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公开(公告)号：CN104725600B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201410804437.0
申请日：2014-12-19
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
IPC: C08G59/24 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09K3/10
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物、环氧树脂固化物、及使用所述环氧树脂组合物得到的膜状粘接剂、滤色器用保护膜、光半导体用密封材料、光半导体用基板、光半导体基板用表面保护膜，所述环氧树脂组合物可提供具有高透明性、高耐热可靠性的固化物，且在LED密封材料等光学材料用途方面表现优异。一种光学用环氧树脂组合物，其是含有环氧树脂(a)和固化剂(b)的光学用环氧树脂组合物，其中，环氧树脂(a)的环氧当量为500～2000g/eq，软化点为80～150℃，折射率(nD20)为1.55～1.63，分子结构中同时具有芳香族环和脂肪族环，且在1H‑NMR光谱中的脂肪族质子(A)与芳香族质子(B)的强度比(B/A)为0.3～0.7。
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公开(公告)号：CN103140523B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201180046406.8
申请日：2011-09-13
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: C08G8/08 , C08G59/08 , C08G59/621
Abstract: 本发明提供给予阻燃性、耐湿性、低弹性等优异固化物的、适合电子部件的密封、电路基板材料等用途的环氧树脂，多羟基树脂及其组合物。涉及苯乙烯改性多羟基树脂，其通过相对于作为多羟基化合物的酚醛清漆树脂类1摩尔，在酸催化剂的存在下使苯乙烯类0.3～1.0摩尔反应而得到，副产物单羟基化合物用采用凝胶渗透色谱检测时的面积%表示，为3%以下。此外，涉及使该苯乙烯改性多羟基树脂和表氯醇反应而得到的环氧树脂，还涉及包含该苯乙烯改性多羟基树脂或环氧树脂作为必要成分的环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN103140523A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180046406.8
申请日：2011-09-13
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: C08G8/08 , C08G59/08 , C08G59/621
Abstract: 本发明提供给予阻燃性、耐湿性、低弹性等优异固化物的、适合电子部件的密封、电路基板材料等用途的环氧树脂，多羟基树脂及其组合物。涉及苯乙烯改性多羟基树脂，其通过相对于作为多羟基化合物的酚醛清漆树脂类1摩尔，在酸催化剂的存在下使苯乙烯类0.3～1.0摩尔反应而得到，副产物单羟基化合物用采用凝胶渗透色谱检测时的面积%表示，为3%以下。此外，涉及使该苯乙烯改性多羟基树脂和表氯醇反应而得到的环氧树脂，还涉及包含该苯乙烯改性多羟基树脂或环氧树脂作为必要成分的环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN104334597B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201380010483.7
申请日：2013-02-21
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: C08G59/08
Abstract: 提供一种固化性优异且给予机械强度、阻燃性、耐湿性、低弹性等优异的固化物，适于电子零件的密封、电路基板材料等用途的环氧树脂、多元羟基树脂及其组合物。该多元羟基树脂为使n＝1成分为15％以下、n＝2及n＝3成分的合计为50％以上、Mw/Mn为1.2以下的窄分散多元羟基化合物与苯乙烯类等芳烷基化剂反应而得到的芳烷基改性多元羟基树脂。另外，为使该芳烷基改性多元羟基树脂与环氧氯丙烷反应而得到的环氧树脂。而且，为含有上述芳烷基改性多元羟基树脂或环氧树脂作为必要成分的环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN104725600A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410804437.0
申请日：2014-12-19
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
IPC: C08G59/24 , C09J7/00 , C09J163/00 , C09K3/10
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物、环氧树脂固化物、及使用所述环氧树脂组合物得到的膜状粘接剂、滤色器用保护膜、光半导体用密封材料、光半导体用基板、光半导体基板用表面保护膜，所述环氧树脂组合物可提供具有高透明性、高耐热可靠性的固化物，且在LED密封材料等光学材料用途方面表现优异。一种光学用环氧树脂组合物，其是含有环氧树脂(a)和固化剂(b)的光学用环氧树脂组合物，其中，环氧树脂(a)的环氧当量为500～2000g/eq，软化点为80～150℃，折射率(nD20)为1.55～1.63，分子结构中同时具有芳香族环和脂肪族环，且在1H-NMR光谱中的脂肪族质子(A)与芳香族质子(B)的强度比(B/A)为0.3～0.7。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104334597A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380010483.7
申请日：2013-02-21
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: C08G59/08
Abstract: 提供一种固化性优异且给予机械强度、阻燃性、耐湿性、低弹性等优异的固化物，适于电子零件的密封、电路基板材料等用途的环氧树脂、多元羟基树脂及其组合物。该多元羟基树脂为使n＝1成分为15％以下、n＝2及n＝3成分的合计为50％以上、Mw/Mn为1.2以下的窄分散多元羟基化合物与苯乙烯类等芳烷基化剂反应而得到的芳烷基改性多元羟基树脂。另外，为使该芳烷基改性多元羟基树脂与环氧氯丙烷反应而得到的环氧树脂。而且，为含有上述芳烷基改性多元羟基树脂或环氧树脂作为必要成分的环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN103140523B9
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201180046406.8
申请日：2011-09-13
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
Abstract: 本发明提供给予阻燃性、耐湿性、低弹性等优异固化物的、适合电子部件的密封、电路基板材料等用途的环氧树脂，多羟基树脂及其组合物。涉及苯乙烯改性多羟基树脂，其通过相对于作为多羟基化合物的酚醛清漆树脂类1摩尔，在酸催化剂的存在下使苯乙烯类0.3～1.0摩尔反应而得到，副产物单羟基化合物用采用凝胶渗透色谱检测时的面积%表示，为3%以下。此外，涉及使该苯乙烯改性多羟基树脂和表氯醇反应而得到的环氧树脂，还涉及包含该苯乙烯改性多羟基树脂或环氧树脂作为必要成分的环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN104245775A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280072418.2
申请日：2012-04-16
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: C08G59/3272 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供显示优异的低介电性、发挥非卤系下的优异的阻燃性的，用于叠层材料、半导体密封材料、成型材料、粉体涂料和粘合材料等的环氧树脂组合物。环氧树脂成分含有由下述通式(1)所示的环氧树脂和含磷率为1.0～5.0重量％的含磷环氧树脂，由通式(1)所示的环氧树脂的含量相对于环氧树脂全体，为30重量％以上。(此处，G表示缩水甘油基，R1、R3表示氢或烃基，R2表示由式(a)表示的取代基，n表示1～20的数，p表示0.1～2.5的数)。
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公开(公告)号：CN104341581B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201410389880.6
申请日：2014-08-08
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
Abstract: 本发明提供具有低介电性、高耐热性优异的性能，且在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂组合物及其固化物。该环氧树脂组合物及其固化物含有下述通式(1)所表示的环氧树脂(A)和固化剂(B)。式中，m为重复的数目，平均值为0
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公开(公告)号：CN104245775B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280072418.2
申请日：2012-04-16
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: C08G59/3272 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00
Abstract: 提供显示优异的低介电性、发挥非卤系下的优异的阻燃性的，用于叠层材料、半导体密封材料、成型材料、粉体涂料和粘合材料等的环氧树脂组合物。环氧树脂成分含有由下述通式(1)所示的环氧树脂和含磷率为1.0～5.0重量％的含磷环氧树脂，由通式(1)所示的环氧树脂的含量相对于环氧树脂全体，为30重量％以上。(此处，G表示缩水甘油基，R1、R3表示氢或烃基，R2表示由式(a)表示的取代基，n表示1～20的数，p表示0.1～2.5的数)。
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