公开(公告)号：CN104838046B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201380065112.9

申请日：2013-12-03

申请人： LPKF激光电子股份公司

发明人： R.奥斯特霍尔特 ,  R.A.克鲁格 ,  B.罗斯纳 ,  E.豪曼

IPC分类号： C25D5/00 ,  C25D5/02 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  H05K3/18 ,  C23C18/18 ,  C23C18/30

CPC分类号： H05K3/181 ,  B44F3/00 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C25D5/00 ,  C25D5/02 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0113

摘要： 本发明涉及金属化工件表面的方法。所述工件表面在待金属化的区域具有周期性的微结构(6)，其优选通过经由激光辐射(5)微结构化的模具(2)的加工成型或模制成型被转移至所述工件表面。然后，以粘附的方式金属化至少所述工件表面的经微结构化的区域从而产生层状结构。

公开(公告)号：CN1980799B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN200580022634.6

申请日：2005-04-26

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 高島浩嘉 ,  桥本憲 ,  田畑和寛 ,  金山吉広 ,  棚部岳繁

IPC分类号： B41N1/06 ,  B41C1/02 ,  B41F17/14 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K3/12

CPC分类号： B41F9/063 ,  B41F9/00 ,  B41F13/11 ,  B41P2217/50 ,  H01G4/005 ,  H01G4/01 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1275 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143

摘要： 本发明提供一种凹版印刷机，该凹版印刷机能通过凹版印刷形成光滑的导电糊膜。在凹印辊(2)的外周表面上的印刷区(13)中，由印刷方向壁(15)和垂直壁(16)限定许多的室(17)，各垂直壁(16)中有许多切口(18)。在印刷区(13)的中心部分，印刷方向壁(15)与垂直壁(16)的交叉点中大多数由T-形交叉点(19)限定，这种交叉点中垂直壁(16)不与印刷方向壁(15)交叉，而是以T-形与印刷方向壁(15)相会。优选地，在各印刷方向壁(15)的一部分与各垂直壁(16)的一部分相交叉的拐角以及在指向切口(18)的垂直壁(16)的前端有圆形倒角。

公开(公告)号：CN101581884B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200910136493.0

申请日：2009-05-13

申请人： 索尼株式会社

发明人： 野元章裕

IPC分类号： G03F7/09 ,  H05K3/12 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K3/207 ,  B41M1/10 ,  B41M3/00 ,  B41N1/12 ,  H05K3/1275 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0534

摘要： 本发明披露了一种凹版印刷板及其制造方法、电子基板及显示设备制造方法。凹版印刷板包括基板和设置在基板上的感光树脂膜。感光树脂膜包括深度随孔径宽度的增加而增加的多个凹入图案。通过本发明，能够在防止图案破裂且防止覆盖层接触凹入图案的底部的同时通过一个平版印刷操作来制造凹版印刷板，从而能够通过较简单的程序来精确地形成高分辨率的转印图案，并且能够通过使用该印刷方法以低成本制造具有高图案精确度的电子基板和显示设备。

公开(公告)号：CN1883240B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200480033845.5

申请日：2004-09-16

申请人： 韦伯沙普股份公司

发明人： 斯塔芬·诺德林德 ,  弗雷德里克·安德森

IPC分类号： H05K3/04

CPC分类号： B32B38/10 ,  B29C2043/463 ,  B32B2310/0843 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/045 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T156/1085 ,  Y10T156/12 ,  Y10T442/654 ,  Y10T442/656

摘要： 一种在电介质材料(3)的连续织带(10)或分立片材(3)上制造电气部件(15)的方法和装置，包括从层压织带(1)的供应辊(4)或由至少由层压在一个柔软电介质材料衬背层(3)上的传导材料层(2)组成的片材的供应源进料的步骤，所述层压织带(1)或分立片材被进料到在构图滚筒(7)和配合滚筒(8)之间的磨口(6)中以将所述传导层成形为具有隆起(13)和凹陷(14)的传导材料的重复的图形；及通过机械加工从所述成形的传导层上去掉传导材料的步骤，其特征在于：在所述去掉步骤中从所述金属层(2)上去掉传导材料与将所述传导层(2)的成形同时地进行并且通过将所述的配合滚筒设计成为研磨切割器滚筒(8)。

公开(公告)号：CN101583245B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200910140871.2

申请日：2009-05-14

申请人： 佳能株式会社

发明人： 糠信恒树 ,  青木直文

IPC分类号： H05K3/10 ,  G03F7/40

CPC分类号： H05K3/387 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/121

摘要： 公开了能容易且简单地制造导电性部件图案例如纳米尺寸精细配线或电极的方法。具体地说，该公开的导电性部件图案的制造方法包括以下步骤：通过使用光敏树脂从而在基板上形成离子交换性树脂图案；使该树脂图案吸收含有金属组分的溶液；和烘烤已经吸收了该含有金属组分的溶液的该树脂图案，其中烘烤步骤之前该树脂图案的宽度和“宽度/高度”比分别是小于或等于1μm和小于或等于5。

