公开(公告)号：CN108174521A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201711436854.4

申请日：2017-12-26

申请人： 上海安费诺永亿通讯电子有限公司

发明人： 姜来新 ,  蒋海英 ,  吴昊 ,  毛双福

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/382 ,  H05K2203/092

摘要： 本发明属于电子线路板制作技术领域，公开了一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺，包括在非导电基板的表面贴合感光材料层，经曝光和显影，将需要制作线路的区域完全暴露在外，并在该区域钻微孔，再利用真空溅射沉积技术在感光材料层、线路制作区域及微孔内沉积致密金属层，再用碱性溶液溶解去除感光材料层及其上面的金属层，最后通过电镀或化镀工艺增镀沉积在线路制作区域及微孔内金属层的厚度。本发明得到的电子线路边缘平整，避免了减成法因线路侧蚀导致的阻抗均匀性问题，及真空溅射沉积技术沉积的金属层与非导电基板的结合力要好于传统化镀工艺，同时避免了化镀生产中污染物排放等环境问题。

公开(公告)号：CN106658980A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201710028635.6

申请日：2017-01-16

申请人： 王奉瑾

发明人： 王奉瑾 ,  戴雪青

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K3/105 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/107

摘要： 本发明提出一种基于寻址可调的高能射线制备石墨烯电路板的方法，包括以下步骤：在基材上涂覆氧化石墨烯溶液；根据所需形成的电路走线布局，在氧化石墨烯薄膜上通过x,y轴平面寻址定位，采用高能射线进行照射，使氧化石墨烯还原形成石墨烯走线；清洗除去多余的氧化石墨烯，得到石墨烯电路板。本发明提出的基于寻址可调的高能射线制备石墨烯电路板的方法，操作简单、产量好、效益高，该方法制备的石墨烯电路板体积小、导电性能好、高温稳定性强。采用高能射线可寻址技术，通过编程设置x、y轴的走位控制石墨烯电路板的走线布局，定位准确，操作简单。

公开(公告)号：CN1961621A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200580013567.1

申请日：2005-03-02

申请人： 西门子公司

发明人： G·布施

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K3/381 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/092 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 建议一种用于制造印刷电路板构造的方法，所述印刷电路板构造此外还能够以无胶粘剂、柔性、且具有最小通孔的方式加以实现，其中所述通孔具有1至3μm数量级的直径。本方法以印刷电路板构造用的还不具有任何铜涂覆的基体介质为出发点。尤其是针对最小的通孔借助于重离子使穿孔射入如此准备的材料中。接着才给基体介质的表面涂覆铜。在此，同时制造电通孔。如果基体介质例如是柔性的聚酰亚胺并且还未针对铜涂覆被预先处理，则尤其是所述重离子方法除了射击出孔之外还可以同时被用于使表面粗糙。接着，按照常规的方法完成所期望的印刷电路板构造。

公开(公告)号：CN105873352A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201510750173.X

申请日：2015-11-06

申请人： 珠海市创元开耀电子材料有限公司

发明人： 王志建 ,  白四平 ,  吴香兰 ,  杨志刚 ,  张金强 ,  程文则

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/024 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2203/092

摘要： 本发明涉及一种高频通信用基板及其制造方法。该高频通信用基板(10)包括：基材(11)，其具有低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)；和离子注入层(13)，其位于基材(11)的表面(12)下方。制造高频通信用基板的方法包括：对基材的表面进行前处理，该基材具有低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)；和通过离子注入将导电材料注入到经前处理后的基材的表面下方，形成离子注入层。

公开(公告)号：CN104133098A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410182761.3

申请日：2014-04-30

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： M·格鲁贝尔 ,  A·凯斯勒

IPC分类号： G01R19/00

CPC分类号： G01R27/14 ,  G01R1/203 ,  G01R3/00 ,  G01R13/347 ,  G01R15/181 ,  G01R31/2648 ,  G01R31/2884 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/167 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/171

摘要： 一种制造具有提供指示在电子电路中流过的电流值的信息的整体形成的能力的电子电路的方法，其中该方法包括在衬底上形成导电布线结构，配置布线结构的第一段以用于贡献电子电路的预定使用功能，并且配置布线结构的第二段以用于提供根据施加刺激信号至第二段指示在电子电路中流过的电流值的信息，其中第一段的配置和配置第二段的至少一部分被同时执行。

公开(公告)号：CN102667962A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201180004692.1

申请日：2011-01-20

申请人： 株式会社藤仓 ,  互应化学工业株式会社

发明人： 小清水和敏 ,  太田茂男

IPC分类号： H01B1/22 ,  C08F2/54 ,  C08J7/04 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12

CPC分类号： C08F2/54 ,  C08J7/047 ,  C08J7/18 ,  C08J2433/12 ,  C08K5/0016 ,  C09D5/24 ,  C09D7/63 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/092

