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公开(公告)号：CN107342352B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201710217743.8
申请日：2017-04-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/38 , H01L33/08 , H01L33/00 , H01L25/075 , G09F9/33
Abstract: 一种LED光源模块包括发光堆叠体，以及穿过发光堆叠体的一部分的第一穿通电极结构和第二穿通电极结构。发光堆叠体包括：基础绝缘层；顺序堆叠在基础绝缘层上的发光层，发光层的每个包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层和设置在第一导电类型半导体层与第二导电类型半导体层之间的有源层；以及设置在发光层之间的层间绝缘层。第一穿通电极结构连接到发光层的每个的第一导电类型半导体层，第二穿通电极结构连接到发光层的每个的第二导电类型半导体层中的任一个或任何组合。
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公开(公告)号：CN106486587B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201610729750.1
申请日：2016-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L33/06 , H01L33/145 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种发光二极管，其包括发光结构、发光结构上的光学波长转换层和光学波长转换层上的光学滤波器层。发光结构包括第一导电类型的半导体层、第一导电类型的半导体层上的有源层和有源层上的第二导电类型的半导体层，并且发射具有第一峰值波长的第一光。光学波长转换层吸收从发光结构发射的第一光，并且发射具有与第一峰值波长不同的第二峰值波长的第二光。光学滤波器层反射从发光结构发射的第一光，并且透射从光学波长转换层发射的第二光。
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公开(公告)号：CN107452763A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710223454.9
申请日：2017-04-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供半导体器件。根据某些实施方式的半导体器件可以形成为单个半导体芯片，该单个半导体芯片包括：多个发光二极管，每个包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及设置在两者之间的有源层，该多个发光二极管包括第一组发光二极管和第二组发光二极管；第一布线，作为第一电节点的部分；第二布线，作为第二电节点的部分；第三布线，作为第三电节点的部分；第四布线，作为第四电节点的部分；以及第一、第二、第三和第四芯片垫，分别电连接到第一、第二、第三和第四电节点，并且第一、第二、第三和第四电节点可以彼此不同。
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公开(公告)号：CN106486587A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610729750.1
申请日：2016-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L33/06 , H01L33/145 , H01L33/32 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L27/156 , H01L33/58
Abstract: 本发明提供了一种发光二极管，其包括发光结构、发光结构上的光学波长转换层和光学波长转换层上的光学滤波器层。发光结构包括第一导电类型的半导体层、第一导电类型的半导体层上的有源层和有源层上的第二导电类型的半导体层，并且发射具有第一峰值波长的第一光。光学波长转换层吸收从发光结构发射的第一光，并且发射具有与第一峰值波长不同的第二峰值波长的第二光。光学滤波器层反射从发光结构发射的第一光，并且透射从光学波长转换层发射的第二光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107452763B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201710223454.9
申请日：2017-04-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供半导体器件。根据某些实施方式的半导体器件可以形成为单个半导体芯片，该单个半导体芯片包括：多个发光二极管，每个包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及设置在两者之间的有源层，该多个发光二极管包括第一组发光二极管和第二组发光二极管；第一布线，作为第一电节点的部分；第二布线，作为第二电节点的部分；第三布线，作为第三电节点的部分；第四布线，作为第四电节点的部分；以及第一、第二、第三和第四芯片垫，分别电连接到第一、第二、第三和第四电节点，并且第一、第二、第三和第四电节点可以彼此不同。
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公开(公告)号：CN106847796B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201611005663.8
申请日：2016-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L21/60 , G09F9/33
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2224/95085 , H05K1/00 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/083 , H05K2201/0939 , H05K2201/09472 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , H05K2201/209 , H05K2203/104 , H05K2203/168 , Y02P70/611
Abstract: 提供了LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备。光源模块可以包括：电路板，具有多个芯片安装区，所述多个芯片安装区分别具有设置在所述多个芯片安装区中的每个芯片安装区上的至少一个连接垫和至少一个对齐组件，所述至少一个对齐组件具有凸形或凹形；多个LED芯片，分别安装在所述多个芯片安装区上，分别具有电连接到所述至少一个连接垫的至少一个电极并且分别结合到所述至少一个对齐组件。
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公开(公告)号：CN107342352A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710217743.8
申请日：2017-04-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/38 , H01L33/08 , H01L33/00 , H01L25/075 , G09F9/33
CPC classification number: H01L33/08 , G09G3/2003 , G09G3/32 , H01L25/0756 , H01L33/382 , H01L33/46 , H01L33/504 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/16145 , G09F9/33 , H01L25/0753 , H01L33/0075 , H01L33/38
Abstract: 一种LED光源模块包括发光堆叠体，以及穿过发光堆叠体的一部分的第一穿通电极结构和第二穿通电极结构。发光堆叠体包括：基础绝缘层；顺序堆叠在基础绝缘层上的发光层，发光层的每个包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层和设置在第一导电类型半导体层与第二导电类型半导体层之间的有源层；以及设置在发光层之间的层间绝缘层。第一穿通电极结构连接到发光层的每个的第一导电类型半导体层，第二穿通电极结构连接到发光层的每个的第二导电类型半导体层中的任一个或任何组合。
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公开(公告)号：CN107123717A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710107360.5
申请日：2017-02-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种制造发光器件封装件的方法。该方法包括：制备包括一个或多个光阻挡区和一个或多个波长转换区的薄膜条；制备发光器件，每个发光器件包括一个或多个发光区；将薄膜条键合至发光器件，以将一个或多个波长转换区放置在发光器件中的每一个的一个或多个发光区上；以及将薄膜条和发光器件切割成分离的器件单元。
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公开(公告)号：CN106711134A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611042185.8
申请日：2016-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/58
Abstract: 提供了一种光源模块、显示设备和控制器装置，所述显示设备可以包括光源模块，所述光源模块可包括：基底，具有多个芯片安装区域，所述多个芯片安装区域均具有设置于其中的连接垫；多个半导体发光器件，电结合至分开的连接垫。显示设备可以包括基底上的黑矩阵并且具有与芯片安装区域的图案对应的多个孔。半导体发光器件可以位于分开的各个孔中，以电结合至分开的连接垫。显示设备可以包括单元像素，其中每个单元像素包括多个相邻的半导体发光器件。半导体发光器件可以可移动地结合至分开的连接垫，半导体发光器件可以从连接垫可互换地调换。
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