公开(公告)号：CN101180247B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200680013419.4

申请日：2006-03-29

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 伊藤优辉 ,  近川修 ,  池田哲也

IPC分类号： C04B35/64 ,  B28B11/10 ,  H05K3/46

CPC分类号： B32B18/00 ,  C04B35/63 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B2235/656 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  Y10T156/10

摘要： 提供一种不需要复杂的制造工序及制造设备、并能够高效地制造包括具有所希望的形状的台阶部分的陶瓷基板的陶瓷多层基板的制造方法、以及用该制造方法所制造的形状精度高的陶瓷基板。由在未烧成陶瓷体(10)的温度下实质上不烧结的材料构成辅助层(20)，在将该辅助层(20)紧贴在未烧成陶瓷体(10)的主面上的状态下，形成在主面上形成了台阶部分(15)的带辅助层的未烧成陶瓷体(11)，并在具有该辅助层的状态下，在未烧成陶瓷体烧结、而辅助层实质上不烧结的温度下，将该带辅助层的未烧成陶瓷体进行烧成。对于带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的面，使具有凸部(22)的模具(30)进行对准并施压，从而在带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的面上，形成与凸部(22)的外形形状对应的形状的台阶部分(凹部)(15(15a))。

公开(公告)号：CN101622121A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200880007008.3

申请日：2008-03-07

申请人： LG化学株式会社

发明人： 成知玹 ,  姜杨求 ,  李承宪 ,  田景秀 ,  李顺烈 ,  李惠贞

IPC分类号： B29C59/04

CPC分类号： B41M1/10 ,  B41F9/14 ,  H05K3/12 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143

摘要： 一种使用具有凹版图形的弹性模子在基板上印刷精细图形的印刷精细图形的方法。该方法包括将精细图形印刷墨水涂覆到具有图形的弹性模子的表面上；通过将具有表面能为 2 >～ 2 >的聚合物树脂或有机化合物的墨水移除单元紧密地附着到所述弹性模子的表面上，然后从那里移开该墨水移除单元，而将涂覆到所述弹性模子的浮雕部上的墨水除去；以及将所述弹性模子紧密地附着到基板上以将所述印刷墨水转录到基板上。由于在凹版印刷法中可以有效地除去涂覆到所述弹性模子的浮雕部上的墨水，因此该方法能够形成具有良好质量的精细图形。

公开(公告)号：CN100420106C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200480013918.4

申请日：2004-04-02

申请人： 莫列斯公司

发明人： 维克托·萨德雷 ,  阿伦多恩·杜塔 ,  约翰·E·洛帕塔

IPC分类号： H01R43/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3426 ,  H01R43/0263 ,  H01R43/20 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明提供电连接器的制造方法。提供有凹槽的掩模，焊料放到凹槽中。连接器终端的接触末端位于掩模下与掩模的凹槽对准，接触末端靠在焊料上或在焊料附近。加热焊料，使焊料熔化并流到接触末端上，在接触末端上形成焊料块。然后冷却和固化在接触末端上的焊料块，除去掩模。还提供有连接的焊料块的电连接器。

公开(公告)号：CN101159181A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710163831.0

申请日：2007-09-30

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 金田敏彦 ,  木村里至 ,  降旗荣道 ,  尼子淳 ,  泽木大辅 ,  木岛健

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/182 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0113 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31678

摘要： 本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的镀覆基板以及其制造方法。本发明的镀覆基板(100)的制造方法是通过化学镀法来形成金属层(33)的镀覆基板的制造方法，其包括：在基板(10)上形成一定图形的树脂成形体(22)的工序；在树脂成形体上形成催化剂层(31)的工序；通过将基板浸渍在化学镀液中，在催化剂层上析出金属从而形成金属层(33)的工序。

公开(公告)号：CN1288944C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200310120743.4

申请日：2003-12-05

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 小田哲也 ,  藤居长一朗 ,  西川悦生

IPC分类号： H05K3/20 ,  H01L27/01

CPC分类号： H01L21/4867 ,  H01L21/4857 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0534

摘要： 将光敏的导电涂胶填充入在透光凹版印板表面上形成的图案凹槽内，所述图案凹槽对应于所需厚膜配线图案。从凹版印板的前侧和后侧用光射线照射填充入图案凹槽中的光敏的导电涂胶以使所述涂胶起硬化反应直到导电涂胶的整个外部表面具有预定厚度。将在所述凹版印板中硬化的导电涂胶从所述中间件转移到基片。此后，烧制导电涂胶，由此在基片上形成厚膜配线。