发明授权
- 专利标题： 导电浆料、固化物、电极以及电子设备
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申请号： CN201380017276.4申请日： 2013-03-29
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公开(公告)号： CN104246909B公开(公告)日： 2017-09-12
- 发明人: 岩村荣治 , 相泽贵之
- 申请人： 荒川化学工业股份有限公司 , 朋诺股份有限公司
- 申请人地址： 日本大阪府;
- 专利权人： 荒川化学工业股份有限公司,朋诺股份有限公司
- 当前专利权人： 荒川化学工业股份有限公司,朋诺股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本大阪府;
- 代理机构： 北京五洲洋和知识产权代理事务所
- 代理商 刘春成; 温泉
- 优先权： 2012-082076 20120330 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/059698 2013.03.29
- 国际公布： WO2013/147235 JA 2013.10.03
- 进入国家日期： 2014-09-26
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; H01B1/00 ; H05K1/09
摘要：
本发明涉及一种导电浆料，含有导电性填充物(A)、热固性酚醛树脂(B)、不饱和脂肪酸(C)和有机溶剂(D)。更具体地，该导电浆料的导电性填充物(A)含有0.1体积％以上30体积％以下的平板状被覆颗粒(a1)，该平板状被覆颗粒(a1)以铜或者铜合金为芯、以银为外壳、该外壳的层厚度为0.02μm以上，而且纵横比为2以上。
公开/授权文献
- CN104246909A 导电浆料、固化物、电极以及电子设备 公开/授权日：2014-12-24
