公开(公告)号：CN106687897B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201680002517.1

申请日：2016-02-01

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 塩尻健史 ,  本户孝治

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明提供布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。布线体(3)具备：第1导体层(32)，其具有第1导体线(322)；树脂层(33)，其覆盖第1导体层；以及第2导体层(34)，其经由树脂层设置于第1导体层上，并具有第2导体线(342)，布线体(3)满足下述(1)式：|H1－H2|＜T1/3…(1)，其中，在上述(1)式中，H1是在沿着第2导体线横断布线体的第1规定剖面中，与第1导体线对应的第1区域(E1)中的第2导体线的最大高度，H2是在第1规定剖面中，与第1区域邻接且具有与第1区域相等的宽度的第2区域(E2)中的第2导体线的最小高度，T1是第1规定剖面中的第1导体线的厚度。

公开(公告)号：CN108028107B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201680055462.0

申请日：2016-09-13

Applicant: 柯尼卡美能达株式会社

Inventor： 小俣猛宪 ,  大屋秀信 ,  新妻直人 ,  山内正好 ,  铃木圭一郎

IPC: H01B13/00 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

CPC classification number: G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

Abstract: 本发明的课题在于提供功能性细线图案的形成方法及功能性细线图案，其在由含有功能性材料的线状液体形成多个功能性细线时，即使使功能性细线的配置间隔变宽，也难以辨认该功能性细线，该课题通过以下方法解决：该方法是在基材(1)上以相互不重叠地多个并列的方式给予含有功能性材料的线状液体，接着，随着线状液体的干燥，通过在线状液体的周边部分别使功能性材料选择性地堆积，分别形成具有2根一组的相互平行的线段(31)的细线(3)，接着，通过分别将细线(3)的一部分除去，利用细线3的残存部位分别形成功能性细线，将功能性细线的配置间隔设为了300μm以上且不到750μm时，将功能性细线的线宽设为2μm以上且7μm以下，将配置间隔设为750μm以上且2.5mm以下时，将线宽设为2μm以上且5μm以下。

公开(公告)号：CN105474476B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201480046671.X

申请日：2014-08-25

Applicant: 苹果公司

Inventor： M·R·阿米尼 ,  高政 ,  D·R·皮帕尔

IPC: H01R13/66 ,  H01R24/60 ,  B23C3/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H01R13/6473

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B23C3/12 ,  B23C5/04 ,  B23C5/12 ,  B23C2210/086 ,  B23C2210/088 ,  B23C2210/244 ,  B23C2220/16 ,  B23C2226/27 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/60 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/025 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2203/1469

Abstract: 本发明公开了具有高的信号完整性以及低的插入损耗的连接器插入件和其他结构，该连接器插入件和其他结构是可靠的，并且易于制造。一个实例可提供主要使用印刷电路板形成的连接器插入件。连接器插入件上的触点可类似于印刷电路板上的触点并且它们可连接到印刷电路板上具有匹配阻抗的迹线以便改善信号完整性并且降低插入损耗。印刷电路板可以为了提高可靠性的方式来制造。镀覆、焊块以及源于印刷电路板制造的其他制造步骤可被采用以改善可制造性。可采用可在连接器插入件上提供斜面化边缘的专门的工具。

公开(公告)号：CN108781508A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780018153.0

申请日：2017-03-03

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： C·左 ,  D·F·伯蒂 ,  D·D·金 ,  C·H·尹 ,  M·F·维纶茨 ,  J·金

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H03H7/0138 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2036

Abstract: 公开了用于准确的接地面控制的无源器件组装件(202)。无源器件组装件包括导电地耦合到接地面间隔控制基板(216)的器件基板(214)。布置在器件基板下表面(220)上的无源器件(204)与安装在接地面间隔控制基板的下表面上的嵌入式接地面(210)隔开一个间隔距离(D1)。准确地控制该间隔距离以最小化可能发生的对无源器件的不期望的干扰。在无源器件组装件内部提供该间隔距离。导电安装焊盘(212)布置在接地面间隔控制基板的下表面上，以支持无源器件组装件在电路板上的准确对准。通过在无源器件组装件内提供足够的间隔距离，无源器件组装件可以精确地安装到任何电路板上，而不管电路板的具体设计和布局如何。

公开(公告)号：CN108696992A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810312489.4

申请日：2018-04-09

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 水上真一 ,  稻叶树一

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H02K11/33 ,  H01F27/027 ,  H02K9/22 ,  H03K17/567 ,  H03K17/691 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10545 ,  H05K1/18 ,  H02P29/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0213

Abstract: 本发明提供马达驱动装置(10)，具备：印制电路基板(12)；安装在印制电路基板(12)上且仅在二次电压下使用的多个二次电压元件(14)；设于印制电路基板(12)的与安装有多个二次电压元件(14)的面(12a)相反的面(12b)侧且仅在比二次电压高的一次电压下使用的多个一次电压元件(16)；以及为了将来自二次电压元件(14)的指令信号传递至一次电压元件(16)而从印制电路基板(12)上延伸直至一次电压元件(16)的控制端子(指令信号的输入部)的第一导电材料(18)。

