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公开(公告)号：CN102006716B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201010254968.9
申请日：2010-08-12
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K3/303 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K1/189 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49126
摘要： 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。
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公开(公告)号：CN101419803A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810169140.6
申请日：2008-10-22
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： G11B5/48
CPC分类号： H05K3/303 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K2201/09554 , H05K2201/09781 , H05K2201/10727 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
摘要： 带电路的悬挂基板具备设有3个基座的滑板装备部，所述基座互相隔开间隔配置，用于支持装备磁头的滑板。
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公开(公告)号：CN101419803B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN200810169140.6
申请日：2008-10-22
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： G11B5/48
CPC分类号： H05K3/303 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K2201/09554 , H05K2201/09781 , H05K2201/10727 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
摘要： 带电路的悬挂基板具备设有3个基座的滑板装备部，所述基座互相隔开间隔配置，用于支持装备磁头的滑板。
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公开(公告)号：CN102006716A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010254968.9
申请日：2010-08-12
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K3/303 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K1/189 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49126
摘要： 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。
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