使显影后的膜残存在至少凸块和配线电极的周围部。

    感光性导电糊剂及导电图案形成用膜

    公开(公告)号:CN111149056B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN201880062616.8

    申请日:2018-10-05

    Abstract: 感光性导电糊剂,其具有季铵盐化合物(A)、含羧基的树脂(B)、光聚合引发剂(C)、具有不饱和双键的反应性单体(D)及导电性粒子(E)。本发明提供感光性导电糊剂及导电图案形成用膜,所述感光性导电糊剂在低温且短时间内呈现导电性,通过光刻法能够形成暴露于高温高湿环境后的与ITO的密合性及耐弯曲性优异的微细布线。

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