Invention Grant
CN104206037B 用于制造包括至少两个电路板区域的电路板的方法以及电路板
失效 - 权利终止
- Patent Title: 用于制造包括至少两个电路板区域的电路板的方法以及电路板
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Application No.: CN201280070009.9Application Date: 2012-12-28
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Publication No.: CN104206037BPublication Date: 2018-01-12
- Inventor: V·卡尔波维奇 , J·施塔尔
- Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
- Applicant Address: 奥地利莱奥本-欣特伯格
- Assignee: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
- Current Assignee: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
- Current Assignee Address: 奥地利莱奥本-欣特伯格
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 张立国
- Priority: GM684/2011 2011.12.28 AT
- International Application: PCT/AT2012/000325 2012.12.28
- International Announcement: WO2013/096983 DE 2013.07.04
- Date entered country: 2014-08-18
- Main IPC: H05K3/40
- IPC: H05K3/40 ; H05K3/46

Abstract:
在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中,其中,电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件,其中,要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接,在所述方法中规定,相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联,由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。
Public/Granted literature
- CN104206037A 用于制造包括至少两个电路板区域的电路板的方法以及电路板 Public/Granted day:2014-12-10
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