-
公开(公告)号：CN100588311C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200610126139.6
申请日：2006-08-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K2201/0305 , H05K2201/09554 , H05K2201/0969 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 为了提供可以既实现工序和人工的减少、又形成接地端子接地、减低制造成本的带电路的悬挂基板的制造方法，在金属支持基板上，形成基底绝缘层，并形成有基底开口部，在基底绝缘层上形成由接地配线和信号配线构成的导体布图，在基底绝缘层上形成被覆导体布图的被覆绝缘层，并形成有第1被覆开口部和第2被覆开口部。然后，从接地配线供电，在从第1被覆开口部暴露出来的接地端子的表面和从第2被覆开口部暴露出来的接地部的表面形成电镀层后，在基底开口部内形成金属填充层，使接地部与金属支持基板导通。
-
公开(公告)号：CN1601611A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410011923.3
申请日：2004-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/4007 , H05K3/44 , H05K2201/0969 , H05K2203/0323 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明能不使导体层暴露在外面并利用电镀形成端子部，而且能减少工序数的带电路的悬浮支架基板及制造方法，以及为了提供利用该制造方法制造的带电路的悬浮支架基板，在支持基板(2)上以规定图形形成有第2开口部(12)的衬底绝缘层(3)后，在衬底绝缘层(3)的全部表面及包含从衬底绝缘层(3)露出的第2开口部(12)的支持基板(2)的表面形成金属薄膜(13)，在该薄膜(13)上形成导体层(4)作为布线电路图形。然后形成覆盖绝缘层(10)，使其开口形成焊盘开口部(11)，利用支持基板(2)作为电镀的引线部分，在该焊盘开口部(11)形成焊盘部(16)。然后在支持基板(2)的与第2开口部(12)的相对部分形成第1开口部(25)。作为比第2开口部(12)大的开口。
-
公开(公告)号：CN100559914C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200510081450.9
申请日：2005-06-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K2201/09554 , H05K2201/0969 , H05K2203/0323 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 提供带电路悬挂基板的制造方法，该方法能减少工时数和烦杂的工序，形成接地端子，并降低制造成本。即，在金属基板2上，形成在接地端子13的形成位置有基层开口部3的基底绝缘层4，在基层开口部3内的金属基板2和基底绝缘层4的上形成金属薄膜5，在该金属薄膜5的上面形成导体图形。在基底绝缘层4上形成覆盖导体图形7，并且有与基层开口部3对向的覆盖开口部8的覆盖绝缘层9。在金属基板2上，形成露出基层开口部3和其周围基底绝缘层4的基板开口部11，经由导体图形7供电，在覆盖开口部8内的导体图形7的两面形成电镀层12，为使电镀层12与金属基板2电通电，在基板开口部11内形成金属填充层14。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100473257C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200510088491.0
申请日：2005-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明提供一种部分完成的布线电路板装配片，即使在将引线与金属片绝缘的绝缘层中形成针孔时，也能够防止电镀金属沉积在金属片的表面上。本发明的装配片(100)设有金属片(1)、金属片上的隔室中的许多布线电路板形成区域(1A)和位于金属片(1)上隔室中的电镀用引线的形成区域(1B)。每个区域(1A)设有部分完成的布线电路板。该部分完成的布线电路板装设有基础绝缘层(2)、布线图案(3)和覆盖绝缘层(4)。在区域(1B)中，第一绝缘层(12)、电镀用引线(13)和第二绝缘层(14)依次层叠，在金属片(1)中，开口(16)形成在位于引线(13)下面的部分上。
-
公开(公告)号：CN100392725C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200410011923.3
申请日：2004-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明能不使导体层暴露在外面并利用电镀形成端子部，而且能减少工序数的带电路的悬浮支架基板及制造方法，以及为了提供利用该制造方法制造的带电路的悬浮支架基板，在支持基板(2)上以规定图形形成有第2开口部(12)的衬底绝缘层(3)后，在衬底绝缘层(3)的全部表面及包含从衬底绝缘层(3)露出的第2开口部(12)的支持基板(2)的表面形成金属薄膜(13)，在该薄膜(13)上形成导体层(4)作为布线电路图形。然后形成覆盖绝缘层(10)，使其开口形成焊盘开口部(11)，利用支持基板(2)作为电镀的引线部分，在该焊盘开口部(11)形成焊盘部(16)。然后在支持基板(2)的与第2开口部(12)的相对部分形成第1开口部(25)。作为比第2开口部(12)大的开口。
-
公开(公告)号：CN1921735A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610126139.6
申请日：2006-08-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K2201/0305 , H05K2201/09554 , H05K2201/0969 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 为了提供可以既实现工序和人工的减少、又形成接地端子接地、减低制造成本的带电路的悬挂基板的制造方法，在金属支持基板上，形成基底绝缘层，并形成有基底开口部，在基底绝缘层上形成由接地配线和信号配线构成的导体布图，在基底绝缘层上形成被覆导体布图的被覆绝缘层，并形成有第1被覆开口部和第2被覆开口部。然后，从接地配线供电，在从第1被覆开口部暴露出来的接地端子的表面和从第2被覆开口部暴露出来的接地部的表面形成电镀层后，在基底开口部内形成金属填充层，使接地部与金属支持基板导通。
-
公开(公告)号：CN1747624A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510088491.0
申请日：2005-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明提供一种部分完成的布线电路板装配片，即使在将引线与金属片绝缘的绝缘层中形成针孔时，也能够防止电镀金属沉积在金属片的表面上。本发明的装配片(100)设有金属片(1)、金属片上的隔室中的许多布线电路板形成区域(1A)和位于金属片(1)上隔室中的电镀用引线的形成区域(1B)。每个区域(1A)设有部分完成的布线电路板。该部分完成的布线电路板装设有基础绝缘层(2)、布线图案(3)和覆盖绝缘层(4)。在区域(1B)中，第一绝缘层(12)、电镀用引线(13)和第二绝缘层(14)依次层叠，在金属片(1)中，开口(16)形成在位于引线(13)下面的部分上。
-
公开(公告)号：CN1713799A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200510081450.9
申请日：2005-06-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K2201/09554 , H05K2201/0969 , H05K2203/0323 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 提供带电路悬挂基板的制造方法，该方法能减少工时数和繁杂的工序，形成接地端子，并降低制造成本。即，在金属基板2上，形成在接地端子13的形成位置有基层开口部3的基底绝缘层4，在基层开口部3内的金属基板2和基底绝缘层4的上形成金属薄膜5，在该金属薄膜5的上面形成导体图形。在基底绝缘层4上形成覆盖导体图形7，并且有与基层开口部3对向的覆盖开口部8的覆盖绝缘层9。在金属基板2上，形成露出基层开口部3和其周围基底绝缘层4的基板开口部11，经由导体图形7供电，在覆盖开口部8内的导体图形7的两面形成电镀层12，为使电镀层12与金属基板2电通电，在基板开口部11内形成金属填充层14。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.034 seconds)
