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公开(公告)号：CN104246909B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201380017276.4
申请日：2013-03-29
申请人： 荒川化学工业股份有限公司 , 朋诺股份有限公司
CPC分类号： H01B1/22 , H01B1/026 , H05K1/095 , H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/0245
摘要： 本发明涉及一种导电浆料，含有导电性填充物(A)、热固性酚醛树脂(B)、不饱和脂肪酸(C)和有机溶剂(D)。更具体地，该导电浆料的导电性填充物(A)含有0.1体积％以上30体积％以下的平板状被覆颗粒(a1)，该平板状被覆颗粒(a1)以铜或者铜合金为芯、以银为外壳、该外壳的层厚度为0.02μm以上，而且纵横比为2以上。
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公开(公告)号：CN106998619A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201611114588.9
申请日：2016-12-07
申请人： 阿尔派株式会社
发明人： 饭高健治
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0228 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K2201/0245 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272 , H05K1/0216
摘要： 本发明提供不会使布线区域所占的面积大幅扩大就能够降低布线图案间的交调失真噪声的布线构造及使用了上述布线构造的印刷电路布线基板。布线构造(1)具有多个布线图案(11、12、13、14)。在平行布线部(P1、P2、P3)，使相邻的布线图案的间隔(Wp)缩短。在路径变更布线部(D1、D2)，布线图案(11、12、13、14)相对于X方向倾斜延伸，相邻的布线图案的间隔(Wd)比上述间隔(Wp)宽。布线区域所占的面积不会极端地扩大，并且通过在路径变更布线部(D1、D2)将布线图案的间隔(Wd)扩宽能够降低交调失真噪声。
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公开(公告)号：CN106663494A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580039699.5
申请日：2015-07-14
申请人： 阿尔法装配解决方案公司
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0014 , B22F1/0055 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K1/095 , H05K1/189 , H05K3/1216 , H05K3/1241 , H05K2201/0133 , H05K2201/0203 , H05K2201/0245 , H05K2201/10106
摘要： 一种导电糊料，它包含在有机介质内分散的导电颗粒，该有机介质包含：溶剂；和含聚酯的粘合剂。
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公开(公告)号：CN105323949A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410521827.7
申请日：2014-10-08
申请人： 安炬科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H01B1/24 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K2201/0245 , H05K2201/0257 , H05K2201/0323
摘要： 本发明是一种石墨烯印刷线路结构，包括基材及石墨烯印刷线路层，其中石墨烯印刷线路层设置于基材的表面，且基材具有电气绝缘性，而石墨烯印刷线路层具有导电性，可用以形成线路图案，当作电路板的电气线路用。石墨烯印刷线路层包含多个具有表面改质的石墨烯奈米片、载体树脂及填充剂，且填充剂的粒径与石墨烯奈米片厚度的比值介于2-1000之间，且石墨烯奈米片是均匀分散于载体树脂，该石墨烯奈米片之间是藉填充剂而进一步加强相互接触连接。因此，本发明不仅具有优异的电气特性，同时能提供散热作用，防止电气元件过热而达到保护功能。
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公开(公告)号：CN104679319A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310631897.3
申请日：2013-11-29
申请人： 恒颢科技股份有限公司
发明人： 彭彦钧
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： B32B37/12 , B32B9/00 , B32B15/00 , B32B33/00 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/412 , B32B2311/00 , B32B2313/04 , B32B2457/208 , H05K1/09 , H05K2201/0245 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , G06F3/041
摘要： 本发明是关于一种触控面板的形成方法，包含贴附可转印透明导电膜于覆盖层下，再图形化可转印透明导电膜以形成第一电极层。形成第二电极层于透明基板的顶面，再形成胶合层于第二电极层上。最后，将第一电极层的底面贴附于胶合层的顶面，以形成触控面板。
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公开(公告)号：CN104508759A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380025669.X
