公开(公告)号：CN107787134A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710749972.4

申请日：2017-08-28

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： P.茨魏格勒

IPC: H05K5/00 ,  F16H61/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/111 ,  H05K3/325 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09972 ,  F16H61/0006

Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的控制模块，所述控制模块包括：电路板，所述电路板拥有用于对至少一个致动器进行控制的电子组件；被施涂到所述电路板上的屏障，所述屏障包围所述电子组件；浇注材料，所述电子组件被埋入到所述浇注材料中并且所述浇注材料被浇注在所述屏障的内部；用于所述至少一个致动器的电气的接触面，所述电气的接触面布置在所述电路板的背面上，所述背面与具有所述屏障和所述浇注材料的正面对置；以及穿过所述电路板伸展的开口，所述开口在所述电气的接触面之间伸展；其中切屑防护元件被插入到所述开口中，所述切屑防护元件在所述电路板的背面上伸出并且在所述接触面之间提供隔墙。

公开(公告)号：CN104206037B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201280070009.9

申请日：2012-12-28

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： V·卡尔波维奇 ,  J·施塔尔

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/11 ,  H05K1/142 ,  H05K1/18 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209 ,  Y10T29/49126

Abstract: 在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中，其中，电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，在所述方法中规定，相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联，由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。

公开(公告)号：CN106973513A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201611207902.8

申请日：2016-12-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本悠 ,  田边浩之

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0191 ,  H05K3/06 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/09045

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其具有绝缘层和在绝缘层之上设置的导体图案。绝缘层具有倾斜面和平坦面，倾斜面与平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。

公开(公告)号：CN106954346A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201611207609.1

申请日：2016-12-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本悠 ,  田边浩之

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/064 ,  G03F7/2002 ,  G03F7/26 ,  G03F7/40 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/0562 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0551

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和设置在绝缘层之上的导体图案的配线电路基板的制造方法。包括如下工序：设置绝缘层的第1工序；在绝缘层的倾斜面之上设置金属薄膜的第2工序；在金属薄膜之上设置光致抗蚀剂的第3工序；以光致抗蚀剂中的应该设置导体图案的部分被遮光的方式配置光掩模、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的第4工序；将光致抗蚀剂的被光掩模遮光的部分去除而使金属薄膜的与所述部分相对应的部分暴露的第5工序；在金属薄膜的从光致抗蚀剂暴露的部分之上设置导体图案的第6工序。在对光致抗蚀剂进行曝光时，减少由金属薄膜的位于倾斜面之上的部分反射而朝向所述部分的光。

公开(公告)号：CN104704677B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201480002627.9

申请日：2014-01-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 入山明浩

IPC: H01Q1/40 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/2072

Abstract: 在第一树脂层(2)上沿着导电图案(2)的至少一部分的形状设有台阶部(5)，第一树脂层(3)和第二树脂层(4)在台阶部(5)贴紧。

公开(公告)号：CN104471865B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380036776.2

申请日：2013-06-21

Applicant: 学校法人庆应义塾

Inventor： 黑田忠广

IPC: H04B5/02

CPC classification number: H04B5/0018 ,  H04B3/32 ,  H04B5/0012 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0075 ,  H04B5/0093 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09045

Abstract: 涉及定向耦合式通信装置，作为耦合系统阻抗，容易进行匹配，进一步减少反射，利用电感耦合使通信信道变得高速，并且，提高信号强度，提高通信的可靠性。层叠具有耦合器的模块，利用电容耦合和电感耦合，使耦合器彼此进行耦合，其中，所述耦合器的一个端部与输入/输出连接线连接，并且，另一个端部与接地线或被输入反转信号的输入/输出连接线中的任意一个连接，该反转信号是向与所述一个端部连接的输入/输出连接线输入的信号的反转信号。

公开(公告)号：CN105761619A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201510649877.8

申请日：2015-10-09

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 洪钟昊 ,  朱惠珍 ,  崔源一

IPC: G09F9/30

CPC classification number: H05K1/0283 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04103 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10106 ,  G09F9/30

Abstract: 公开了一种可伸展显示器及其制造方法。所述可伸展显示器包括可伸展衬底、多个固定发光装置、多个移动发光装置、以及多个连接布线，其中，可伸展衬底包括平坦部分和在平坦部分之上突出的多个突起，每个固定发光装置附接至多个突起中对应的突起的上表面，移动发光装置布置在多个突起之间，连接布线连接在多个固定发光装置和多个移动发光装置之间。

公开(公告)号：CN104838389A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380059823.5

申请日：2013-09-23

Applicant: 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司

Inventor： 尤哈·麦加拉

IPC: G06K7/08 ,  A61J1/03 ,  A61J7/04 ,  B65D75/36 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L23/66 ,  A61J1/035 ,  A61J2200/30 ,  A61J2205/60 ,  B65D25/00 ,  B65D2203/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包装，包括本体以及由所述本体支撑的导电图案。接口部分配置为将模块容纳到关于所述包装的可移除配件。所述导电图案包括至少部分地在所述接口部分内的无线耦合图案，所述无线耦合图案构成了无线耦合装置的一半。

公开(公告)号：CN104244579A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310692498.8

申请日：2013-12-17

Applicant: 爱思开海力士有限公司

Inventor： 徐铉哲 ,  金锺熏 ,  柳在雄

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种封装基板。所述封装基板包括：核心层，具有限定沟槽部和在沟槽部之间的脊状部的第一表面；至少一个第一迹线，在每个沟槽部的底表面上；以及第二迹线，在脊状部的各个顶表面上。本发明也提供了相关的方法。

公开(公告)号：CN104170534A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201280071130.3

申请日：2012-03-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林田幸昌

IPC: H05K3/34 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L28/22 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/16 ,  H01L29/1608 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09745 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高电子部件的焊料接合部的寿命的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：陶瓷(1)；在陶瓷(1)上形成的上部图案(2)；以及经由焊料(5)而连接在上部图案(2)上的电阻器(4)，上部图案(2)经由焊料(5)与电阻器(4)连接的部位形成为凹形状。