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公开(公告)号：CN103068152B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201210572347.4
申请日：2008-04-07
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: G06F1/182 , G11B5/40 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0215 , H05K1/056 , H05K1/116 , H05K3/44 , H05K2201/09463 , H05K2201/09554
Abstract: 本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。
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公开(公告)号：CN101419803B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN200810169140.6
申请日：2008-10-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K3/303 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K2201/09554 , H05K2201/09781 , H05K2201/10727 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 带电路的悬挂基板具备设有3个基座的滑板装备部，所述基座互相隔开间隔配置，用于支持装备磁头的滑板。
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公开(公告)号：CN103068153A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210572948.5
申请日：2008-04-07
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: G06F1/182 , G11B5/40 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0215 , H05K1/056 , H05K1/116 , H05K3/44 , H05K2201/09463 , H05K2201/09554
Abstract: 本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板（1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料（5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。
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公开(公告)号：CN101528001B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200910005163.8
申请日：2009-02-06
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 坂井信幸
CPC classification number: H05K3/0061 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/005 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/44 , H05K2201/091 , H05K2201/09554 , H05K2203/063 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及一种柔性电路基板及其制造方法。其提供一种FPC，其中，由导电性粘接剂粘贴于一个面上的金属增强板和形成于另一面上的接地电路可靠地连接，并且导电性粘接剂不在不需要的部分流出。单面FPC的绝缘基底侧为冲模侧，接地电路的安装面侧为顶侧，放置于冲模上(a)。如果通过以冲压材料的厚度的50～95％作为间隙尺寸的冲头，冲压与金属增强板导通的部分的接地电路，则形成孔塌边(b)。绝缘基底侧为顶侧，将导电性粘接剂和金属增强板依次重合，通过加压装置进行加热按压，贴合金属增强板(c)。由此形成叠置FPC(d)。故通过导电性粘接剂的层间导通，实现金属增强板和接地电路的电连接，同时也没有空气的残留。
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公开(公告)号：CN1672475B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN03817776.5
申请日：2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
Inventor： 阿伦·E.·王 , 凯文·C.·奥尔森 , 托马斯·H.·迪斯特凡诺
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/16225 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09554 , H05K2201/10446 , H05K2203/135 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 按照本发明的电路板层(2)包括：夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10)，绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2)，该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101060756B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200710101357.9
申请日：2007-04-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K3/28 , H05K2201/09554
Abstract: 一种布线电路基板，包括：金属支持基板；在金属支持基板上形成的基底绝缘层；在基底绝缘层上形成的导体图形；在基底绝缘层上形成为覆盖导体图形的半导电层；以及在金属支持基板上形成为与金属支持基板及半导电层接触的接地部。
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公开(公告)号：CN101321430B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200710200753.7
申请日：2007-06-04
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 曾富岩
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0215 , H05K3/0061 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/09554 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种电路板组件，包括一个电路板及一个补强板，所述电路板与所述补强板层叠粘设在一起。所述电路板设置有电路板开孔，电路板内部包括至少一个电路层，所述电路层上有至少一个零电势点，所述电路板开孔中容设有一个金属导电体。所述电路板与补强板通过该金属导电体电性连接，并且所述零电势点通过所述金属导电体与所述补强板导通。本发明中的电路板与补强板之间通过金属导电体相电性连接，使电路板与补强板之间的电阻值非常小，若配合所述补强板接地使用上述结构，制作成的电子元件对电磁波的抗干扰能力强。
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公开(公告)号：CN101743786A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200880024740.1
申请日：2008-05-19
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/44 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/445 , H05K3/4647 , H05K2201/09554 , H05K2203/0582 , H05K2203/0733 , H05K2203/135
Abstract: 本发明提供了一种方法，其包括如下步骤：将第一可去除材料涂敷在导电核芯(10)上；在第一可去除材料中制作开口，以使导电核芯的部分暴露；将导电材料(34)镀敷到导电核芯的暴露部分上；将第二可去除材料涂敷在所述导电材料上；除去第一可去除材料；用电泳法将电介质涂层(44)涂敷在导电核芯上；以及除去第二可去除材料。
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公开(公告)号：CN100588311C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200610126139.6
申请日：2006-08-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K2201/0305 , H05K2201/09554 , H05K2201/0969 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 为了提供可以既实现工序和人工的减少、又形成接地端子接地、减低制造成本的带电路的悬挂基板的制造方法，在金属支持基板上，形成基底绝缘层，并形成有基底开口部，在基底绝缘层上形成由接地配线和信号配线构成的导体布图，在基底绝缘层上形成被覆导体布图的被覆绝缘层，并形成有第1被覆开口部和第2被覆开口部。然后，从接地配线供电，在从第1被覆开口部暴露出来的接地端子的表面和从第2被覆开口部暴露出来的接地部的表面形成电镀层后，在基底开口部内形成金属填充层，使接地部与金属支持基板导通。
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公开(公告)号：CN101098586A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710127490.1
申请日：2007-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0259 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/167 , H05K3/28 , H05K2201/09554
Abstract: 布线电路基板具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的绝缘层，形成于绝缘层上的、具有隔着间隔配置的多条配线的导体布图，以及形成于绝缘层上的、与金属支承基板及各配线电连接的多个半导电性层；各半导电性层对应于各配线互相独立地设置。
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