公开(公告)号：CN103635017A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201210303774.2

申请日：2012-08-24

申请人： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 胡文宏

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49167

摘要： 一种电路板，其包括基底、导电线路层、防焊层、活化金属层、第二金属种子层及金属凸块，所述导电线路层形成于基底的表面，导电线路层包括多个导电垫，所述防焊层形成在导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面，所述防焊层内含有激光活化催化剂，电路板内形成有多个贯穿防焊层并与多个导电垫一一对应的盲孔，所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与防焊层相接触，所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面，金属凸块形成于第二金属种子层表面并凸出于所述防焊层。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN101946568B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200880126569.5

申请日：2008-09-25

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 苅谷隆 ,  古谷俊树

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/428 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

摘要： 准备包括载体和铜箔的支承基材，在铜箔的至少一部分上形成含有镍的保护膜(105)。并且，在保护膜(105)上通过添加法形成含有铜的导体图案(10)。接着，在形成有导体图案(10)的基板上，以使电子部件(2)的电路形成面与导体图案(10)的形成面相面对的方式配置该电子部件(2)，利用半固化状态的芯构件(3)和覆盖构件(4)来覆盖所配置的电子部件(2)。然后，剥离载体，使用碱性蚀刻剂来蚀刻去除铜箔。并且，当电连接电子部件(2)的端子(20)与导体图案(10)的一部分时，得到电子部件内置基板(1)。

公开(公告)号：CN102523692A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110454578.0

申请日：2011-12-30

申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司

发明人： 宋建远 ,  彭卫红 ,  谢萍萍 ,  刘东

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/12 ,  H05K3/188 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/42 ,  H05K3/425 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49179

摘要： 本发明公开了一种阶梯电路板制作工艺，包括步骤：A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；B）将钻孔后的线路板基板进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；C）通过镀孔菲林进行图形转移；D）将线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。

公开(公告)号：CN101331502B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200680046950.1

申请日：2006-12-05

申请人： MECO设备工程有限公司

发明人： A·C·M·范德文 ,  R·F·J·P·罗哲勃姆

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： H05K3/423 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/165 ,  H05K3/241 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明提供一种在存在于介质衬底的相对两侧的两个导电迹线之间产生导电连接的方法，所述方法包括下述步骤：a)提供衬底，在所述衬底的一侧存在至少一个第一导电迹线，在所述衬底的与所述一侧相对的另一侧存在至少一个第二导电迹线，b)形成一个穿过衬底，并且分别穿过第一迹线和第二迹线的两个相对部分的通孔，c)借助穿过其形成通孔的第一迹线和穿过其形成通孔的第二迹线之间的通孔，产生导电连接。

公开(公告)号：CN101683006B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200880015470.8

申请日：2008-08-26

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 谷口普崇 ,  古谷俊树 ,  古泽刚士 ,  苅谷隆

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/187 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/205 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。

公开(公告)号：CN101331502A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200680046950.1

申请日：2006-12-05

申请人： MECO设备工程有限公司

发明人： A·C·M·范德文 ,  R·F·J·P·罗哲勃姆

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： H05K3/423 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/165 ,  H05K3/241 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明提供一种在存在于介质衬底的相对两侧的两个导电迹线之间产生导电连接的方法，所述方法包括下述步骤：a)提供衬底，在所述衬底的一侧存在至少一个第一导电迹线，在所述衬底的与所述一侧相对的另一侧存在至少一个第二导电迹线，b)形成一个穿过衬底，并且分别穿过第一迹线和第二迹线的两个相对部分的通孔，c)借助穿过其形成通孔的第一迹线和穿过其形成通孔的第二迹线之间的通孔，产生导电连接。

公开(公告)号：CN1154185C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN99119454.3

申请日：1999-09-27

申请人： NEC化合物半导体器件株式会社 ,  株式会社渊上微

发明人： 平沢宏希 ,  小野辉生

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/428 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种多层布线结构，包括下层布线、中间绝缘层、填充层、上层布线和电镀层。下层布线形成在引线框上。中间绝缘层形成在下层布线上，在预定的位置具有一个孔，露出下层布线的上部。填充层由导电材料构成，用于填充通孔。上层布线形成在中间绝缘层上，在形成通孔的部分上面具有一个开口。电镀层形成在上层布线上与填充层相连。同时还描述了生产多层布线结构的方法。

公开(公告)号：CN102625579B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201210039282.7

申请日：2008-08-26

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 谷口普崇 ,  古谷俊树 ,  古泽刚士 ,  苅谷隆

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01L21/31

CPC分类号： H05K1/187 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/205 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。

公开(公告)号：CN103531485A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201210352995.9

申请日：2012-09-20

申请人： 旭德科技股份有限公司

发明人： 陈庆盛

IPC分类号： H01L21/48

CPC分类号： H05K3/244 ,  H05K3/42 ,  H05K3/428 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  H01L21/486

摘要： 本发明公开一种基板结构的制作方法。该制作方法提供一基材。基材具有一核心层、一第一图案化铜层、一第二图案化铜层以及至少一导电通孔。第一图案化铜层与第二图案化铜层分别位于核心层的一第一表面与一第二表面上。导电通孔贯穿核心层且连接第一图案化铜层与第二图案化铜层。分别形成一第一防焊层与一第二防焊层于第一表面与第二表面上。第一防焊层与第二防焊层分别暴露出部分第一图案化铜层与部分第二图案化铜层。形成一第一金层于第一防焊层与第二防焊层所暴露出的第一图案化铜层与第二图案化铜层上。形成一镍层于第一金层上。形成一第二金层于镍层上。

公开(公告)号：CN101683006A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015470.8

申请日：2008-08-26

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 谷口普崇 ,  古谷俊树 ,  古泽刚士 ,  苅谷隆

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/187 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/205 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。