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公开(公告)号：CN107849332A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680046258.2
申请日：2016-08-05
申请人： 太阳油墨制造株式会社
发明人： 盐泽直行
摘要： 提供：能得到伸缩性优异、且电阻的稳定性优异的导体的导电性组合物；由该导电性组合物得到的导体；和，具备使用该导电性组合物形成的图案状的导体的柔性印刷电路板。本发明为导电性组合物等，所述导电性组合物的特征在于，含有：选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种；和，微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的链状银粉，前述链状银粉的振实密度为2.0g/cm3以下。前述嵌段共聚物优选为下述式(I)所示的嵌段共聚物。X1-Y-X2(I)(式(I)中，X1和X2各自独立地表示玻璃化转变点Tg为0℃以上的聚合物单元，Y表示玻璃化转变点Tg低于0℃的聚合物单元)。
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公开(公告)号：CN104272400A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380022391.0
申请日：2013-04-25
申请人： 太阳油墨制造株式会社
发明人： 盐泽直行
CPC分类号： C09D5/24 , B22F1/0018 , B22F1/0055 , B22F1/0059 , C22C5/06 , H01B1/22 , H01B13/30 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , Y10T428/24909
摘要： 本发明提供对基材的密合性优异、能容易地形成平滑的膜、且能应对细间距化的电路形成等、即使在较低温下干燥也可得到高导电性的导电性组合物。导电性组合物含有(A)结晶性鳞片状银粉和(B)有机粘结剂，前述(A)结晶性鳞片状银粉的配混比率为组合物的固体成分总体的90质量％以上且98质量％以下。在优选的方式中，前述(A)结晶性鳞片状银粉的单颗粒包含多角形状的颗粒，另外，前述(A)结晶性鳞片状银粉的根据激光衍射散射式粒度分布测定法测得的平均粒径(D50)为1μm以上且3μm以下。
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公开(公告)号：CN1697103A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200410055904.0
申请日：2004-08-03
申请人： 三洋电机株式会社 , 佐贺三洋工业株式会社 , 太阳油墨制造株式会社
CPC分类号： H01G9/15 , H01G9/028 , H01G9/0425 , Y10T29/417
摘要： 一种固体电解电容器(1)，在阳极体(20)上隔着电介质氧化覆膜(21)形成阴极层(5)，并在该阴极层(5)上安装阴极引线框(9)、在阳极体的引导部安装阳极引线框(90)。阴极层(5)在固体电解质层(3)的外侧，直接设置了鳞片状银粉(8)以及碳粉(80)的混合层(4)。由此，本发明能够提供ESR低且制造时间短的固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN110799583B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN201880041007.4
申请日：2018-06-15
申请人： 太阳油墨制造株式会社
摘要： [课题]提供一种导电性组合物，该导电性组合物能够得到即使在反复伸缩或增大伸长的情况下电阻的稳定性也优异的导电体。[解决手段]一种导电性组合物，其为包含弹性体和银粉的导电性组合物，其特征在于，上述银粉经表面处理，上述银粉的平均一次粒径为1.0μm以下且表观空隙率为50％～95％，在导电性组合物中，上述银粉的二次颗粒的粒度分布中的累积95％粒径(D95粒径)为3.0μm～25.0μm。
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公开(公告)号：CN107849332B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201680046258.2
申请日：2016-08-05
申请人： 太阳油墨制造株式会社
发明人： 盐泽直行
摘要： 提供：能得到伸缩性优异、且电阻的稳定性优异的导体的导电性组合物；由该导电性组合物得到的导体；和，具备使用该导电性组合物形成的图案状的导体的柔性印刷电路板。本发明为导电性组合物等，所述导电性组合物的特征在于，含有：选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种；和，微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的链状银粉，前述链状银粉的振实密度为2.0g/cm3以下。前述嵌段共聚物优选为下述式(I)所示的嵌段共聚物。X1‑Y‑X2(I)(式(I)中，X1和X2各自独立地表示玻璃化转变点Tg为0℃以上的聚合物单元，Y表示玻璃化转变点Tg低于0℃的聚合物单元。)。
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公开(公告)号：CN110799583A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880041007.4
申请日：2018-06-15
申请人： 太阳油墨制造株式会社
摘要： [课题]提供一种导电性组合物，该导电性组合物能够得到即使在反复伸缩或增大伸长的情况下电阻的稳定性也优异的导电体。[解决手段]一种导电性组合物，其为包含弹性体和银粉的导电性组合物，其特征在于，上述银粉经表面处理，上述银粉的平均一次粒径为1.0μm以下且表观空隙率为50％～95％，在导电性组合物中，上述银粉的二次颗粒的粒度分布中的累积95％粒径(D95粒径)为3.0μm～25.0μm。
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公开(公告)号：CN104882189A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510091825.3
申请日：2015-02-28
申请人： 太阳油墨制造株式会社
摘要： 本发明的课题在于提供能够成为具有如下特性的导体的材料的导电性组合物及导体，所述导体可以在低温下进行热处理，具有能够追随容易受到热的影响的基材的特性(伸缩性)、导通性以及对容易受到热的影响的基材的高密合性。为了解决上述问题，提供包含嵌段共聚物和银粉的导电性组合物。
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公开(公告)号：CN1697103B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200410055904.0
申请日：2004-08-03
申请人： 三洋电机株式会社 , 佐贺三洋工业株式会社 , 太阳油墨制造株式会社
CPC分类号： H01G9/15 , H01G9/028 , H01G9/0425 , Y10T29/417
摘要： 一种固体电解电容器(1)，在阳极体(20)上隔着电介质氧化覆膜(21)形成阴极层(5)，并在该阴极层(5)上安装阴极引线框(9)、在阳极体的引导部安装阳极引线框(90)。阴极层(5)在固体电解质层(3)的外侧，直接设置了鳞片状银粉(8)以及碳粉(80)的混合层(4)。由此，本发明能够提供ESR低且制造时间短的固体电解电容器。
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