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公开(公告)号：CN103676331B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310741661.5
申请日：2013-12-27
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： G02F1/1337 , H01L23/50
CPC分类号： G02F1/133711 , C09K19/56 , G02F1/133514 , G02F1/133788 , G02F2001/133796 , G02F2202/36 , G03F1/10 , G03F1/106 , G03F1/42 , H05K3/10 , H05K3/102 , H05K3/107 , H05K3/12
摘要： 本发明实施例提供一种导电取向层及制备方法、显示基板、显示装置，涉及液晶显示技术，使用兼具导电性和取向性的材料同时制备基板中的导电层和取向层，无需将基板中的导电层和取向层分开制备，简化了导电层和取向层的制备工艺，降低了液晶显示装置制备的复杂度。
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公开(公告)号：CN104206030A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380007297.8
申请日：2013-01-30
申请人： 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司
CPC分类号： B05C1/003 , B05C19/008 , B05D1/007 , B05D1/28 , B05D3/0263 , B05D3/029 , B05D3/06 , B05D3/12 , C23C26/02 , H05K1/038 , H05K1/0386 , H05K3/102 , H05K3/1241 , H05K3/1266 , H05K3/1283 , H05K2201/0293 , H05K2203/0126 , H05K2203/0517 , H05K2203/0522 , H05K2203/102 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545 , H05K2203/1581
摘要： 公开了用于在表面上产生导电图案的方法和装置。导电固体颗粒被转移到衬底表面上预定形式的区域上。将导电固体颗粒加热至高于导电固体颗粒的特征熔点的温度，从而产生熔化物。将熔化物压靠至在辊隙中的衬底上，其中辊隙的遇到熔化物的那部分的表面温度低于所述特征熔点。
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公开(公告)号：CN101836268B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200880112547.3
申请日：2008-10-20
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： H01B13/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/102 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L21/4867 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/105 , H05K2203/0315 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , Y10T428/12181 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种低电阻的铜配线图案形成方法以及用于其中的氧化铜粒子分散液，其在几乎不使用铜粒子的耐氧化、分散所必须的表面处理剂的情况下，使用电迁移少、材料自身的单价便宜的铜粒子，能够抑制开裂发生。该铜配线图案形成方法的特征在于，其包含下述工序：使用分散有铜系粒子的分散液在基板上形成任意图案的工序，所述铜系粒子具有氧化铜表面；以及利用原子状氢将所述图案中的铜系粒子表面的氧化铜还原成铜，并使还原而生成的铜金属粒子彼此烧结在一起的工序。
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公开(公告)号：CN101849322B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200880107926.3
申请日：2008-09-01
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , H05K3/102 , H05K2203/105 , H05K2203/1344 , H05K2203/1355 , H05K2203/1366 , Y10T428/25
摘要： 本发明的目的在于提供一种在连接电子部件等和基板时，通过抑制导电性粒子的流动，确保高粒子捕捉率，能够得到优秀的导通可靠性的各向异性导电膜，及使用该各向异性导电膜，并具有较高的粒子捕捉率和优秀的导通可靠性的电子部件等与基板的接合体。本发明的各向异性导电膜，在树脂膜中，于该树脂膜的厚度方向的一个面上，单层排列导电性粒子，上述树脂膜的厚度方向的一个面与所述导电性粒子的中心的距离的10点平均值为9μm以下。本发明的接合体隔着本发明的上述各向异性导电膜电性接合选自电子部件及基板的两种以上。
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公开(公告)号：CN101102645B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710109595.4
申请日：2007-06-27
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： G03G15/1625 , G03G15/224 , G03G15/225 , G03G15/6585 , G03G15/6591 , H05K1/0218 , H05K3/102 , H05K3/1266 , H05K3/207 , H05K3/28 , H05K3/386 , H05K2201/0257 , H05K2201/0715 , H05K2203/0143 , H05K2203/0517 , H05K2203/105
摘要： 在导电图案保持基板的作成中，不提高导电图案的电阻值就使导电图案与其基板的密接强度提高。导电图案形成装置100在电介质薄膜体4的表面上形成了导电图案前体12后，从电介质薄膜体在目的基板23上形成导电图案14。在形成了静电潜像2后，用曝光单元3对电介质薄膜体的上面进行曝光，作成图案。显影装置7对该图案供给导电性粒子分散溶液6，形成导电图案前体。对形成了粘接层22的导电图案保持基板8通电，将导电图案前体暂时转印到导电图案保持基板上。使用加热单元13加热已转印的导电图案前体，形成导电图案。从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层，转印到目的基板上。
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公开(公告)号：CN101836268A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112547.3
