公开(公告)号：CN106847796A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611005663.8

申请日：2016-11-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 车南煹 ,  金容一 ,  林完泰

IPC: H01L25/075 ,  H01L21/60 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/20 ,  H01L33/38 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/95085 ,  H05K1/00 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  G09F9/33 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81121

Abstract: 提供了LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备。光源模块可以包括：电路板，具有多个芯片安装区，所述多个芯片安装区分别具有设置在所述多个芯片安装区中的每个芯片安装区上的至少一个连接垫和至少一个对齐组件，所述至少一个对齐组件具有凸形或凹形；多个LED芯片，分别安装在所述多个芯片安装区上，分别具有电连接到所述至少一个连接垫的至少一个电极并且分别结合到所述至少一个对齐组件。

公开(公告)号：CN103906374B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201210582448.X

申请日：2012-12-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 侯宁

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种刚挠结合板的制作方法，包括：提供第一挠性电路板及第二挠性电路板；在所述第一挠性电路板的边缘形成多个贯通所述第一挠性电路板的开口紧缩的缺口；在所述第二挠性电路板的边缘形成多个凸块，多个所述凸块与所述多个缺口的位置一一相对应且形状匹配；将所述凸块一一容置于与其对应的所述缺口内，从而将所述第一挠性电路板定位于所述第二挠性电路板，形成挠性连接板；以及在所述挠性连接板上压合增层材料，并形成线路图形从而形成整片的刚挠结合板。本发明还提供一种上述制作方法制成的刚挠结合板。

公开(公告)号：CN102210197A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200980144476.X

申请日：2009-11-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长谷川泰之

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208

Abstract: 本发明提供多片式基板及其制造方法。多片式基板的制造方法包括下述步骤，即，制造基板主体部(101、102)，该基板主体部(101、102)包括第一框架部(111a、111b、112a、112b)和由电路板构成且与第一框架部(111a、111b、112a、112b)相连接的片部(12a 12d、22a 22d)；制造第二框架部(201、202)；使第二框架部(201、202)与第一框架部(111a、111b、112a、112b)接合，形成多片式基板。

公开(公告)号：CN101278605B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200680036134.2

申请日：2006-07-28

Applicant: 维尔克工业有限公司

Inventor： 霍华德·A·金斯福德 ,  克里斯特尔·费里 ,  威廉·P·克卢恩 ,  马克·A·克拉纳 ,  布赖恩·布莱克蒙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  F21V19/00

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/301 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S362/80

Abstract: 一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基部片，所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载，该导电部分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件的区域。

公开(公告)号：CN101467503B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200780021198.X

申请日：2007-06-05

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·巴塔查雅 ,  P·J·斯尼德 ,  L·范皮特森 ,  E·扎因辛格 ,  M·克兰斯 ,  S·阿斯瓦迪 ,  A·U·道格拉斯 ,  J·范德赖尔 ,  M·J·J·哈克

IPC: H05K3/30 ,  A41D1/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K1/038 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/1446

Abstract: 提供一种次基台，用于将电子部件设置在基片上。次基台包括头部件以及从头部件伸出的至少一个基片接合件。头部件包括至少两个相互隔开的导电部分，每个导电部分包括适合与电子部件相连的部件触点和适合使所述的导电部分与包括在所述基片内的电路接触的并且设置在所述的基片侧上的基片触点。本发明的次基台可用于将电子部件如发光二极管附着到织物基片上，而不需要将电子部件直接焊接在基片上。

公开(公告)号：CN1198487C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN00134223.1

申请日：2000-10-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈田雅信 ,  古出朋之 ,  中谷和义 ,  中路博行

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 每个端面贯穿孔由弧形凹面的端面开口的凹槽和覆盖在凹槽内壁上的端面电极形成在所述衬底的端面。进一步讲，具有半圆形的焊料与端面电极相连接。焊料包括面对端面开口的凹槽中的端面电极的面对电极的部分，从面对电极的部分延伸并在所述衬底的背面一侧形成突出的凸出部分。因此，即使衬底等形成翘曲，焊料的凸出部分也可以填充端面电极和母板的电极焊盘之间形成的间隙，从而使端面电极和电极焊盘形成相互连接。

公开(公告)号：CN102315363A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110133099.9

申请日：2011-05-18

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 文年泰 ,  李恩善

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H05K1/18

CPC classification number: F21V19/0045 ,  F21K9/00 ,  F21K9/275 ,  F21V19/001 ,  F21V19/0015 ,  F21V19/003 ,  F21V21/35 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/182 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2027 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种发光器件模块，该发光器件模块包括发光器件封装和与该发光器件封装联接的印刷电路板，其中，该发光器件封装包括滑动凹槽和固定凹槽，或者该发光器件封装设有螺纹突起，并且其中所述印刷电路板包括：滑动突起，该滑动突起联接到滑动凹槽以将发光器件封装引导到预定位置；以及固定突起，该固定突起在所述预定位置处联接到固定凹槽，或者，该印刷电路板包括与所述螺纹突起联接的螺纹凹槽。

公开(公告)号：CN101345225B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200810136067.2

申请日：2008-07-11

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 服部敦夫

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01R13/20 ,  H01R13/213

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H01R12/718 ,  H01R13/11 ,  H01R13/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/209 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，两个电子部件在与基板垂直的方向层叠，本发明的电子部件具有用于将以狭小的间距二维排列的端子之间连接的连接器。该电子部件是与具有突起电极的其他电子部件连接的电子部件，具有：基板、在所述基板形成的导电性布线元件及相对所述突起电极进行卡合连接的连接器，该连接器由沉积在所述布线元件上的导电膜构成，并且具有：在从所述布线元件向与所述基板的接合面垂直的方向突出有多个部位的脚部，从所述脚部的各突出端向所述脚部的内侧突出的阻挡面，从所述阻挡面的各突出端向所述脚部的外侧后退，同时，在从所述脚部的基端朝向突出端的方向上延伸的导向面。

公开(公告)号：CN101277805A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036185.5

申请日：2006-07-28

Applicant: 维尔克工业有限公司

Inventor： 霍华德·A·金斯福德 ,  威廉·P·克卢恩 ,  克里斯特尔·费里

IPC: B29C43/22 ,  H05K3/10 ,  B60R16/02 ,  A44B18/00

CPC classification number: B29C43/222 ,  A44B18/0049 ,  B29C43/46 ,  B29C2043/461 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/107 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49158

Abstract: 一种形成柔性导电带的方法，该方法包括：模制电绝缘热塑性树脂的连续柔性基部(14)，同时在该基部的表面形成槽道(34)；采用可流动的导电混合物至少局部地填充所形成的槽道；以及随后使该槽道中的可流动混合物稳定从而在槽道中形成稳定的导电迹线(16)的图案。一种形成具有可与环接合的触碰固紧件元件(38)的柔性电路板的方法，该方法包括：采用电绝缘热塑性树脂模制连续的柔性基部，同时形成与基部的第一侧整体模制并且从中延伸的杆的区域；将导电材料添加至基部从而根据电路设计形成导电迹线图案；并且将可与环接合的头部形成在杆上。

公开(公告)号：CN101207116A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710196226.3

申请日：2007-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张景来 ,  卢权营

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/209 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体封装上封装包括下部封装、叠置在所述下部封装上的上部封装、结合至所述下部封装的上部和所述上部封装的下部中的任何一者的插头线以及结合至所述下部封装的上部和所述上部封装的下部中的任何一者的插座线。将所述插头线插入到所述插座线内，从而使所述上部和下部封装电连接。