公开(公告)号：CN101683006B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200880015470.8

申请日：2008-08-26

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 谷口普崇 ,  古谷俊树 ,  古泽刚士 ,  苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/205 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。

公开(公告)号：CN102625579A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210039282.7

申请日：2008-08-26

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 谷口普崇 ,  古谷俊树 ,  古泽刚士 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/31

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/205 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。

公开(公告)号：CN102625579B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201210039282.7

申请日：2008-08-26

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 谷口普崇 ,  古谷俊树 ,  古泽刚士 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/31

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/205 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。

公开(公告)号：CN101683006A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015470.8

申请日：2008-08-26

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 谷口普崇 ,  古谷俊树 ,  古泽刚士 ,  苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/205 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。