摘要： 本发明提供能形成具有即使在高温环境下使用硬度和弯曲性也优异且与塑料基材的密合性也优异的导电层的电路基板的电子束固化用导电性糊料等。本发明所述的电子束固化用导电性糊料含有导电粉、自由基聚合性组合物和增塑剂，相对于100质量份自由基聚合性组合物以5～20质量份的比例配合有增塑剂。

公开(公告)号：CN101072474A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710087205.8

申请日：2007-03-19

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 宋宗锡 ,  金泰勋 ,  金东先 ,  车慧挻

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC分类号： H05K3/381 ,  H05K3/108 ,  H05K3/146 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明公开了一种积层印刷电路板的制造方法，其中，取代包括湿式表面打磨处理和化学镀的传统湿处理，通过使用包括离子束表面处理和真空沉积的干处理形成核心层的金属晶种层来实现包括核心层和外层的积层印刷电路板的电路化学镀。当在本发明的方法中使用干处理取代湿处理时，可以以有利于环境的方式来形成电路层，并且可以通过半加成工艺来制造包括核心层和外层的基板的所有电路层。另外，可以增加树脂基板和金属层之间的剥离强度，从而实现高度可靠的精密电路。

公开(公告)号：CN100344383C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN02811135.4

申请日：2002-04-01

申请人： 3M创新有限公司

发明人： T·R·威廉姆斯 ,  O·小本森

IPC分类号： B05D7/14 ,  B05D3/06 ,  B05D1/40

CPC分类号： G02B26/026 ,  B05D1/40 ,  B05D3/0263 ,  B05D3/068 ,  B05D2202/45 ,  B05D2252/02 ,  B33Y80/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/092 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462

摘要： 具有大面积可预测尺寸稳定性的复合制品，它包括金属箔背衬，其上附着一层固化聚合物，所述聚合物具有外露的正表面，此正表面上具有精确成形和定位的功能性不平坦微结构。所述制品如下制造：在金属箔背衬上沉积一层可辐射固化的组合物，使可辐射固化组合物层与一母版接触，所述母版带有包括远极表面部分和相邻凹进表面部分的精确成形和定位的功能性三维不平坦微结构图案，趁可辐射固化组合物层与母版的带图案表面接触时，使可固化组合物接受足够量的辐射，使所述组合物固化，将金属箔背衬上的固化聚合物层与母版表面分离。金属箔背衬或者母版是透辐射的。

公开(公告)号：CN1981566A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200580022356.4

申请日：2005-06-21

申请人： 西门子公司

发明人： G·布希

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0032 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/184 ,  H05K3/381 ,  H05K3/426 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/12049

摘要： 本发明涉及一种用于制造印刷电路板的方法，其中所述印刷电路板另外也可以无粘合剂地、挠性地并利用具有比如1至5μm量级直径的最小通孔来实现。该方法是基于用于所述印刷电路板的一种还没有被敷铜的载体介质。在所述唯一提供的载体介质中为了制造最小的通孔而借助重离子或精细激光来射穿或照射通孔。接着才进行载体介质表面的敷铜。同时地制造电气通孔。如果所提供的载体介质比如是挠性聚酰亚胺并且还没有敷铜，那么可以随着孔的插入同时地还通过重离子辐照或精细激光的相应强度控制而将载体介质的表面粗糙化。接着按照常规的方法来制备所期望的印刷电路板。另外还涉及一种电子设备单元以及在这种设备单元中挠性线路薄膜的使用，其中相应使用了一种至少具有薄膜通孔的挠性线路薄膜，所述薄膜通孔由薄膜通道来构成，所述薄膜通道至少是由于利用重离子辐照所产生的通道。

公开(公告)号：CN1781350A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200480011643.0

申请日：2004-04-21

申请人： 森谢尔公司

发明人： 汉斯·约兰·埃瓦尔德·马丁 ,  克拉斯·安德斯·约尔特 ,  米卡埃尔·彼得·埃里克·林德贝里

IPC分类号： H05K3/18

CPC分类号： H05K3/0041 ,  G01K2211/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/092 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明包括处理过的薄膜衬底(10)及其方法，以便生产弹性印制电路卡，其具有多个通过或穿过薄膜衬底并且沿着背对的表面电连接的微通孔，从而形成电路。第一数量的真正纳米路径填充有具有良好电特性的第一材料(M1)，用于形成第一数量的在此命名的第一通孔(V10、V30、V50)，而第二数量的真正纳米路径填充有具有良好电特性的第二材料(M2)，用于形成第二数量的在此命名的第二通孔(V20、V40、V60)。选择所述第一和第二通孔(V10－V60)的第一材料(M1)和第二材料(M2)具有相互不同的热电特性。分布和/或调整表面施加到薄膜衬底和涂敷在薄膜衬底(10)的两侧(10a、10b)上的材料以便允许分配了第一材料(M1)的第一通孔与分配了第二材料(M2)的第二通孔电互连，并且使包含在串联连接中的第一通孔(V10)和包含在串联连接中的最后一个通孔(V60)串联配位以便形成热电偶(100)或其他电路装置。