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公开(公告)号:CN119173814A
公开(公告)日:2024-12-20
申请号:CN202380033942.7
申请日:2023-04-10
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供不易视觉辨认出不透明布线电极图案、加工性优异的带有布线电极的基板的制造方法。本发明为带有布线电极的基板的制造方法,其具有:在透明基板的至少单面形成不透明布线电极图案的工序;通过将包含遮光成分的正型感光性树脂层转印至前述透明基板的前述不透明布线电极图案形成面从而形成遮光层的工序;及将前述不透明布线电极图案作为掩模对前述遮光层进行曝光并进行显影,由此在与不透明布线电极图案对应的部位形成遮光图案的工序。
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公开(公告)号:CN110325952B
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN201880013377.7
申请日:2018-02-16
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供具有微细图案、导电性优异、不易视认不透明布线电极的带布线电极的基板的制造方法。带布线电极的基板的制造方法,其包括下述工序:在透明基板的至少单面形成不透明布线电极的工序;在所述透明基板的单面涂布正型感光性组合物的工序;以及,以所述不透明布线电极为掩膜对所述正型感光性组合物进行曝光、显影,从而在与不透明布线电极对应的部位形成功能层的工序。
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公开(公告)号:CN119907783A
公开(公告)日:2025-04-29
申请号:CN202380066232.4
申请日:2023-09-13
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C04B35/486 , C01G25/02 , B02C17/20
Abstract: 本发明的课题在于提供一种即便在液温60℃以上的高温条件下进行粉碎、分散的情况下也不易产生破损的陶瓷球形体。本发明为一种陶瓷球形体,以氧化锆为主成分,所述陶瓷球形体含有3.5mol%以上且8.0mol%以下的CaO,平均粒径为0.01mm以上且0.3mm以下,相对密度为99%以上,通过粉末X射线衍射测定而得的单斜晶的比例为1容量%以下。
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公开(公告)号:CN119013624A
公开(公告)日:2024-11-22
申请号:CN202380033941.2
申请日:2023-05-25
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供抑制断线发生且具有高精细的导电图案的带有导电图案的陶瓷生片的制造方法。带有导电图案的陶瓷生片的制造方法,其依次具有:准备在基材上具有感光性层的带有感光性层的基材,将感光性层从基材上转印至陶瓷生片上的工序(转印工序),所述感光性层含有导电粒子(a)、非导电粒子(b)、碱溶性树脂(c)、感光剂(d)及溶剂(e)、且溶剂(e)的含量为5.0质量%以下;使曝光掩模与感光性层接触来进行曝光的工序(曝光工序A);及对曝光后的感光性层进行显影而形成导电图案的工序(显影工序)。
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公开(公告)号:CN117716291A
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN202280052636.3
申请日:2022-07-28
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G03F7/004
Abstract: 一种感光性导电糊剂,其含有导电性粒子(A)、感光性有机成分(B)以及2种以上的溶剂(C),所述溶剂(C)之中,沸点最低的溶剂(C‑1)与沸点最高的溶剂(C‑2)的沸点之差为35~120℃,所述溶剂(C‑2)的沸点为251~300℃,相对于全部溶剂100质量%而言,所述溶剂(C‑2)为25~80质量%。抑制涂布工序中的粘度上升,即使在使感光性导电糊剂于低温干燥的情况下也能抑制干燥膜的粘性,抑制干燥膜中包含的残留溶剂量的经时变化。
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公开(公告)号:CN111133408A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201880062226.0
申请日:2018-09-12
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 提供不易被辨识,即使使用薄膜透明基板位置精度也优异,可以抑制透射率差、莫列波纹的成品率高的带电极基板的制造方法。一种带电极基板的制造方法,是在厚度为200μm以下的第一透明基板上具有第一电极、绝缘层和第二电极的带电极基板的制造方法,其具有下述工序:在上述第一透明基板的至少一面形成第一电极的工序;在上述透明基板的形成有第一电极的面形成绝缘层的工序;以及在上述绝缘层上形成第二电极的工序,第一电极和/或第二电极不透明。
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公开(公告)号:CN110325952A
公开(公告)日:2019-10-11
申请号:CN201880013377.7
申请日:2018-02-16
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供具有微细图案、导电性优异、不易视认不透明布线电极的带布线电极的基板的制造方法。带布线电极的基板的制造方法,其包括下述工序:在透明基板的至少单面形成不透明布线电极的工序;在所述透明基板的单面涂布正型感光性组合物的工序;以及,以所述不透明布线电极为掩膜对所述正型感光性组合物进行曝光、显影,从而在与不透明布线电极对应的部位形成功能层的工序。
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