公开(公告)号：CN109640538A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169106.9

申请日：2018-10-08

申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

发明人： 马尔科·加瓦宁 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 ,  马库斯·莱特格布 ,  海因茨·莫伊齐 ,  托马斯·克里韦茨 ,  格诺特·格罗伯 ,  埃里克·施拉费尔 ,  迈克·莫瑞安茨 ,  赖纳·弗劳瓦尔纳 ,  胡贝特·海丁格尔 ,  格诺特·舒尔茨 ,  格诺特·格蒙德纳 ,  费迪南德·卢特舒尼格

IPC分类号： H05K3/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  B33Y80/00

CPC分类号： H05K3/4644 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/102 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/128 ,  H05K3/12 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827

摘要： 描述了一种至少一部分设计为三维打印结构的部件载体及其制造方法，其中部件载体包括载体主体。载体主体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构，其中部件载体的至少一部分被设计为三维打印结构。该制造方法包括：连接多个导电层结构和/或电绝缘层结构，以形成载体主体；借助于三维打印，将部件载体的至少一部分设计为三维打印结构。本申请提供的部件载体能简单制造并且允许部件载体结构的布置中更多的灵活性。

公开(公告)号：CN105766078B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201480061755.0

申请日：2014-07-21

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 斯科特·A·里德 ,  休·R·理德 ,  托马斯·C·普伦蒂斯

IPC分类号： H05K13/04 ,  H01L21/67

CPC分类号： H05K3/0085 ,  B05C5/0212 ,  B05C11/1021 ,  H05K3/4644 ,  H05K13/0469 ,  H05K13/08

摘要： 一种配给设备包括框架以及第一和第二配给单元，所述框架具有构台，所述构台被配置以提供在X轴和Y轴方向上的移动，所述第一和第二配给单元被连接到所述构台并且被配置以配给材料到衬底上。所述第二配给单元通过自动调整机构连接到所述构台。所述配给设备进一步包括控制器，所述控制器被配置以控制所述构台、所述第一配给器、所述第二配给器和所述自动调整机构的操作。所述自动调整机构被配置以在X轴和Y轴方向上移动所述第二配给器，以操控所述第一配给单元和所述第二配给之间的间距。进一步公开在所述衬底上配给材料的方法。

公开(公告)号：CN105324249B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201480031032.6

申请日：2014-03-31

申请人： 贺利氏德国有限责任两合公司

发明人： F·普特卡梅尔

IPC分类号： G06K19/067 ,  B42D15/00 ,  B42D25/00

CPC分类号： G06K19/07345 ,  B32B27/00 ,  B41M1/10 ,  B41M1/12 ,  B41M3/006 ,  B41M3/14 ,  B42D25/00 ,  B42D25/29 ,  B42D25/373 ,  B42D2033/10 ,  B42D2033/22 ,  B42D2033/30 ,  B42D2033/32 ,  B42D2033/46 ,  G06K7/10118 ,  G06Q30/0185 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/095 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0391

摘要： 本发明涉及包含以下层的层状结构(10)：a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；b)第一导电层(8)，其在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，其中第一导电层(8)包含导电聚合物，其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，其中至少一个第一分区(18)具有对基质层(2)比对至少一个其它分区(20)更高的粘结强度。

公开(公告)号：CN108209903A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711334420.3

申请日：2017-12-13

申请人： 韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司

发明人： A.戈瓦里 ,  A.C.阿尔特曼恩 ,  C.T.比克勒 ,  J.T.科耶斯

IPC分类号： A61B5/0402 ,  A61B5/06 ,  A61B18/12 ,  A61B18/14

CPC分类号： A61B5/062 ,  A61B5/0422 ,  A61B5/6858 ,  A61B5/6859 ,  A61B5/6886 ,  A61B8/0841 ,  A61B18/1492 ,  A61B2017/0011 ,  A61B2018/00077 ,  A61B2018/00267 ,  A61B2018/00351 ,  A61B2018/00577 ,  A61B2018/00642 ,  A61B2018/00839 ,  A61B2018/00875 ,  A61B2018/00988 ,  A61B2034/2051 ,  A61B2090/061 ,  A61B2562/0204 ,  A61B2562/0209 ,  A61B2562/0223 ,  A61B2562/125 ,  H05K1/028 ,  H05K1/11 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10151 ,  A61B5/0402 ,  A61B5/065 ,  A61B5/6852 ,  A61B18/12 ,  A61B2560/0204

摘要： 本发明题为“带有嵌入电路元件的导管长条”。医疗设备包括一个或多个磁场发生器，磁场发生器被配置成在患者的身体内生成磁场。侵入式探头包括插入管，该插入管具有被配置成用于插入身体中的远侧端部；以及多个柔性长条，该柔性长条被配置成从插入管的远侧端部部署。每个长条包括柔性、多层电路板和形成于电路板的至少一个层中并被配置成限定一个或多个线圈的传导迹线，一个或多个线圈沿着长条的长度设置并响应于磁场来输出电信号。处理器被耦合以接收并处理通过线圈输出的电信号，以便导出柔性长条在身体中的相应位置。