申请日：2013-05-08
申请人： 材料概念有限公司
CPC分类号： H01L31/02013 , B22F1/0011 , B22F1/0059 , C22C1/0425 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L31/022425 , H05K1/092 , H05K3/1291 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2201/0266 , H05K2203/1131 , Y02E10/50 , Y10T428/2982
摘要： 本发明提供一种导电性糊剂，其印刷性和烧结性优异，能够减小烧成后的布线的电阻。本发明的导电性糊剂的特征在于，由以铜作为主体的金属粒子形成，用金属粒子的最大直径(dmax)与最小直径(dmin)之比所定义的纵横比(dmax/dmin)为1.0以上且小于2.2。
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公开(公告)号：CN104272400A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380022391.0
申请日：2013-04-25
申请人： 太阳油墨制造株式会社
发明人： 盐泽直行
CPC分类号： C09D5/24 , B22F1/0018 , B22F1/0055 , B22F1/0059 , C22C5/06 , H01B1/22 , H01B13/30 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , Y10T428/24909
摘要： 本发明提供对基材的密合性优异、能容易地形成平滑的膜、且能应对细间距化的电路形成等、即使在较低温下干燥也可得到高导电性的导电性组合物。导电性组合物含有(A)结晶性鳞片状银粉和(B)有机粘结剂，前述(A)结晶性鳞片状银粉的配混比率为组合物的固体成分总体的90质量％以上且98质量％以下。在优选的方式中，前述(A)结晶性鳞片状银粉的单颗粒包含多角形状的颗粒，另外，前述(A)结晶性鳞片状银粉的根据激光衍射散射式粒度分布测定法测得的平均粒径(D50)为1μm以上且3μm以下。
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公开(公告)号：CN104246909A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380017276.4
申请日：2013-03-29
申请人： 荒川化学工业股份有限公司 , 朋诺股份有限公司
CPC分类号： H01B1/22 , H01B1/026 , H05K1/095 , H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/0245
摘要： 本发明涉及一种导电浆料，含有导电性填充物(A)、热固性酚醛树脂(B)、不饱和脂肪酸(C)和有机溶剂(D)。更具体地，该导电浆料的导电性填充物(A)含有0.1体积％以上30体积％以下的平板状被覆颗粒(a1)，该平板状被覆颗粒(a1)以铜或者铜合金为芯、以银为外壳、该外壳的层厚度为0.02μm以上，而且纵横比为2以上。
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公开(公告)号：CN103959395A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201380004022.9
申请日：2013-03-13
申请人： 东海橡塑工业株式会社
CPC分类号： H05K1/11 , C01B32/20 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C08L33/20 , H01B1/24 , H05K1/0283 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/0314 , H05K2201/0323 , Y10T428/254 , C08L21/00
摘要： 本发明提供导电性高、在伸长时电阻也难以增加的导电膜、以及用于形成该导电膜的导电性组合物。导电性组合物包含：弹性体成分；纤维直径不足30nm的纤维状炭材料；以及，具有石墨结构、拉曼光谱的1580cm-1附近出现的峰(G谱带)与1330cm-1附近出现的峰(D谱带)的强度比(G/D比)为1.8以上、最大长度为150nm以上且厚度为100nm以下的薄片状炭材料。由该导电性组合物形成导电膜。
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公开(公告)号：CN102149542B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN200980134818.X
申请日：2009-09-07
申请人： 新日铁住金化学株式会社
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08K7/00 , C08K2003/2227 , C08K2003/382 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/256 , Y10T428/257
摘要： 本发明提供一种除了耐热性、尺寸稳定性以外还具有加工性和粘接性、导热特性优异的高导热性覆金属层合体、及高导热性聚酰亚胺膜。该高导热性覆金属层合体在具有含导热性填料聚酰亚胺树脂层的绝缘层的单面或两面具有金属层。而且，上述高导热性覆金属层合体的绝缘层或者上述具有含填料聚酰亚胺树脂层的高导热性聚酰亚胺膜，含填料聚酰亚胺树脂层中的导热性填料的含有比例为20～80wt％，导热性填料含有平均长度DL为0.1～15μm的板状填料和平均粒径DR为0.05～10μm的球状填料，DL和DR的关系满足DL＞DR/2，不含有30μm以上的导热性填料，且热膨胀系数在10～30ppm/K的范围。
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