公开(公告)号：CN104991679B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201510470516.7

申请日：2015-07-31

Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 李君 ,  丁贤林 ,  张贵玉 ,  曾亭 ,  陈军 ,  王庆浦 ,  罗鸿强 ,  李可丰 ,  陈启程 ,  都智 ,  许占齐

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0108

Abstract: 本发明提供一种触摸基板，包括多个第一电极和沿多个第二电极，第一电极包括多个第一电极块，第二电极包括多个第二电极块，相邻两个第一电极块之间通过至少一个能够导电的连接件相连，相邻两个第二电极块形成为一体，连接件上方设置有绝缘层；连接件包括两个接触部和连接在两个接触部之间的连接部，接触部分别与位于连接部两端的第一电极块电连接，绝缘层至少覆盖每个连接件并超出连接件的边界，第一电极块与每个接触部均通过贯穿所述绝缘层的过孔电连接，接触部的一部分超出所述过孔在接触部上的正投影的边界。相应地，本发明还提供一种触摸基板的制作方法和一种触摸显示装置。本发明可以简化触摸基板的结构，同时保证产品质量。

公开(公告)号：CN105074635B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480016626.X

申请日：2014-03-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 黄智泳 ,  吴东炫 ,  崔恒硕 ,  李承宪 ,  闵盛晙

IPC: G06F3/041 ,  H01B5/14

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F1/1643 ,  G06F1/1652 ,  G06F3/147 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/10 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本申请提供了一种导电图案层压板，一种用于制造该导电图案层压板的方法，以及包含所述层压板的电子装置，所述层压板包括：基板，在其上表面具有凹槽部分或突出部分；以及导电薄膜，其设置于所述基板的凹槽部分或突出部分的上表面，以及设置于所述基板的上表面中不存在凹槽部分或突出部分的部分，其中，设置于所述基板的凹槽部分或突出部分的上表面的导电薄膜与设置于在所述基板的上表面中不存在凹槽部分或突出部分的部分的导电薄膜相互电断开。

公开(公告)号：CN105210155B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201480025664.1

申请日：2014-01-31

Applicant: 日本石原化学株式会社

Inventor： 川户祐一 ,  有村英俊 ,  工藤富雄

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/02 ,  B22F3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  B22F7/04 ,  H05K1/09 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63

CPC classification number: H05K1/092 ,  B22F3/008 ,  B22F7/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D7/61 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/097 ,  H05K3/10 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2203/0508 ,  H05K2203/10 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明要解决的技术问题是提供一种铜微粒分散体，所述铜微粒分散体通过光烧结能够促进具有低电阻的导电膜的形成。本发明提供的解决方案是提供包含分散介质和分散于该分散介质中的铜微粒11的铜微粒分散体1。铜微粒分散体1含有烧结助剂。烧结助剂是在高于环境温度的温度下从铜除去铜氧化物的化合物。由此，烧结助剂能够在铜微粒11的光烧结期间从铜微粒11除去表面氧化物涂层。

公开(公告)号：CN107686688A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201710869780.7

申请日：2017-09-23

Applicant: 南京林业大学

Inventor： 徐长妍 ,  陈一鸣 ,  梅长彤 ,  连海兰 ,  郭露 ,  王希 ,  冯前 ,  魏婧

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/14 ,  C09D11/033 ,  C08G73/06 ,  H05K3/10 ,  H05K1/09

CPC classification number: C09D11/52 ,  C08G73/0611 ,  C09D11/033 ,  C09D11/14 ,  H05K1/092 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明公开了一种石墨烯/聚吡咯/炭黑导电油墨的制备方法。以聚吡咯和石墨烯原位聚合而成的复合物与炭黑混合形成复合导电填料，以乙醇、乙二醇、丙三醇、去离子水的混合溶液为溶剂，以羧甲基纤维素钠作为粘合剂和稳定剂，通过简单混溶法制得本品。本发明提供一种石墨烯/聚吡咯/炭黑混合导电填料，充分利用石墨烯、聚吡咯、炭黑三者之间的协同效应，制备的油墨具有良好导电性和书写顺畅性，固含量低、粘度小、流动性好，其柔性纸基书写导电线路的耐溶剂性、均匀性、附着力、耐弯折性和导电性优良。本发明工艺简单，有望应用于导电线路的构建。

公开(公告)号：CN104956779B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201480005816.1

申请日：2014-01-24

Applicant: 凸版印刷株式会社 ,  国立大学法人群马大学

Inventor： 土田徹勇起 ,  大久保利一 ,  荘司郁夫 ,  平田晃大

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02 ,  H01L23/12 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/10 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板，其中，其包括：电极，该电极含有Cu或Cu合金；镀敷皮膜，该镀敷皮膜被形成在电极上并且至少具有含有Pd的皮膜；以及焊料，该焊料与电极之间没有Pd浓缩层，并且该焊料被加热接合在镀敷皮膜上，并且该焊料熔点低于140℃并且熔解有Pd。