公开(公告)号：CN104991679B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201510470516.7

申请日：2015-07-31

申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 李君 ,  丁贤林 ,  张贵玉 ,  曾亭 ,  陈军 ,  王庆浦 ,  罗鸿强 ,  李可丰 ,  陈启程 ,  都智 ,  许占齐

IPC分类号： G06F3/041

CPC分类号： G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0108

摘要： 本发明提供一种触摸基板，包括多个第一电极和沿多个第二电极，第一电极包括多个第一电极块，第二电极包括多个第二电极块，相邻两个第一电极块之间通过至少一个能够导电的连接件相连，相邻两个第二电极块形成为一体，连接件上方设置有绝缘层；连接件包括两个接触部和连接在两个接触部之间的连接部，接触部分别与位于连接部两端的第一电极块电连接，绝缘层至少覆盖每个连接件并超出连接件的边界，第一电极块与每个接触部均通过贯穿所述绝缘层的过孔电连接，接触部的一部分超出所述过孔在接触部上的正投影的边界。相应地，本发明还提供一种触摸基板的制作方法和一种触摸显示装置。本发明可以简化触摸基板的结构，同时保证产品质量。

公开(公告)号：CN108076618A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201611038255.2

申请日：2016-11-23

申请人： 安特丽屋株式会社

发明人： 郑世泳 ,  朱记锈 ,  李周宁 ,  黄正宇 ,  尹陈浩

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0088 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/095 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/467 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/083

摘要： 本发明公开一种电磁波屏蔽用电子元件封装体。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体包括：贴装有电子元件的基板、形成于所述基板及电子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性体层以及形成于所述磁性体层上的导电体层。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体在磁性体层吸收产生自埋设于模制件内的电子元件的电磁波，以避免或减少对贴装在相邻部位的其他电子元件产生有害影响，而且通过形成在磁性体层上的导电体层可以屏蔽来自外部的电磁波，从而可以保护埋设在模制件内的电子元件免受电磁波影响。

公开(公告)号：CN104737364B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201380055058.X

申请日：2013-10-22

申请人： 德州仪器公司

发明人： 硕恩永 ,  斯里纳特·拉马斯瓦米 ,  布赖恩·P·金斯伯格 ,  维贾伊·B·伦塔拉 ,  巴赫尔·哈龙

IPC分类号： H01P5/00 ,  G02B6/00

CPC分类号： H01P11/001 ,  H01P5/08 ,  H01P5/107 ,  H01Q9/04 ,  H01Q9/0407 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  Y10T29/49016

摘要： 本发明提供一种设备。在所述设备中，存在天线封装及集成电路IC。电路迹线组合件固定到所述IC。耦合器f具有天线组合件及高阻抗表面HIS)固定到所述电路迹线组合件。天线组合件具有：窗口区；导电区，其实质上环绕所述窗口区；圆形贴片天线，其与所述IC连通；及椭圆形贴片天线，其位于所述窗口区内，在所述圆形贴片天线的至少一部分上方延伸且与所述圆形贴片天线连通。所述HIS实质上环绕所述天线组合件。

公开(公告)号：CN107995783A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201610956315.2

申请日：2016-10-26

申请人： 先丰通讯股份有限公司

发明人： 李建成

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/167 ,  H05K3/4644

摘要： 一种电路板结构及其制造方法，所述电路板结构包括多层板及埋置于多层板内的陶瓷式电阻组件。陶瓷式电阻组件包含陶瓷片、间隔地形成于陶瓷片的多个连接垫、及形成于陶瓷片的多个电阻层。任两个连接垫之间具有电性连接的至少一个电阻层，以提供一电阻值。陶瓷式电阻组件的电阻值种类大于多个电阻层的数量。多层板具有相互分离且分别电性连接于多个连接垫的多个接点。借此，所述电路板结构能够通过埋设陶瓷式电阻组件，以提供精准且更多种类的电阻值。

公开(公告)号：CN107873141A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201680022881.4

申请日：2016-02-18

申请人： 奥普托美克公司

发明人： 弗朗西斯科·爱德华·迪安杰利斯

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0005 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/12 ,  H05K3/4644

摘要： 一种用于通过使用导电、绝缘和/或介电材料的定向局部沉积构建并入了导电、绝缘和/或介电特征的电路层(包括层间通孔和嵌入式电子组件)来附加制造单层和多层电子电路的方法和装置。可以将不同的导电、绝缘和/或介电材料沉积在电路中的不同点处，使得电路的任何分区可以适合特定的电气、热或机械属性。这使得能够在电子电路实现中实现更多几何和空间灵活性，这优化了空间的使用，使得可以制造更紧凑的电路。

公开(公告)号：CN107801294A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710795624.0

申请日：2017-09-06

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 山内大辅 ,  田边浩之

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0224 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/0514 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/0929

摘要： 本发明提供布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和电源用布线图案。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。以覆盖接地层和电源用布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与写入用布线图案之间的间隔大于电源用布线图案与写入用布线图案之间的间隔。