申请日：2008-10-20
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： H01B13/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/102 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L21/4867 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/105 , H05K2203/0315 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , Y10T428/12181 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种低电阻的铜配线图案形成方法以及用于其中的氧化铜粒子分散液，其在几乎不使用铜粒子的耐氧化、分散所必须的表面处理剂的情况下，使用电迁移少、材料自身的单价便宜的铜粒子，能够抑制断裂发生。该铜配线图案形成方法的特征在于，其包含下述工序：使用分散有铜系粒子的分散液在基板上形成任意图案的工序，所述铜系粒子具有氧化铜表面；以及利用原子状氢将所述图案中的铜系粒子表面的氧化铜还原成铜，并使还原而生成的铜金属粒子彼此烧结在一起的工序。
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公开(公告)号：CN100550044C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200380109898.6
申请日：2003-11-04
申请人： 3M创新有限公司
发明人： D·W·库恩斯
IPC分类号： G06K19/077 , H05K3/10 , B22F3/02 , G09F3/03
CPC分类号： G06K19/027 , B22F2998/00 , G06K19/073 , G06K19/0739 , G06K19/07749 , H05K3/102 , C22C1/04
摘要： 由致密金属粉末(12)构成的一种干扰指示射频识别装置(20)以及包含这种装置的粘着物。本发明还涉及由致密金属粉末构成的射频识别天线和包含这种天线的粘着物。本发明还涉及指示射频识别天线或粘着物已被篡改的方法。
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公开(公告)号：CN101238763A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200680028563.5
申请日：2006-08-11
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L21/4846 , H01L2224/11 , H05K3/04 , H05K3/101 , H05K3/102 , H05K3/3484 , H05K2203/0108 , H05K2203/0425 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y10T29/49155 , Y10T156/1744
摘要： 本发明公开了一种导电图案的形成方法及一种布线基板。以与基板相向的方式配置表面形成有凸状图案的平板，再将含有导电性粒子和气泡产生剂的流动体供到基板与平板之间的缝隙中，然后对流动体进行加热，来使含在流动体中的气泡产生剂产生气泡。通过气泡产生剂所产生的气泡成长而将流动体挤压到气泡的外面，流动体通过界面张力自集合到形成在平板上的凸状图案与基板之间，含在已自集合的流动体中的导电性粒子的集合体构成形成在基板上的导电图案。因此，能够提供能根据简单的方法以低成本形成微细图案的、导电图案的形成方法。
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公开(公告)号：CN101083238A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710037046.0
申请日：2007-02-01
申请人： 上海交通大学
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/488 , H01L21/60 , G02F1/133
CPC分类号： H05K3/325 , G02F1/13452 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H05K3/102 , H05K3/305 , H05K2201/0233 , H05K2201/10977 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明提供了一种带有弹性导电凸块的微电子元件，包括半导体芯片和设置于该半导体芯片表面焊垫上的导电凸块，其特征在于所述导电凸块包括一导电层和一弹性导电层，所述导电层与所述半导体芯片表面焊垫电连接，所述弹性导电层与所述导电层冶金连接。同时提供了该微电子元件的制造方法，以及包含该微电子元件的封装结构和液晶显示装置。根据本发明的带有弹性导电凸块的微电子元件在封装过程中无需使用各向异性导电胶膜，所得封装结构与使用各向异性导电胶膜的封装结构相比，具有更低的连接电阻，同时避免短路发生。
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公开(公告)号：CN1304196C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200510005710.4
申请日：1996-12-03
申请人： 托马斯-贝茨国际公司
IPC分类号： B32B5/16
CPC分类号： H01R13/2414 , B32B27/08 , H01H1/029 , H01H13/702 , H01H2209/014 , H01H2239/034 , H01L23/49827 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01R12/52 , H01R12/714 , H01R13/035 , H01R13/6599 , H05K1/095 , H05K3/102 , H05K3/325 , H05K3/38 , H05K3/386 , H05K9/0039 , H05K2201/0133 , H05K2201/0245 , H05K2201/0329 , H05K2203/1168 , Y10T428/25 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
摘要： 本发明披露了若干不同类型的导电弹性体，及其制备方法。在一个特定的实施方案中，披露了一层状组合物(10)，该组合物包括有：衬底(12)，第一层(14)，和第二层(16)。衬底(12)由非导电弹性材料制成并且有一外表面。将由非导电弹性材料制成的第一层(14)接合至衬底(12)的外表面上。将由非导电弹性材料(18)制成的第二层(16)接合至第一层(14)的外表面上；所述非导电弹性材料(18)中分散有一些导电片状粉末(20)。第二层(16)还可由分散在非导电弹性材料中的一些圆形或尖锐的导电颗粒制成，以使得一些导电颗粒存在于第二层的外表面上。另外，一些圆形或尖锐的导电颗粒还要埋在第二层(16)的外表面中。
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